Migliorate la conducibilità termica e aumentate le prestazioni dei vostri componenti con i GAP PAD® termoconduttivi altamente conformabili.
I GAP PAD® Bergquist® sono adatti a numerose applicazioni in ambito elettrico. Passate in rassegna l'intera gamma di materiali per trovare il pad giusto per le vostre esigenze di gestione termica. Dai materiali super morbidi a quelli più duri, senza silicone, i GAP PAD® termoconduttivi Bergquist® offrono il filler ideale per qualsiasi esigenza e applicazione. Scopri tutta la gamma:
I GAP PAD® termoconduttivi sono realizzati con materiali morbidi e altamente conformabili che eliminano i traferri, riducono la resistenza con l’interfaccia e smorzano le vibrazioni nei dispositivi. Disponibili in fogli o formati fustellati, i GAP PAD® termoconduttivi offrono diversi gradi di spessore e durezza. Guardate il video per approfondire le qualità e i vantaggi dei GAP PAD®.
I GAP PAD® sono pad termoconduttivi morbidi e conformabili che forniscono un’interfaccia termica efficace tra i dissipatori di calore e i dispositivi elettronici, risolvendo i problemi dovuti a irregolarità dei componenti, traferri e superfici ruvide.
L'eccezionale semplicità di utilizzo dei GAP PAD® Bergquist® fa sì che questi materiali si possano introdurre con la massima facilità nei processi già in uso. I GAP PAD® sono realizzati su misura e si applicano con estrema facilità: gli operatori non devono fare altro che rimuovere la pellicola protettiva e posizionare il pad termoconduttivo sul componente desiderato.
Offriamo GAP PAD® di dimensioni e spessori standard variabili per soddisfare una vasta gamma di applicazioni. Se la vostra applicazione prevede invece esigenze specifiche, possiamo fornire anche GAP PAD® termoconduttivi personalizzati.
Disponibili come pezzi fustellati su misura, con la possibilità di personalizzare lo spessore e la costruzione, i GAP PAD® termoconduttivi soddisfano ogni esigenza per garantire un controllo termico ottimizzato, indipendentemente dall'applicazione.
Grazie alle loro proprietà di smorzamento delle vibrazioni, i GAP PAD® di Henkel sono consigliati per l'uso in applicazioni che richiedono una pressione minima tra i componenti. I GAP PAD® sono disponibili anche in formulazioni prive di silicone per le applicazioni in cui questo materiale non è ammesso, come i componenti ottici sensibili al silicone.
La nostra ampia gamma di GAP PAD® fornisce un'efficace interfaccia termica tra i dissipatori di calore e i dispositivi elettronici in presenza di superfici irregolari. I GAP PAD® termoconduttivi offrono anche un range di conducibilità termica molto ampio, fino a 40,0 W/mK.
Henkel si adopera per fornire ai propri clienti il GAP PAD® giusto per ogni applicazione. A questo riguardo, i nostri specialisti delle applicazioni lavorano a stretto contatto con i clienti per definire le specifiche del GAP PAD® più adatto a ogni esigenza di gestione termica.
Riducono la resistenza termica
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Eliminano i traferri per ridurre la resistenza termica nei gruppi assemblati.
Ultra-conformabili
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Offrono una forma ultra-conformabile, con una compressione minima del GAP PAD® termoconduttivo e basso modulo per ridurre la resistenza con l’interfaccia.
Smorzamento delle vibrazioni a bassa sollecitazione
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Provvedono allo smorzamento delle vibrazioni a bassa sollecitazione all’interno degli assemblaggi.
Assorbimento degli urti
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Assorbono gli urti per ridurre i rischi dei danni causati dagli impatti.
Semplici da usare
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Formato solido che li rende particolarmente maneggevoli.
Semplici da applicare
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Si applicano con la massima facilità: è sufficiente rimuovere la pellicola posteriore e posizionarli nell’assemblaggio.
Resilienza nelle applicazioni
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Grazie alle caratteristiche di resistenza alla perforazione, al taglio e alla lacerazione offrono maggiore resilienza nelle applicazioni.
Prestazioni termiche per assemblaggi con elevato calore
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Migliorano le prestazioni termiche per gli assemblaggi con elevato calore.
La scelta del GAP PAD® dipende dai requisiti dell'applicazione e dai componenti da assemblare. I nostri GAP PAD® sono disponibili in numerose varianti, tra cui:
- Prodotti con o senza adesivo per l’uso in svariate tipologie di assemblaggio
- Prodotti rinforzati in fibra di vetro rivestita in gomma per assemblaggi con sollecitazioni elevate
- Prodotti con spessori da 0,010” a 0,250” per riempire efficacemente ogni spazio e ridurre i vuoti
- I GAP PAD® senza silicone sono disponibili in spessori da 0,010” a 0,125”
- Formati fustellati personalizzati, fogli e rotoli (convertiti e non) per adattarsi a ogni lavorazione
- Spessori e costruzioni personalizzati per soddisfare le esigenze di ciascuna applicazione
- Prodotti con adesivo o naturalmente adesivi
- Sono disponibili GAP PAD® specifici personalizzati. I costi di attrezzaggio variano a seconda della tolleranza e della complessità del pezzo.
I prodotti di interfaccia termica GAP PAD® sono adatti a un'ampia gamma di settori e utilizzi per realizzare molti tipi di assemblaggi in applicazioni elettroniche, di conversione di potenza, di telecomunicazione, automobilistiche, mediche, aerospaziali e satellitari, come ad esempio:
- Tra un circuito integrato e un dissipatore di calore o uno chassis; gli imballaggi tipici includono BGA, QFP, componenti di potenza SMT e magnetici
- Tra un semiconduttore e un dissipatore di calore
- Raffreddamento di moduli di memoria
- Nei gruppi RAM DDR e SD
- Raffreddamento di hard disk e componenti informatici
- Gestione termica delle unità di alimentazione
- Moduli IGBT
- Gestione termica degli amplificatori di segnale
I nostri esperti sono pronti ad ascoltare le tue esigenze.
Il nostro centro assistenza e i nostri esperti sono a disposizione per trovare le soluzioni più adatte alle esigenze della tua azienda.