Покращуйте теплопровідність і підвищуйте продуктивність і ефективність ваших компонентів за допомогою високоадаптивних теплопровідних продуктів GAP PAD®.
Продукція Bergquist® GAP PAD® підходить для багатьох електричних застосувань. Ознайомтеся з повним асортиментом матеріалів, щоб знайти правильний виріб для ваших потреб. Від надзвичайно м'яких до більш жорстких варіантів без силікону для широкого спектру застосувань — знайдіть прокладки для заповнення проміжків, які підходять для будь-якого завдання, серед асортименту теплових матеріалів GAP PAD® від Bergquist®. Переглянути весь асортимент:
Термопрокладки Thermal GAP PAD® — це м'які та легко пристосовувані прокладки, які усувають повітряні проміжки, зменшують опір на межі розділу та забезпечують амортизаційні властивості в пристроях. Матеріали Thermal GAP PAD® доступні в різних варіантах товщини та твердості, а також у вигляді листів та штампованих деталей. Щоб дізнатися більше про якості та переваги матеріалів GAP PAD®, перегляньте відео.
Продукти GAP PAD® — це м'які, еластичні теплопровідні прокладки, які забезпечують ефективний теплообмін між радіаторами та електронними пристроями, пристосовуючись до нерівних поверхонь, повітряних проміжків та шорстких поверхонь.
Матеріали Bergquist® GAP PAD® компанії Henkel надзвичайно прості у використанні, що дозволяє легко впровадити їх у ваші процеси. Наші вироби GAP PAD® виготовляються за розміром і спрощують нанесення. Ваші оператори просто знімають захисну плівку та кладуть термопрокладку на потрібний компонент.
Ми пропонуємо вироби GAP PAD® різних стандартних розмірів і товщини для різних застосувань. Або, якщо у вас є конкретні вимоги до застосування, наші термопрокладки GAP PAD® можна адаптувати.
Теплопровідні матеріали GAP PAD®, доступні у вигляді спеціально вирізаних деталей з можливістю індивідуальної товщини та конструкції, завжди підходять для забезпечення оптимального термоконтролю, незалежно від сфери застосування.
Продукція Henkel GAP PAD® забезпечує амортизацію ударів. Це означає, що вони рекомендовані для використання в системах, що вимагають мінімального тиску між компонентами. Ви також можете знайти варіанти продуктів GAP PAD® у складі без силікону для застосувань, де силікон не допускається, наприклад, для оптичних компонентів, чутливих до силікону.
Широкий асортимент продукції GAP PAD® забезпечує ефективний тепловий інтерфейс між радіаторами та електронними пристроями, де присутні текстури. Термоматеріали GAP PAD® також мають широкий діапазон теплопровідності до 40,0 Вт/мК.
У компанії Henkel ми також дбаємо про те, щоб ви отримали правильний продукт GAP PAD® для кожного застосування. Наші спеціалісти з застосування тісно співпрацюють із клієнтами, щоб підібрати матеріал GAP PAD®, який відповідає унікальним вимогам до терморегулювання.
Зменшення теплового опору
...
Усунення повітряних зазорів для зменшення теплового опору всередині вузлів.
Зручне користування
...
Завдяки надзвичайно еластичній формі, мінімальному стисненню теплового заповнювача GAP PAD® та низькому модулю пружності знижується міжфазний опір.
Низький рівень вібрацій
...
Забезпечує низький рівень вібрації в вузлах.
Амортизація
...
Амортизація ударів для зменшення ризику пошкодження внаслідок удару.
Простота в експлуатації
...
Легкість у використанні завдяки міцній конструкції.
Спрощене застосування
...
Просте використання. Просто зніміть захисну плівку і розмістіть всередині конструкції.
Надійність у застосуванні
...
Стійкість до проколів, зсуву та розриву забезпечує додаткову міцність у різних сферах застосування.
Термічні характеристики для вузлів, що піддаються високим температурам
...
Покращення теплових характеристик для вузлів, що піддаються високим температурам.
Вирішити, який продукт GAP PAD® вам потрібен, буде залежати від вимог вашого застосування та компонентів, які ви збираєте. Наші вироби GAP PAD® пропонуються у різних варіантах, зокрема:
- З клейкими властивостями або без них для використання в різних типах монтажу
- Армування зі скловолокна з гумовим покриттям для конструкцій, що піддаються високим навантаженням
- Товщина від 0,010 дюйма до 0,250 дюйма (від 0,025 см до 0,625 см) для ефективного заповнення будь-яких зазорів і зменшення порожнин
- Вироби GAP PAD® без силікону доступні в товщині від 0,010 до 0,125 дюйма (від 0,025 до 0,318 см).
- Виготовлені на замовлення вирізані деталі, листи та рулони (перероблені або неперероблені), які легко вписуються у ваш виробничий процес
- Індивідуальні товщини та конструкції для задоволення потреб будь-якого застосування
- Клейка або природна властивість до зчеплення
- Доступні спеціальні матеріали GAP PAD® на замовлення. Вартість інструментів залежить від допусків і складності деталі.
Теплопровідні матеріали GAP PAD® добре підходять для широкого спектру галузей промисловості та застосувань. Вони використовуються у багатьох типах вузлів в електронних системах, перетворювачах енергії, телекомунікаційних, автомобільних, медичних, аерокосмічних та супутникових системах, зокрема:
- Між IC і радіатором або шасі; типові комплекти включають BGA, QFP, компоненти живлення SMT та магніти
- Між напівпровідником і радіатором
- Охолодження модулів пам'яті
- У вузлах DDR і SD RAM
- Охолодження жорстких дисків і компонентів комп'ютера
- Керування тепловим режимом джерел живлення
- У модулях IGBT
- Підсилювач сигналу системи керування тепловим режимом
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.