제품번호(IDH):
1859304
제품명:
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209, 10 cc 주사기
전기 비전도성 접착제
열 압축을 위한 비전도성 사전 도포 언더필 접착제
이 노란색 비전도성 다이 접착제는 플립 칩 라미네이트 조립의 열 압축 접착 공정에 사용됩니다.
제품번호(IDH):
1859304
제품명:
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209, 10 cc 주사기
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- 설명
- 기술 사양
LOCTITE ECCOBOND NCP 5209는 연한 노란색의 아크릴 기반 비전도성 다이 접착제로, 고급 플립 칩 구리 필러에 도포하기 적합합니다. 이 제품은 견고한 범프 보호를 위해 열 압축 접착력을 활용합니다. 조립 간극이 좁거나 미세 피치에 적합하며, 일반적으로 사전 도포 언더필로 사용되어 최적의 플럭싱 작용으로 우수한 솔더 조인트를 형성합니다. 열에 노출되면 빠르게 경화됩니다.
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낮은 함량의 이온성 불순물
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빠른 경화
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비전도성
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전기 조인트를 효과적으로 보호
- 제품 카테고리:
- 전기 비전도성 접착제
기술:
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열경화성 수지, 전자 반도체 재료
- 열팽창 계수(CTE), Above Tg:
- 80.0 ppm/°C
- 열팽창 계수(CTE), Below Tg:
- 28.0 ppm/°C
- 유리전이온도(Tg):
- 145.0 °C
- 저장 계수, DMA, @ 25.0 °C:
- 7.3 GPa (7300.0 N/mm², 1058775.0 psi)
- 저장 온도:
- -40.0 °C
- 점도, @ 25.0 °C:
- 12500.0 mPa.s (cP)
- 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+):
- 10.0 ppm
- 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-):
- 10.0 ppm
- 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+):
- 10.0 ppm
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