매년 5만 개의 다용도 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 장비를 생산하는 데 있어 응력 제어, 열 방출, 높은 안정성을 보장하는 헨켈의 실리콘 무함유 BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2200SF가 열 관련 문제를 해결하는 방법을 알아보세요.
- 새 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 설계에서는 가스 방출 위험이 없는 강력한 열 관리 솔루션이 필요했습니다.
- 시스템은 다양한 기계 및 생산 환경에서 사용될 수 있기 때문에, 방열 재료는 여러 조건에 적합해야 합니다.
- 고객은 실리콘 오염을 방지하기 위해 실리콘 무함유 방열 솔루션을 사용하길 요청하면서도, 실리콘 기반 방열 재료(TIM)와 동일한 수준의 응력 제어 및 열 관련 이점을 유지하고 싶어 했습니다.
- 스택층이 미치는 다양한 열 영향이 복잡하기 때문에 선택한 TIM에는 충분한 연화성과 함께 층 간 두께 편차를 흡수할 수 있는 적응력이 중요했습니다.
- 많은 기기가 매일 24시간 쉬지 않고 작동하기 때문에 (최대 125°C의) 높은 작동 온도가 지속되는 환경에서 뛰어난 열 성능을 유지하는 능력이 중요했습니다.
- 이 사례에서는 전기 접촉부, 광학 부품 또는 실리콘 잔여물이 성능 문제를 일으키는 자동차 제조 환경에서 오염 위험이 발생하지 않도록 필요한 TIM 제형에는 실리콘을 사용하면 안 되었습니다.
- 기기의 기대 수명(25년 이상)이 길기 때문에 도포 시 높은 안정성, 효율적인 방열 효과, 낮은 열 임피던스가 반드시 필요했습니다.
- 다양한 적용 요구 사항을 파악하고 설계 단계에서 고객과 소통한 헨켈은 새로운 제어 장치를 위한 TIM 솔루션으로 최종 선택된 BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2200SF를 추천했습니다.
- GAP PAD®의 탁월한 탄성(영률) 및 연화성은 적층 구조에서 발생할 수 있는 두께 편차를 효과적으로 흡수해줍니다.
- 2.2 W/m-K의 열 전도율과 낮은 열 임피던스는 도포 시 뛰어난 열 제어 성능을 제공하고 동시에 성능 저하 또는 실리콘 가스 방출에 대한 염려 없이 125°C의 높은 온도에서 계속해서 작동할 수 있도록 합니다.
- 고객은 이제 연간 최대 5만 개의 제어 장치를 성공적으로 생산하고 있습니다.