지난 10년 동안 상업용 및 방위용 레이더 시스템이 크게 발전하면서, 부품이 더 작아지고 기능이 향상되었습니다. 기능이 향상되고 전력이 증가하면서 열도 더 많이 발생하고 있으며, 레이더 시스템이 정상적으로 작동하려면 열 관리가 반드시 필요합니다.
- 고출력 회로 조립 모듈에서 열이 과도하게 발생하면 소재, 부품, 기판이 미시적 및 거시적 수준 모두에서 성능이 하락하여 시스템 고장으로 이어질 수 있습니다.
- 다양한 크기의 부품과 컷아웃이 있는 복잡한 회로 기판은 회로 기판 전반에 걸쳐 열을 고르게 제거하기가 어렵습니다.
- 부품과 회로 기판은 팽창률이 각기 다르고 회로 기판은 표면이 고르지 않기 때문에 접착제를 균일하게 도포하기가 어려울 수 있습니다.
헨켈의 기술 서비스 엔지니어들은 고객과 협력하여 적용 분야, 제조 공정, 제한 사항뿐만 아니라 고객에게 당면한 문제도 함께 검토했습니다. 헨켈의 어셈블리 필름은 바로 이러한 문제점을 해결할 수 있게 제조된 제품입니다.
- 권장된 제품은 LOCTITE® ABLESTIK CF3350이었으며, 이 제품은 은이 채워진 에폭시 필름으로 헨켈은 이를 고객 사양에 정확하게 부합하도록 맞춤형으로 절단하여 제공합니다. CF3350은 열 전도율이 우수하며, 맞춤형 절단 프리폼으로 제공되어 열 관리가 필요한 부분에 정확한 양으로 도포할 수 있습니다.
- 또 다른 권장 제품으로는 LOCTITE® ABLESTIK ECF561E가 있었으며, 이 제품은 팽창률 차이가 큰 조립품에 적합합니다. ECF561E는 저탄성 필름형 접착제로 열 전도율이 우수하며, 각기 다른 팽창률을 상쇄해 줍니다.
고객은 다양한 전자 회로 조립품에 사용할 제품으로 LOCTITE® ABLESTIK CF3350과 ECF561E 어셈블리 필름 접착제가 모두 적합하다고 판단했습니다. 이 솔루션에서는 고객을 위해 다음과 같은 이점이 제공되었습니다.
- 어셈블리 필름 접착제의 열 전도율로 고객은 고출력 장비에서 발생하는 과도한 열을 효율적으로 관리할 수 있었으며, 이에 따라 불량률을 줄일 수 있었습니다.
- 맞춤형 필름 프리폼은 고객에게 큰 이점을 제공했습니다. 액상 솔루션에 비해 자재 낭비를 줄였으며, 필요한 위치에 정확한 양의 재료를 정밀하게 공급할 수 있었습니다