취급이 용이한 니켈 무함유 솔루션으로 생산성 증진

헨켈의 알루미늄 산업을 위한 혁신 파이프라인은 알루미늄 공정에서 가장 확립된 기술 중 하나인 양극산화에서도 혁신을 이어 나갑니다. 헨켈은 알루미늄 제품의 변환 코팅을 최적화하기 위해 최신 개발을 보완함으로써, 알루미늄 양극산화 공정의 세 가지 핵심 단계인 탈지, 에칭, 고온 또는 저온 밀봉에 대해 개선된 BONDERITE^® 기술을 제공합니다.

원재료 상태의 알루미늄은 공기 중의 산소 및 기타 날씨 영향과 반응하면 산화층을 생성합니다. 이는 통제하기가 어렵고 심미적으로도 보기 좋지 않습니다. 아연도금 코팅을 사용하면 이러한 영향을 방지할 수 있지만, 사용한 만큼 재료 층과 무게가 추가됩니다. 반면, 양극산화는 가장 바깥쪽의 알루미늄 층을 얇고 매끄러운 통제 가능한 산화 표면으로 직접 변환시켜 표면이 추가적으로 산화(부식)되지 않도록 안정적으로 보호합니다. 최종 제품의 특정 필요 사항에 따라 다르지만 양극산화 처리된 층의 일반적인 두께는 보통 5~25µm입니다.

 "가벼우면서도 심미적으로 보기 좋은 알루미늄 부품에 대한 수요가 증가하면서, 제조업체들은 공정의 생산성과 지속가능성을 모두 최대화하는 비용 효과적인 양극산화 솔루션이 필요합니다."라고 헨켈의 경금속 마감 부문 Business Development Manager가 말합니다. "헨켈의 알루미늄 양극산화를 위한 BONDERITE^® 포트폴리오는 기계 전처리(예: 연삭, 연마, 세척)를 위한 화학 제품부터 화학 공정(탈지, 에칭, 디스머팅, 광택 처리, 양극산화, 전해 착색, 밀봉)을 위한 재료까지 모든 공정 단계를 위한 특수 제품으로 구성되어 있습니다. 이러한 제품군은 실제로 새로운 비에칭 1액형 탈지제, 탁월한 E6 마감 처리를 위한 수명이 긴 에칭 첨가제, 생산성이 높은 고온 밀봉, 니켈 무함유 저온 밀봉 첨가제 등으로 대표됩니다."          

^{알루미늄 양극산화의 역사가 100년이 넘었음에도 헨켈의 최신 탈지, 에칭, 밀봉용 혁신 제품은 여전히 전기화학 기술의 생산성과 지속가능성을 더 크게 발전시킬 여지가 있음을 보여줍니다.}

양극산화의 첫 번째 단계에서는 항상 표면 탈지에 집중합니다. 양극산화를 위해 에칭할 수 없는 광택 처리된 부품이나 고광택 외관 부품을 위해 헨켈은 BONDERITE^® C AK 62115를 개발했습니다.

1액형 탈지제는 기존의 2액형 대체제보다 제품 취급을 간소화하며, 부품 표면의 잔여 브러싱 페이스트도 매우 안정적으로 제거합니다.

헨켈은 수명이 긴 에칭 첨가제 시장의 핵심 기업으로서, 화학 물질 소비가 적고 최적화된 E6 결과물을 제공하는 BONDERITE^® C AK 제품군으로 유명합니다. E6는 E0보다 더 철저한 에칭 공정을 말하며, 재료의 일부분을 실제로 제거하여 큰 표면 결함을 제거하는 데 자주 사용됩니다. 이 분야의 가장 최근 제품 솔루션 중 하나인 BONDERITE^® C AK 62250은 높은 수준의 에칭 및 마감 요구 사항과 우수한 배스 안정성을 모두 충족하도록 맞춤 제작되었으며, 드래그아웃을 줄이고 거품이 발생하지 않습니다. 또한 가성소다와 기타 수명이 긴 에칭 제품들 사이에서 경제적으로 타협할 수 있는 제품입니다.

알루미늄 양극산화 공정의 마지막 단계는 밀봉입니다. 헨켈의 전용 제품에서 두 가지 주요한 특징은 고온 밀봉의 성능 향상과 저온 밀봉의 독성 최소화 수요를 해결하는 솔루션을 제공한다는 것입니다. BONDERITE^® M ED 11011은 헨켈의 최신 고온 밀봉 첨가제로, 밀봉 부품의 일반적인 수명을 최소 2배 더 늘리고 단일 단계 고온 밀봉의 생산성을 최소 20% 높이도록 개발되었습니다. 이 신제품을 사용한 고온 밀봉의 소요 시간은 정확히 3min/µm이며, 이는 고정된 표준 밀봉 시간입니다. 배스 구성을 50% 이상 줄이는 이 혁신적인 솔루션은 탄소 발자국도 줄이는 효과를 가져옵니다. 또한, BONDERITE^® M ED 11011을 사용하는 가공업체는 고온 밀봉된 재료의 제곱미터당 상당한 비용 절약 효과를 볼 수 있습니다.

BONDERITE^® M ED 11150/11151을 통해, 헨켈은 양극산화된 알루미늄의 저온 밀봉 솔루션에서도 선도적인 역할을 수행하고 있습니다. 저온 밀봉은 여러 단계가 수반되는 과정이지만 고온 밀봉보다 훨씬 생산성이 좋은 훌륭한 방법입니다. 하지만, 이전부터 니켈과 관련한 문제와 후속으로 따르는 독성 문제가 있었습니다. 헨켈의 새로운 저온 밀봉 첨가제는 업계의 판도를 바꿀 만한 제품으로, 니켈이 전혀 포함되어 있지 않으면서도 공정 시간이나 밀봉 품질과 타협하지 않았으며 QUALANOD 승인도 받았습니다.