Soluciones de gestión térmica para aplicaciones de relleno de huecos grandes

Profundice en el complejo mundo de los materiales de interfaz térmica (TIM) en el diseño de sistemas electrónicos en nuestro último podcast. Centrándonos en los huecos más grandes, analizamos los retos que plantea el aislamiento de espacios de aire en disipadores térmicos. En este episodio se profundiza en el debate sobre líquido frente a almohadillas, definiendo qué son huecos "grandes" y comparando las almohadillas térmicas con los materiales líquidos para relleno de huecos. Además, examinamos las diferencias entre los TIM líquidos y en gel bicomponente. Más allá de esto, en nuestro debate hacemos hincapié en factores esenciales que se deben tener en cuenta como, por ejemplo, la conductividad térmica y la química de resinas, que sirve de guía para la selección óptima de un TIM que permita una disipación eficaz del calor en dispositivos electrónicos. Descubra más información escuchando el podcast o leyendo el artículo que lo acompaña.