Las soluciones de gestión térmica contribuyen a proteger, además de ofrecer un control térmico eficaz en diseños de PCB de componentes electrónicos de potencia.
Los desarrolladores de los sistemas de energía modernos se enfrentan al reto de llevar la energía allí donde se necesita, cuando se necesita y de la manera más rentable y sostenible. Las fuentes de alimentación deben ofrecer mayores densidades de potencia con una alta fiabilidad y un bajo coste de propiedad. Debido a que la fiabilidad de las fuentes de alimentación y los convertidores suele tener una importancia crítica, resulta esencial optimizar su rendimiento.
50 mil millones de dólares USA
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en 2030
Tamaño estimado del mercado de suministro de energía en todo el mundo.1
57,9%
...
cuota
Del mercado de suministro de energía que se encuentra en el segmento de más rápido crecimiento de 4000 V y superiores.2
CA/CC
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lidera el crecimiento
El crecimiento del mercado global está dominado por las fuentes de alimentación de CA/CC.3
Al tratarse de componentes de importancia crítica en cualquier sistema electrónico, las fuentes de alimentación/convertidores son esenciales y su fiabilidad suele tener también una importancia crítica para la misión. Como parte de una estrategia de diseño integral, las soluciones de gestión térmica, los materiales de protección y los adhesivos estructurales de Henkel están ayudando a los especialistas en suministro de energía a cumplir criterios exigentes.
- Folleto
- Estudio de caso
- Podcast
- Fuentes de alimentación de CA/CC
- Convertidores de CC/CC
- Sistemas de alimentación ininterrumpida (SAI)
Los materiales de recubrimiento conformado LOCTITE® protegen las placas de circuito impreso y los componentes sensibles contra entornos adversos, garantizando un funcionamiento fiable y a largo plazo, así como una fabricación de alto rendimiento y respetuosa con el medioambiente.
Los materiales de interfaz térmica BERGQUIST® de Henkel permiten a los diseñadores de fuentes de alimentación aumentar la densidad de potencia ya que proporcionan alta conductividad térmica, así como aislamiento, reconocido por las agencias de seguridad, entre los dispositivos de alta potencia y los disipadores térmicos.
El catálogo de adhesivos de ensamblaje de Henkel líderes de la industria proporciona a los fabricantes de fuentes de alimentación una variedad de soluciones fiables para mantener en su posición componentes pesados de gran tamaño durante el procesamiento, cumplir los exigentes requisitos de las aplicaciones y reducir el coste total.
Las fuentes de alimentación de CA/CC convierten la transmisión de CA a tensión de CC para aplicaciones de uso final utilizando materiales electrónicos de alto rendimiento para mejorar el diseño y la capacidad. Los adhesivos de gestión térmica permiten que estos sistemas electrónicos sean más pequeños, más portátiles, cada vez más potentes y muy fiables.
Las soluciones para formación de juntas de sellado garantizan sellos intactos y sin fugas, así como resistencia a altas temperaturas, presión y vibraciones. Estas funcionan en condiciones extremas, ya sea en aplicaciones de alta presión o alta temperatura.
Los fijadores de roscas, como su nombre indica, se diseñan para fijar y sellar sujetadores roscados y son ideales para montar carcasas de módulos o fijar componentes en PCB.
Los productos térmicos para relleno de huecos de la marca BERGQUIST® constituyen una solución probada que ayuda a los componentes eléctricos a funcionar más fríos y de forma más fiable en aplicaciones de conversión de CC/CC. Disponibles en formatos líquidos y almohadillas, se pueden automatizar para operaciones de alto rendimiento.
Los recubrimientos conformados ayudan a garantizar que los convertidores de CC/CC puedan funcionar de forma fiable independientemente de la exposición ambiental. Los productos con bajos niveles de COV, o sin ellos, presentes en una amplia variedad de químicas garantizan una fabricación responsable con el medioambiente.
Las fuentes de alimentación de CC/CC son dispositivos de alimentación de importancia crítica para la funcionalidad de la electrónica moderna. Convierten las tensiones de transmisión de CC en tensión de CC para aplicaciones de uso final, incluidos sistemas de batería de reserva. Las soluciones de materiales mejoran las interconexiones eléctricas a la PCB, protegen los componentes, disipan el calor y unen los componentes a la carcasa externa.
Los adhesivos LOCTITE® ayudan a mantener los componentes grandes o pesados en su posición, ofreciendo estabilidad de procesamiento y prolongando la vida útil de los SAI, garantizando al mismo tiempo que se mantienen las distancias de aislamiento del diseño.
Las soluciones SIL PAD®, HI-FLOW® y GAP PAD® de Henkel gozan de la confianza de los fabricantes de fuentes de alimentación como las soluciones más fiables para aumentar la densidad de potencia de los SAI. Estas ofrecen un excelente rendimiento térmico y aislamiento eléctrico a largo plazo.
Los materiales de los recubrimientos conformados LOCTITE® protegen los ensamblajes de los SAI contra entornos adversos y garantizan un funcionamiento fiable y a largo plazo.
Las soluciones para formación de juntas de sellado garantizan sellos intactos y sin fugas, así como resistencia a altas temperaturas, presión y vibraciones. Estas funcionan en condiciones extremas, ya sea en aplicaciones de alta presión o alta temperatura.
Los SAI proporcionan energía limpia y constante para proteger equipos esenciales y mantenerlos en funcionamiento durante interrupciones del suministro eléctrico. Los materiales de Henkel permiten a los diseñadores de SAI ahorrar un valioso espacio en salas de servidores al permitir una mayor potencia en espacios de rack más pequeños gracias a la gestión térmica y a una mejor protección mediante encapsulación.
Los fijadores de roscas, como su nombre indica, se diseñan para fijar y sellar sujetadores roscados y son ideales para montar carcasas de módulos o fijar componentes en PCB.
Los encapsulantes son materiales de curado por UV y calor que se utilizan para proteger interconexiones soldadas y componentes sensibles contra materiales mecánicos, húmedos y corrosivos.
Los recubrimientos conformados proporcionan protección avanzada a las PCB frente a cambios bruscos de temperatura, humedad y material corrosivo.
Low pressure molding materials provide an alternative solution to metal and glass housings and provide chemical and moisture resistance along with additional mechanical support.
Los compuestos de encapsulado se utilizan para proteger uniones soldadas y componentes sensibles, así como para mejorar la resistencia mecánica. Estos materiales proporcionan aislamiento eléctrico y mejoran la fiabilidad térmica.
Los materiales de relleno redistribuyen la tensión en interconexiones soldadas y mejoran la fiabilidad y el rendimiento mecánico.
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