Mejore la conductividad térmica y reduzca los problemáticos huecos entre componentes eléctricos con materiales térmicos de relleno; materiales de interfaz térmica (TIM, por sus siglas en inglés) de baja tensión y alto volumen.
Los materiales térmicos líquidos para relleno de huecos de flujo libre se autonivelan y rellenan huecos complejos, lo que significa que se pueden utilizar en una amplia gama de huecos, componentes y dispositivos distintos. Sus cualidades tixotrópicas significan que mantienen su forma cuando se dispensan. Encuentre una solución para cada tarea con la gama de materiales térmicos de relleno Bergquist®. Explore la gama completa:
Los materiales térmicos de relleno de huecos son productos bicomponente que se curan in situ. Estos ofrecen capacidad de conformado en topografías complejas con la máxima fiabilidad además de reducir la tensión en los componentes. Esta solución térmica también se puede utilizar para procesos automatizados y ofrece flexibilidad, lo que hace que se trate de una solución única para numerosas aplicaciones. Para obtener más información sobre las cualidades y ventajas de los materiales térmicos de relleno de huecos, vea el vídeo.
Los materiales para relleno de huecos son materiales líquidos termoconductores para el relleno de huecos diseñados para mejorar el rendimiento térmico y permitir el uso de una aplicación de dosificación más sencilla para operaciones de fabricación de gran volumen.
Estos materiales ofrecen un rendimiento térmico y mecánico inigualables a la vez que inducen prácticamente cero tensión en los componentes electrónicos durante el ensamblaje, lo que le ayuda a mejorar el rendimiento y la fiabilidad de todos los ensamblajes de sus dispositivos.
Debido a que se trata de materiales líquidos, estos pueden adaptarse a topografías muy complejas y superficies de múltiples niveles. Esto permite mejorar la impregnación y optimizar la resistencia térmica, algo que los medios basados en almohadillas, que más sólidas, no consiguen en esta medida.
El volumen y el patrón de aplicación son completamente adaptables a una amplia gama de aplicaciones.
Los materiales térmicos de relleno de huecos de Henkel se diseñan comprendiendo las complejidades que entraña lograr un equilibrio entre el contenido de relleno y los requisitos de conductividad térmica y la integridad del producto. Nuestros materiales térmicos líquidos de relleno de huecos se han optimizado para poder depositarlos en volúmenes extremadamente altos en industrias tales como la automoción, donde los grandes sistemas que utilizan requieren la máxima disipación del calor.
Henkel ha establecido asociaciones estratégicas de equipos con las principales empresas fabricantes de equipos de dispensación automatizada del mundo. Esto significa que podemos personalizar nuestras soluciones de relleno de huecos para sus aplicaciones dinámicas y facilitar la implementación de las diversas tecnologías de dosificación que necesita.
Los materiales de relleno de huecos Bergquist® se suministran en forma de sistemas bicomponente con curado a temperatura ambiente o elevada. El resultado es un elastómero blando, termoconductor y moldeable in situ, ideal para acoplar dispositivos que generan calor con una carcasa metálica adyacente o un disipador térmico.
Los materiales termoconductor de relleno de huecos se utilizan principalmente en aplicaciones en las que no se requieren uniones estructurales más resistentes. Para aplicaciones que requieren una unión estructural, consulte nuestra gama de adhesivos termoconductores.
En el caso de operaciones de fabricación en las que se prefiere un material monocomponente en lugar de uno bicomponente, que requiere mezcla, los geles térmicos representan una alternativa a los materiales líquidos para relleno de huecos.
Este último tipo de rellenos que disipan el calor se utilizan con frecuencia en mercados como el de automoción, donde se requiere una alta fiabilidad. Además, ofrecen la ventaja añadida de ser capaces de soportar entornos extremadamente adversos después del curado. Los geles térmicos se utilizan con más frecuencia en aplicaciones fijas, como las que se encuentran en el sector de las telecomunicaciones.
Módulos ultrabajos que minimizan la tensión durante el ensamblaje
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Debido a que los materiales de relleno de huecos se dispensan e impregnan en estado líquido, el material creará una tensión prácticamente nula sobre los componentes durante el proceso de ensamblaje. Este tipo de materiales se puede utilizar como interfaz incluso con los dispositivos más frágiles y delicados.
Excelente capacidad de conformado a geometrías complejas
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Los materiales líquidos para el relleno de huecos pueden conformarse a topografías complejas, incluidas superficies con múltiples niveles. Debido a su fluidez antes del curado, estos materiales pueden rellenar pequeños huecos, grietas y orificios. Así, se reduce la resistencia térmica general en el dispositivo que genera calor.
Solución única para múltiples aplicaciones
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A diferencia de los materiales para relleno de huecos preformados, los materiales líquidos ofrecen infinitas opciones de espesor y eliminan la necesidad de almohadillas con espesores específicos o troqueladas para aplicaciones individuales.
Uso eficiente del material
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Las herramientas de dispensación manual o semiautomática se pueden usar para aplicar el material térmico líquido para relleno de huecos directamente sobre la superficie objetivo, lo que ofrece como resultado un uso eficaz del material con un desperdicio mínimo. Además, es posible optimizar aún más el uso del material implementando un equipo de dispensación automática, que permite aplicar el material con precisión y reducir el tiempo de aplicación.
Características de flujo personalizables
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Aunque los materiales térmicos para el relleno de huecos se diseñan para que fluyan en condiciones de presión mínima, su naturaleza es tixotrópica, lo que contribuye a que el material permanezca en su posición después de dispensarlo y antes de que cure. La oferta de materiales para relleno de huecos de Bergquist® incluye una gama de características reológicas y se pueden adaptar para satisfacer sus requisitos de flujo específicos. Esto incluye materiales autonivelantes y muy tixotrópicos que mantienen su forma tras dispensarlo.
Los materiales líquidos para el relleno de huecos LOCTITE® Bergquist® se pueden utilizar en numerosas industrias y aplicaciones electrónicas. Descubra todos nuestros materiales líquidos para el relleno de huecos y encuentre el adecuado para su aplicación.
Los materiales para el relleno de huecos se utilizan en numerosas aplicaciones, gracias a su diversidad y flexibilidad de aplicación. En el mundo moderno de la electrónica, estos materiales se pueden utilizar en muchos componentes electrónicos, incluidos:
- Placas de circuito impreso (PCB)
- Refrigeración del suministro eléctrico
- Aplicaciones de gran volumen en las que se puede utilizar la dispensación automática
- Configuraciones en las que las almohadillas no son adecuadas
- Aquellos que admiten el uso de compuestos de encapsulado
- En diferentes topografías y superficies
- En huecos de altura superior a 0,5 mm, para eliminar vacíos
Nuestros expertos están preparados para conocer mejor sus necesidades.
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