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Una fotografía en la que se muestra un ejemplo de materiales de gestión térmica en un chipset.

Desafío del cliente

El nuevo diseño del cliente de un convertidor de potencia de CC/CC requería una solución más eficiente y de gran volumen para la aplicación de materiales de gestión térmica.

En los diseños de la generación anterior, se utilizaban almohadillas de silicona en distintos puntos entre la placa de circuito impreso del convertidor de CC/CC y la carcasa metálica. El uso de almohadillas planteaba diversos problemas relacionados con las existencias y la producción, entre los que se incluyen:

Dificultad del operario para manipular láminas muy finas
Proceso de aplicación manual y tedioso
Aprovisionamiento de almohadillas de silicona en numerosos tamaños y espesores distintos

Cualquier nueva solución de material debía ofrecer un rendimiento térmico similar o mejor que el obtenido con las almohadillas de silicona.

Resultados clave

Reducción de los costes generales de producción en un 20-30%
Cumplimiento del objetivo de aumento del volumen de producción en un 15%
Continuidad del suministro global así como asistencia técnica garantizadas en todas las regiones de fabricación
Reducción de la complejidad de la gestión de existencias ya que el material para relleno de huecos se puede aplicar en patrones y espesores infinitos
Eliminación de los de errores y defectos provocados por el operario

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