Entre el 5G, el Wi-Fi de empresa y el acceso a fibra de banda ancha, la conectividad de banda ancha se enfrenta cada vez más a retos para ofrecer una mayor potencia de procesamiento, velocidades más rápidas y un mayor ancho de banda. Además, los costes y el consumo de energía están aumentando, lo que supone un elemento de presión para la rentabilidad.
Las redes de telecomunicaciones, como la 5G, deben ofrecer altas velocidades y un rendimiento fiable, lo que impulsará un aumento de la demanda de componentes avanzados. Los materiales innovadores contribuyen a reducir el calor, mejorar la unión y proteger los componentes. Aquí explicamos cómo.
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Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
Los adhesivos termoconductores de Bergquist® y LOCTITE® se han diseñado para ofrecer una excelente disipación térmica a componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelables y no autonivelables para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y ofrecer facilidad de uso.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los componentes de la infraestructura de telecomunicaciones se encuentran en entornos al aire libre, por lo que resulta esencial garantizar un rendimiento fiable a largo plazo. Para lograr un funcionamiento fiable, estos componentes dependen de interconexiones eléctricas sólidas y de soluciones robustas para la gestión térmica.
Los adhesivos termoconductores de Bergquist® y LOCTITE® se han diseñado para ofrecer una excelente disipación térmica a componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelables y no autonivelables para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y ofrecer facilidad de uso.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los dispositivos ASIC y FPGA de Capa 1 / Capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase de BERGQUIST® son la solución óptima, ya que ofrecen una alternativa sin problemas a la grasa térmica.
Para garantizar una red 5G fiable, las estaciones base de telecomunicaciones deben ofrecer fiabilidad y durabilidad. La infraestructura de telecomunicaciones funciona en entornos al aire libre y debe soportar las condiciones ambientales, el estrés durante el funcionamiento, la humedad y la corrosión, manteniendo al mismo tiempo una sólidas interconexiones eléctricas.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
El acceso inalámbrico fijo contribuye a garantizar una conectividad rápida y sin interrupciones para mejorar la eficiencia del 5G. La eficacia de los puntos de acceso depende en gran medida de los materiales utilizados para conectar los componentes electrónicos, eliminar el calor generado durante el funcionamiento y fijar los componentes.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
Los adhesivos termoconductores de Bergquist® y LOCTITE® se han diseñado para ofrecer una excelente disipación térmica a componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelables y no autonivelables para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y ofrecer facilidad de uso.
Los puntos de acceso inalámbricos para exterior deben soportar las tensiones ambientales mientras trabajan para reforzar la conectividad y la eficiencia del 5G. El rendimiento de los puntos de acceso depende de los materiales utilizados para conectar los componentes electrónicos, eliminar el calor y fijar los componentes.
Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
Los dispositivos ASIC y FPGA de Capa 1 / Capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase de BERGQUIST® son la solución óptima, ya que ofrecen una alternativa sin problemas a la grasa térmica.
Los adhesivos líquidos BERGQUIST® LIQUI-BOND son materiales adhesivos líquidos termoconductores de alto rendimiento. Estos elastómeros moldeables in situ son ideales para acoplar componentes electrónicos "calientes" montados en las PCB con una carcasa metálica adyacente o un disipador térmico.
Disponibles en formato laminado o como adhesivo sensible a la presión, los materiales de la familia BOND-PLY son termoconductores y aislantes de la electricidad. BOND-PLY facilita el desacoplamiento de materiales unidos con coeficientes de expansión térmica no coincidentes.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los componentes ópticos, como el terminal de línea óptica (OLT) y la unidad de red óptica (ONU), convierten las señales eléctricas en señales de fibra óptica, o viceversa. Todos los adhesivos para componentes ópticos deben formularse para maximizar la transmitancia de la luz. Además, los materiales optoelectrónicos deben ofrecer una alta fuerza de unión, una contracción mínima durante el curado y una alta resistencia a la humedad.
Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los adhesivos líquidos BERGQUIST® LIQUI-BOND son materiales adhesivos líquidos termoconductores de alto rendimiento. Estos elastómeros moldeables in situ son ideales para acoplar componentes electrónicos "calientes" montados en las PCB con una carcasa metálica adyacente o un disipador térmico.
Disponibles en formato laminado o como adhesivo sensible a la presión, los materiales de la familia BOND-PLY son termoconductores y aislantes de la electricidad. BOND-PLY facilita el desacoplamiento de materiales unidos con coeficientes de expansión térmica no coincidentes.
Los adhesivos térmicos LOCTITE® se han diseñado para ofrecer una excelente disipación térmica en componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelables y no autonivelables para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y ofrecer facilidad de uso.
Las redes de fibra óptica utilizan terminales de línea óptica (OLT) y unidades de red óptica (ONU) en diferentes puntos de la red para convertir las señales eléctricas y las señales de la fibra óptica. El material optoelectrónico debe formularse para maximizar la transmitancia de la luz y ofrecer una unión de alta resistencia, así como una contracción mínima durante el curado y una alta resistencia a la humedad.
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