La velocidad y el volumen de los centros de datos no deja de aumentar a medida que se generaliza la adopción de los análisis, la supercomputación y la inteligencia artificial. Los centros de datos a hiperescala poseen componentes muy potentes que deben ofrecer un procesamiento de alta velocidad y un acceso más rápido a los datos con componentes más pequeños, más densos y más "calientes" con capacidad de hacer más con menos. Para satisfacer estas crecientes necesidades de rendimiento, se requiere una gestión térmica y protección contra tensiones a nivel de componente.
Aumento anual de los costes
Sin embargo, los presupuestos solo aumentan un 6% anualmente.1
El calor
generado en el recinto de un centro de datos puede satisfacer las necesidad de una ciudad mediana.2
del consumo de la energía de un centro de datos
se dedica a alimentar los sistemas de refrigeración y ventilación.3
Las temperaturas de los centros de datos de nueva generación cada vez son más elevadas. Esto se debe a que estos centros deben ofrecer velocidades más rápidas y un acceso rápido a los datos con componentes más pequeños y de mayor densidad a medida que los volúmenes de datos se disparan. El calor degrada el rendimiento. Los materiales avanzados ayudan con la gestión térmica, la fiabilidad a largo plazo y la protección contra tensiones.
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Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
Los adhesivos termoconductores de Bergquist® y LOCTITE® se han diseñado para ofrecer una excelente disipación térmica a componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelables y no autonivelables para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y ofrecer facilidad de uso.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los dispositivos ASIC y FPGA de Capa 1 / Capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase de BERGQUIST® son la solución óptima, ya que ofrecen una alternativa sin problemas a la grasa térmica.
El uso de materiales avanzados en placas base de servidores y tarjetas de línea para routers e interruptores ofrece enormes ventajas en cuanto a escala, rendimiento y reducción de costes. Un pequeño aumento de rendimiento, repetido miles de veces, tiene un gran impacto en el rendimiento de routers e interruptores.
Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
Los adhesivos termoconductores de Bergquist® y LOCTITE® se han diseñado para ofrecer una excelente disipación térmica a componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelables y no autonivelables para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y ofrecer facilidad de uso.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los dispositivos ASIC y FPGA de Capa 1 / Capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase de BERGQUIST® son la solución óptima, ya que ofrecen una alternativa sin problemas a la grasa térmica.
Ya se trate de unos pocos servidores en un armario o de 10 000 en un centro de datos, una ligera reducción del calor o una mejora del rendimiento de los componentes pueden repercutir enormemente en el rendimiento de la infraestructura. Los materiales avanzados se pueden utilizar en toda la placa de circuitos para ayudar a optimizar su rendimiento y la red que hace uso de ellos.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los dispositivos ASIC y FPGA de Capa 1 / Capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase de BERGQUIST® son la solución óptima, ya que ofrecen una alternativa sin problemas a la grasa térmica.
Los materiales avanzados utilizados en hardware de almacenamiento aumentaron la estabilidad, la fiabilidad y las velocidades de transferencia. Cada mejora en el rendimiento y la fiabilidad reduce los costes, satisfaciendo al mismo tiempo las crecientes expectativas de los usuarios.
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