Compuestos de encapsulado

Compuestos de encapsulado

Los compuestos de encapsulado se utilizan para proteger y aislar de forma permanente los componentes electrónicos y los montajes rodeándolos con un material curado. Los compuestos de encapsulado eléctrico crean una barrera que ayuda a defender la electrónica sensible contra la humedad, el polvo, los productos químicos, la corrosión, la vibración y el choque mecánico, al tiempo que mejoran el aislamiento eléctrico, la estabilidad mecánica y la fiabilidad a largo plazo. Los compuestos de encapsulado son especialmente valiosos cuando los componentes deben operar en entornos exigentes o cuando el montaje necesita una capa protectora duradera y resistente a la manipulación indebida.

La cartera incluye sistemas mono y bicomponentes para diferentes requisitos de procesamiento. Los materiales monocomponentes se suministran listos para su uso, mientras que los sistemas bicomponentes mantienen la resina y el endurecedor separados hasta su mezcla. Una dosificación y una mezcla precisas ayudan a lograr un curado uniforme y resultados fiables, en particular en la producción automatizada. Henkel también ofrece sistemas dosificadores y tecnología de mezcla para una aplicación precisa y un encapsulado de componentes sin burbujas.

Químicas de compuestos de encapsulado

Los compuestos de encapsulado para electrónica están disponibles en una gama de formulaciones químicas, que incluyen epoxi, silicona, uretano, poliacrilato y gel. Cada química ofrece un equilibrio diferente de resistencia mecánica, flexibilidad, resistencia térmica, protección contra productos químicos y aislamiento eléctrico. La selección del material de encapsulado electrónico adecuado depende de los componentes que se van a proteger, el entorno de funcionamiento, el proceso de curado requerido y las exigencias de rendimiento de la aplicación.

• Los compuestos epoxídicos para encapsulado proporcionan por lo general una alta resistencia mecánica, adhesión y resistencia a condiciones ambientales exigentes. Son adecuados para el encapsulado de montajes electrónicos en los que se requiere una capa protectora rígida y duradera.
• Los compuestos de encapsulado de silicona ofrecen una gran flexibilidad y resistencia térmica, lo que los hace adecuados cuando los montajes sufren movimientos, expansión térmica, vibraciones o impactos.
• Los compuestos de encapsulado de poliuretano, también conocidos como compuestos de encapsulado de uretano, equilibran la flexibilidad, la protección mecánica y el rendimiento a la temperatura para aplicaciones que requieren un perfil de material menos rígido.

Otras opciones de materiales incluyen formulaciones de poliacrilato para aplicaciones tales como sensores y conexiones expuestas a aceites. Los geles de encapsulado electrónico ofrecen una alternativa blanda y flexible para las aplicaciones en las que los materiales rígidos convencionales no son adecuados, incluidos los montajes que requieren protección transparente o estabilidad dimensional.