Los transceptores ópticos, los interruptores y los componentes mueven datos a la velocidad de la luz a través de interconexiones metropolitanas, de larga distancia, submarinas y de centros de datos (DCI). Los dispositivos ópticos necesitan ser más pequeños, disponer de una potencia de procesamiento más rápida y ofrecer una mayor fiabilidad y rentabilidad a largo plazo. En la producción, la alineación y la precisión del ensamblaje son factores fundamentales.
de los costes de red
Los transceptores ópticos representan el 50-70 % de los costes de la red 5G.1
de costes de hardware
En los centros de datos, los componentes ópticos está pasando del 10% al 50% del coste total del hardware a medida que se generaliza la adopción de 400G.2
CAGR
CAGR del volumen unitario del 200% para 400G y CAGR del volumen unitario del 300% para 800G en los próximos cuatro años.3
Las redes ópticas de transporte proporcionan acceso a comunicaciones de datos de alta velocidad para aumentar los volúmenes de datos. Las interconexiones ópticas deben ser fiables y eficientes, y los materiales avanzados ayudan a mejorar el rendimiento.
- Artículo
- Infografía
- Documento técnico
- Transceptor óptico
- Interruptor selector de longitud de onda (WSS)
- ROADM (multiplexor óptico reconfigurable de adición/caída)
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los dispositivos ASIC y FPGA de Capa 1 / Capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase de BERGQUIST® son la solución óptima, ya que ofrecen una alternativa sin problemas a la grasa térmica.
Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
Los transceptores ópticos utilizan diodos láser y fotodiodos para la transmisión de datos a alta velocidad a través de los cables de fibra óptica. Los materiales avanzados de los transceptores ópticos contribuyen a mantener la estabilidad, permiten una alineación precisa y proporcionan una luz óptima a la fibra óptica, lo que facilita la transmisión de datos a altas velocidades.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los dispositivos ASIC y FPGA de Capa 1 / Capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase de BERGQUIST® son la solución óptima, ya que ofrecen una alternativa sin problemas a la grasa térmica.
Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
Los adhesivos termoconductores de Bergquist® y LOCTITE® se han diseñado para ofrecer una excelente disipación térmica a componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelables y no autonivelables para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y ofrecer facilidad de uso.
El interruptor selector de longitud de onda (WSS) ayuda a mejorar la disponibilidad de las redes de telecomunicaciones y facilita las transferencias de datos a altas velocidades, lo que los convierte en un componente esencial de las redes de telecomunicaciones. Estos componentes deben alinearse con precisión y unirse de forma duradera para garantizar un funcionamiento fiable a largo plazo.
Los materiales GAP PAD® de bajo módulo y alta conductividad de Bergquist® ofrecen una adaptabilidad y un rendimiento térmico de bajo estrés para dispositivos IC que no requieren un disipador térmico de mayor tamaño.
Los materiales de gel líquido moldeable monocomponente ofrecen un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, una baja tensión sobre los componentes y un rendimiento térmico de alta fiabilidad. Los materiales de gel térmico, que se pueden dispensar en la fabricación a gran escala, están disponibles con conductividades térmicas de hasta 6,0 W/m-K y ofrecen una serie de atributos, que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad en huecos verticales y fiabilidad en entornos difíciles.
Los adhesivos termoconductores de Bergquist® y LOCTITE® se han diseñado para ofrecer una excelente disipación térmica a componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelables y no autonivelables para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y ofrecer facilidad de uso.
Los sistemas de multiplexores ópticos reconfigurables de adición/caída (ROADM) reconfigurables son esenciales para el rendimiento de las telecomunicaciones, ya que facilitan una gestión sencilla y flexible de las longitudes de onda, y la supervisión de la optimización de la red. Los materiales avanzados deben permitir una alineación precisa, una unión duradera y una funcionalidad fiable a largo plazo.
Regístrese para acceder fácilmente a los recursos de nuestros expertos
Regístrese y guarde sus datos una vez para acceder a todos nuestros conocimientos en cualquier momento.
Póngase en contacto con nuestros expertos y comience a explorar hoy mismo soluciones de materiales avanzadas.