Descubra los materiales SIL PAD® de interfaz térmica con silicona, aislantes y no aislantes eléctricamente, en formato de almohadilla conformable y fácil de aplicar.
Los productos SIL PAD® se pueden utilizar en una amplia gama de aplicaciones. Consulte nuestro catálogo de productos y elija el ideal para sus necesidades. Descubra productos con o sin adhesivos, así como alternativas de interfaz térmica con y sin silicona. Los productos SIL PAD® están disponibles en varios formatos, incluidos rollos, láminas, tubos y como piezas troqueladas personalizadas. Explore la gama completa:
Los materiales térmicos SIL PAD® ofrecen un buen rendimiento térmico y son fáciles de aplicar. Vea el vídeo para obtener más información sobre las propiedades y ventajas de los materiales térmicos SIL PAD®.
Los productos de conductividad térmica SIL PAD® son almohadillas térmicas blandas y conformables que mejoran la disipación del calor en una amplia gama de ensamblajes electrónicos.
Además, minimizan la resistencia térmica del paquete externo de un semiconductor de potencia para el disipador térmico, aíslan eléctricamente el semiconductor del disipador térmico y ofrecen suficiente resistencia dieléctrica para soportar altas tensiones.
Diseñados para maximizar el rendimiento térmico, también son lo suficientemente resistentes como para soportar la perforación de la superficie metálica frontal.
Los materiales Bergquist® SIL PAD® en rollo también se pueden utilizar en procesos completamente automatizados de recogida y colocación.
Los materiales aislantes termoconductores Bergquist® SIL PAD® se han diseñado para ser limpios y flexibles, y no contienen grasa. La combinación de un material de soporte resistente, como la goma de silicona y la fibra de vidrio conformables, proporciona un material más versátil que la mica o la cerámica y la grasa.
El catálogo de productos Bergquist® SIL PAD® está disponible en varios espesores. Cada producto es muy flexible y conformable. Elija entre una amplia gama de conductividades térmicas y resistencias dieléctricas adecuada para numerosas aplicaciones.
Los materiales de interfaz Bergquist® SIL PAD® se diseñan para rendir. Incluyen aglomerantes de caucho de silicona probados para ayudar en la producción. Su completa flexibilidad y capacidad de conformado permite su aplicación en componentes con topografías de múltiples niveles o inclinadas. También están reforzados para resistir cortes.
En Henkel, siempre buscamos garantizarle que dispone del producto adecuado para cada aplicación. Nuestros especialistas técnicos trabajarán codo con codo con usted para determinar los detalles de su ensamblaje y prestarle la asistencia necesaria para encontrar los productos SIL PAD® adecuados para usar en sus dispositivos.
Rendimiento térmico
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Ofrecen un excelente rendimiento térmico con la resistencia térmica mínima de SIL PAD®.
Limpieza
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Elimina la necesidad de usar productos de grasa térmica que ensucian. Además, ofrece una aplicación más limpia y sencilla.
Mayor durabilidad
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Ofrece niveles de durabilidad más altos que las alternativas de mica.
Reducción de costes
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Reducción de costes en comparación con las opciones de gestión térmica de cerámica.
Resistencia a cortocircuitos
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Ofrecen una excelente resistencia a cortocircuitos eléctricos.
Resistencia térmica reducida
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Con el tiempo y la presión, la resistencia térmica disminuirá.
El producto SIL PAD® que necesita dependerá de las necesidades de su aplicación específica. Algunos materiales SIL PAD® poseen características personalizadas y ofrecen miles de opciones.
Explore todos nuestros productos SIL PAD® y encuentre el adecuado para su aplicación.
El amplio catálogo de los materiales aislantes termoconductores SIL PAD® es extremadamente versátil. En el mercado actual, los materiales SIL PAD® se utilizan para gestionar eficazmente el calor en prácticamente cualquier componente de la industria electrónica, incluidos:
- La interfaz entre un transistor de potencia, una CPU u otro componente que genere calor y un disipador de calor o riel.
- Para aislar componentes eléctricos y fuentes de alimentación del disipador de calor o soporte de montaje.
- Como interfaz para semiconductores discretos que requieren un montaje con pinzas de resorte de baja presión.
- Los productos SIL PAD® se puede usar en el proceso de ensamblaje además de posibilitar procesos de preaplicado. Para aplicaciones que requieren una unión estructural resistente, se recomiendan los adhesivos térmicos Bergquist®.
Nuestros expertos están preparados para conocer mejor sus necesidades.
Nuestro centro de asistencia y expertos están preparados para ayudarle a encontrar soluciones para sus necesidades empresariales.