Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Tecnologías Adhesivas Henkel

Semiconductor

Permitir componentes electrónicos más pequeños y rápidos

Los semiconductores y sus novedosos diseños de embalaje están digitalizando nuestro mundo. Desde   automóviles hasta centros de datos, smartphones e infraestructura 5G, la innovación en los embalajes de los semiconductores es el núcleo de una funcionalidad electrónica flexible, fiable y robusta.   Esto significa que los semiconductores deben ofrecer un mayor rendimiento, un tamaño más pequeño, una fiabilidad a prueba de fallos y un coste más bajo.

Una fotografía de un brazo robótico sosteniendo un chip.

Datos clave

574 mil millones de dólares USA

En 2022

Ventas mundiales de semiconductores1

1 billón de dólares USA

Para 2030

Tamaño del mercado de semiconductores2

70%

De los semiconductores

Se utiliza en informática, comunicaciones y automoción3

Explore nuestras soluciones para semiconductores

  • Embalaje de semiconductores

Componente miniaturizados con capacidades de siguiente generación

El rendimiento de los semiconductores debe ser mayor en diseños de embalajes más pequeños y complejos. Los materiales innovadores están permitiendo a los semiconductores ofrecer capacidades de siguiente generación en los sectores de centros de datos, telecomunicaciones y automoción.

This is a preview image for the semiconductor video
Esta es una fotografía de una persona sosteniendo un chip de ordenador.

Mayor rendimiento en un tamaño más pequeño

Los nuevos requisitos de, por ejemplo, los dispositivos electrónicos móviles, exigen un mayor rendimiento en paquetes de semiconductores más pequeños. Las innovaciones en materiales permiten arquitecturas de embalaje y eficiencias de fabricación en áreas como obleas más finas, tamaños más compactos, componentes más finos, integración de paquetes, diseños 3D y tecnología a nivel de oblea.

Fiabilidad a prueba de fallos

Las tecnologías de los semiconductores impulsan las comunicaciones, los vehículos y otras aplicaciones de importancia crítica, lo que exige una fiabilidad a prueba de fallos. Desde adhesivos para fijación de matrices para embalajes con uniones por hilos hasta rellenos y encapsulantes avanzados para embalajes avanzados, unos materiales vanguardistas y una asistencia en todo el mundo ayudan a las empresas de microelectrónica a satisfacer las crecientes demandas.

Esta es una fotografía de un vehículo sobre un chip.
Esta es una fotografía de dos hombres en un centro de datos

Cumplir los requisitos de la IA y la HPC

La inteligencia artificial (IA) y la supercomputación (HPC) están aumentando los requisitos de rendimiento de los semiconductores. Los materiales avanzados ayudan a satisfacer necesidades de siguiente nivel y permiten aplicaciones de IA y HPC en todas las industrias y en centros de datos.

En esta animación se ilustra el proceso de ensamblaje parea construir un chip semiconductor sobre una placa de circuito impreso.

Las maravillas invisibles de los semiconductores

Consulte nuestro último libro electrónico para descubrir la manera que unas innovaciones de materiales invisibles a la vista, pero esenciales, están haciendo que los "microcerebros" de los dispositivos electrónicos modernos —desde automóviles y centros de datos hasta el 5G y los dispositivos personales—, sean más inteligentes, mejores y más fiables. 

Recursos

Icono de registro
Regístrese para acceder fácilmente a los recursos de nuestros expertos

Regístrese y guarde sus datos una vez para acceder a todos nuestros conocimientos en cualquier momento.

¿Busca soluciones? Nosotros podemos ayudarle

Póngase en contacto con nuestros expertos y comience a explorar hoy mismo soluciones de materiales avanzadas.

Un hombre detrás de un ordenador con auriculares.