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Henkel Adhesive Technologies

Tecnologías Adhesivas Henkel

Almacenamiento y procesadores

La inteligencia artificial, la conducción autónoma y los centros de datos impulsan la creciente demanda de memoria, almacenamiento de datos y potencia de procesamiento. Esto significa que las GPU, los HDD y los SDD requieren materiales de gestión térmica y relleno que refuercen el rendimiento, la fiabilidad y la durabilidad.

Esta es una fotografía de un hombre en un centro de almacenamiento de datos

Datos clave

125 mil millones

Para 2028

Ingresos previstos para SSD.1

32,7%

GPU CAGR 2023-2028

Crecimiento de las GPU hasta 172 mil millones de dólares USA para 2028.2

2 billones de dólares USA

Para 2030

Crecimiento previsto de la inteligencia artificial.3

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Soluciones de almacenamiento y procesamiento

Aplicaciones tales como la inteligencia artificial, la conducción autónoma y los centros de datos, así como las empresas, están alimentando una demanda insaciable de memoria, almacenamiento de datos y potencia de procesamiento. Los materiales de Henkel de alta capacidad se aplican para mejorar la fiabilidad y durabilidad de los dispositivos.

Esta es una imagen de un dispositivo de almacenamiento con sus componentes a la vista

Recursos

Aplicaciones

Esta es una vista detallada de una unidad de estado sólido o SSD
Encapsulantes y rellenos a nivel de placa

La fiabilidad de los dispositivos electrónicos requiere materiales que protejan los componentes de impactos mecánicos, térmicos y otros factores ambientales.

Materiales de gestión térmica

Los componentes electrónicos más pequeños y densos generan un calor que puede degradar su rendimiento.  La gestión térmica a nivel de componentes ayuda a proteger los dispositivos electrónicos.

Unidades de estado sólido (SSD)

Utilizadas para almacenar datos en una variedad de aplicaciones, las SSD ofrecen velocidades más rápidas y la capacidad de gestionar grandes cargas de trabajo sin afectar al rendimiento. Para lograrlo, las SSD necesitan una gestión térmica eficaz y durabilidad de interconexión.

Gráfico renderizado de una tarjeta de línea con varios disipadores de calor insertados sobre un fondo transparente.
Adhesivos no conductores

Los adhesivos no conductores son materiales especiales que unen las superficies impidiendo al mismo tiempo el flujo de electricidad, lo que los convierte en materiales esenciales para aplicaciones que requieren aislamiento eléctrico.

Adhesivos electroconductores

Los adhesivos electroconductores son materiales especiales que unen las superficies facilitando al mismo tiempo el flujo de electricidad, por lo que actúan como adhesivo y conductor eléctrico en aplicaciones que requieren conductividad y adhesión.

Encapsulantes y rellenos a nivel de placa

La fiabilidad de los dispositivos electrónicos requiere materiales que protejan los componentes de impactos mecánicos, térmicos y otros factores ambientales.

Materiales de gestión térmica

Los componentes electrónicos más pequeños y densos generan un calor que puede degradar su rendimiento.  La gestión térmica a nivel de componentes ayuda a proteger los dispositivos electrónicos.

Unidades de disco duro (HDD)

Las unidades de disco duro ofrecen una capacidad de almacenamiento de importancia crítica y rentable. Los materiales que mejoran el rendimiento de la HDD cumplen requisitos de importancia crítica de desgasificación, funcionalidad y durabilidad.

Gráfico renderizado de una tarjeta de línea con varios disipadores de calor insertados sobre un fondo transparente.
Encapsulantes y rellenos a nivel de placa

La fiabilidad de los dispositivos electrónicos requiere materiales que protejan los componentes de impactos mecánicos, térmicos y otros factores ambientales.

Materiales de gestión térmica

Los componentes electrónicos más pequeños y densos generan un calor que puede degradar su rendimiento.  La gestión térmica a nivel de componentes ayuda a proteger los dispositivos electrónicos.

Procesadores

Procesadores tales como tarjetas gráficas son esenciales en el sector del gaming, el diseño asistido por ordenador, los dispositivos médicos, la inteligencia artificial y la conducción autónoma. Las soluciones térmicas contribuyen a reducir riesgos de sobrecalentamiento, mientras que unos materiales duraderos mejoran la funcionalidad y la vida útil del dispositivo.

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Un hombre detrás de un ordenador con auriculares.