Mejore la conductividad térmica así como el rendimiento y la eficacia de sus componentes con los productos térmicos GAP PAD® con alta capacidad de conformado.
Los productos Bergquist® GAP PAD® son adecuados para numerosas aplicaciones eléctricas. Explore el catálogo completo de materiales para encontrar el producto adecuado para sus necesidades de almohadillas de gestión térmica. Desde opciones superblandas hasta opciones más duras sin silicona para una amplia gama de aplicaciones, encuentre las almohadillas para el relleno de huecos adecuadas en la gama de materiales térmicos Bergquist® GAP PAD®. Explore la gama completa:
Los materiales térmicos GAP PAD® son almohadillas suaves con una alta capacidad de conformado que eliminan los huecos de aire, reducen la resistencia de la interfaz y aportan propiedades de amortiguación de impactos en dispositivos. Los materiales térmicos GAP PAD® están disponibles en una variedad de opciones de espesor y dureza, y en forma de chapas y piezas troqueladas. Para obtener más información sobre las propiedades y ventajas de los materiales GAP PAD®, vea el vídeo.
Los productos GAP PAD® son almohadillas térmicas blandas y conformables que proporcionan interfaces térmicas eficaces entre los disipadores térmicos y los dispositivos electrónicos, y se adaptan a superficies irregulares, huecos y texturas de superficie rugosas.
Los materiales Bergquist® GAP PAD® de Henkel son excepcionalmente sencillos de usar, lo que facilita su incorporación en sus procesos. Nuestros productos GAP PAD® se fabrican a medida y ofrecen una aplicación sencilla. Los operarios solo tendrán que retirar la película de protección y colocar la almohadilla de gestión térmica sobre el componente deseado.
Ofrecemos productos GAP PAD® en distintas dimensiones y espesores estándares que permite su adaptación a una amplia gama de aplicaciones. O, si su aplicación presenta requisitos específicos, nuestros materiales termoconductores GAP PAD® se pueden personalizar.
Disponibles como piezas troqueladas a medida, cuyo espesor y construcción se pueden adaptar, los materiales termoconductores GAP PAD® siempre son adecuados para garantizar la optimización del control térmico, independientemente de la aplicación.
Los productos GAP PAD® de Henkel ofrecen capacidades de amortiguación de impactos. Esto significa que su uso se recomienda en aplicaciones que requieren una cantidad mínima de presión entre componentes. También puede encontrar opciones de productos GAP PAD® en formulaciones sin silicona para aplicaciones que no admiten silicona, como componentes ópticos sensibles a la silicona.
La amplia familia de productos GAP PAD® proporciona una interfaz térmica eficaz entre disipadores térmicos y dispositivos electrónicos cuando la superficies tienen textura. Los materiales térmicos GAP PAD® también ofrecen un amplio rango de conductividad térmica de hasta 40,0 W/mK.
En Henkel, también nos aseguramos de que obtiene el producto GAP PAD® adecuado para cada aplicación. Nuestros especialistas en aplicaciones trabajan en estrecha colaboración con los clientes para prescribir el material GAP PAD® correcto para satisfacer cada requisito exclusivo de gestión térmica.
Reducción de la resistencia térmica
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Eliminan huecos para reducir la resistencia térmica en el interior de los ensamblajes.
Capacidad de conformado extraordinaria
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Los materiales térmicos para relleno de huecos GAP PAD® ofrecen una extraordinaria capacidad de conformado que se suma a una compresión mínima, mientras que su bajo módulo reduce la resistencia de la interfaz.
Baja tensión que amortigua las vibraciones
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La baja tensión que ejercen ofrece amortiguación contra vibraciones en el interior de los ensamblajes.
Absorción de impactos
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Absorben impactos, lo que reduce el riesgo de daños por impacto.
Manipulación sencilla
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Su formato sólido facilita su manipulación.
Aplicación sencilla
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Se aplican de forma muy sencilla, basta retirar la parte trasera para colocar el material en el interior del ensamblaje.
Resiliencia en aplicaciones
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La resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro ofrece una mayor resiliencia en las aplicaciones.
Rendimiento térmico para ensamblajes sujetos a altas temperaturas
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Mejora el rendimiento térmico de ensamblajes sujetos a altas temperatura.
Decidir qué producto GAP PAD® necesita dependerá de los requisitos de su aplicación y de los componentes que esté ensamblando. Nuestros productos GAP PAD® están disponibles en una amplia gama de opciones, entre las que se incluyen:
- Con o sin propiedades adhesivas para uso en diferentes tipos de ensamblaje
- Refuerzo de fibra de vidrio recubierto de caucho para ensamblajes sujetos a altas tensiones
- Espesores de 0,010 a 0,250 pulgadas que permite rellenar eficazmente cualquier hueco y reducir los vacíos
- Los productos térmicos GAP PAD® sin silicona están disponibles en espesores de 0,010 a 0,125 pulgadas
- Piezas troqueladas, láminas y rollos a medida (convertidos o no convertidos) para adaptarse fácilmente a sus operaciones
- Espesores y construcciones personalizados para adaptarse a las necesidades de cualquier aplicación
- Adhesivo o adherencia natural inherente
- Hay disponibles materiales GAP PAD® especiales y personalizados. Los costes por utillaje dependen de la tolerancia y la complejidad de la pieza
Los productos de interfaz térmica GAP PAD® son adecuados para una amplia variedad de industrias y aplicaciones. Se utilizan en numerosos tipos de ensamblajes en electrónica, conversión de potencia, telecomunicaciones, automoción, aplicaciones de uso médico, aeroespaciales y de satélites, entre las que se incluyen:
- Entre un circuito integrado y un disipador de calor o chasis; entre los paquetes típicos se incluyen BGA, QFP, componentes de potencia SMT y magnéticos
- Entre un semiconductor y un disipador de calor
- Refrigeración para módulos de memoria
- En ensamblajes de DDR y SD RAM
- Refrigeración de discos duros y componentes de ordenadores
- Gestión térmica de fuentes de alimentación
- En módulos IGBT
- Gestión térmica de amplificadores de señales
Nuestros expertos están preparados para conocer mejor sus necesidades.
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