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Wie steht es um die Bruchzähigkeit bei wärmeleitfähigen Klebstoffen?

Erfahren Sie, inwiefern wärmeleitfähige Klebstoffe Vorteile gegenüber herkömmlichen mechanischen Befestigungselementen bieten können.

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Insbesondere analysieren wir Ihre Nutzung (1) unseres Newsletters und anderer E-Mail-Werbung, (2) unserer Websites sowie (3) Ihrer früheren Interaktionen mit uns, einschließlich Anfragen und Beschwerden, die Sie eingereicht haben, und Einkäufe, die Sie für Ihr Unternehmen getätigt haben, (4) Ihre Teilnahme an Online- und Offline-Veranstaltungen (die entweder von uns oder einem Dritten veranstaltet werden), (5) Ihre Interaktion mit unserer Online-Werbung auf unserer Website sowie auf Websites und Apps von Dritten und (6) die öffentlich zugänglichen Informationen in Ihren professionellen Social-Media-Profilen sowie die Anonymisierung solcher Informationen, um eine weitere Analyse Ihrer Interaktionen mit uns zu ermöglichen, ohne dass diese Informationen Ihnen zugeordnet werden können.

Ich stimme der Analyse meiner personenbezogenen Daten wie oben beschrieben zu und möchte personalisierte digitale Inhalte über Henkel Adhesive Technologies, einschließlich Produktangebote und andere Mitteilungen, erhalten über:

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Ich möchte, dass meine Erfahrungen mit Produktangeboten, digitalen Inhalten und Services der HENKEL CENTRAL EASTERN EUROPE GESELLSCHAFT MBH und der Online-Kommunikation zu ihren Produkten und Veranstaltungen, auch auf Websites und Apps von Drittanbietern, auf der Grundlage der Analyse meiner personenbezogenen Daten wie oben beschrieben personalisiert werden. Zu diesem Zweck werden meine E-Mail-Adresse und/oder meine Benutzer-ID an Marketing- und Werbepartner übermittelt.

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Fracture toughness of thermally conductive adhesives

Moderne elektronische Geräte benötigen Wärmeleitmaterialien, um die Wärme der Betriebskomponenten effektiv zu übertragen und eine gleichbleibende und zuverlässige Leistung sicherzustellen. Diese Materialien reichen von Schmierfetten und Pads bis hin zu Spaltfüllern und Flüssigklebstoffen.

Flüssigklebstoffe haben gegenüber Pads eine Vielzahl von Vorteilen. Konkret machen sie mechanische Befestigungselemente überflüssig, reduzieren den Materialbedarf in einer Anwendung, verringern die Eigenspannungen elektronischer Komponenten und ermöglichen eine automatisierte Montage. Diese Vorteile führen zu elektronischen Geräten, die kleiner, zuverlässiger und effizienter sind als bisherige Geräte.

Die mechanischen Eigenschaften wärmeleitfähiger Klebstoffe sind bekannt und gut dokumentiert, über das Bruchverhalten dieser Materialien weiß man jedoch weniger. Die Bruchzähigkeit eines wärmeleitfähigen Klebstoffs kann wichtige Auswirkungen auf die Leistung einer elektronischen Baugruppe haben, insbesondere im Hinblick auf Probleme mit der Ermüdung und Zuverlässigkeit.

Schlüsselerkenntnisse

Verringern Sie den Material- und Platzbedarf im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Befestigungstechniken.
Verstehen Sie die thermischen und mechanischen Eigenschaften dieser Materialien.
Erfahren Sie mehr über die Auswirkungen der Füllstoffbeladung sowie der Matrixzusammensetzung auf die Bruchzähigkeit.
Alle Produkte unter wärmeleitfähigen Klebstoffen

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Wie modernste Materialien die steigenden Kosten von Rechenzentren bremsen können

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Ihr Rechenzentrum steht unter Wasser und ist heißer denn je

Jeder, der schon mal an einem heißen Tag in einen kalten Pool gesprungen ist, weiß, wie effektiv Flüssigkeitskühlung ist. Dies ist gewiss kein neues Konzept. Autokühler, eines der ersten Beispiele für die Flüssigkeitskühlung in der Industrie, gibt es seit fast 125 Jahren.

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Langfristige Nachhaltigkeit von Rechenzentren

In diesem Artikel befassen wir uns mit den wichtigsten Schwerpunkten für die Nachhaltigkeit von Rechenzentren und den Maßnahmen, die zu ihrer Umsetzung ergriffen werden.

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Stellt die Tauchkühlung einen Weg zum nachhaltigen Rechenzentrum dar?

Dieser Artikel befasst sich mit der Tauchkühlung als einer solchen Technologie, wägt ihre Vorteile und Herausforderungen ab und prüft, ob das Streben nach Nachhaltigkeit in Rechenzentren ausreicht, um sie aus der Nische herauszuholen und zum Standard zu machen.

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Die Befestigung des Einsatzes mit Wabenstruktur am Lüftungsrahmen ist ein entscheidender Aspekt bei der Konstruktion von Rechenzentren, und die Wahl des richtigen Klebstoffs kann dazu beitragen, die perfekte Mischung aus Leistung, Kosten und Produktlebensdauer zu erreichen.

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Cool bleiben

Da die Anforderungen an Netzwerkgröße, Geschwindigkeit und Bandbreite rasant steigen und die Komponentendichte weiter zunimmt, steigt auch die in diesen Schaltkreisen erzeugte Wärme.

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Netzwerkleistung und der Schmetterlingseffekt

Mit der steigenden Nachfrage nach größerer Bandbreite und höheren Geschwindigkeiten nimmt die Belastung der Netzwerke weiter zu.

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Es geht heiß her

Heutzutage sind Netzwerkleistung, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit entscheidend für die Datenübertragungs und Telekommunikationsleistung weltweit. Und wenn die Netzwerkleistung weitgehend von Strom und Kühlung abhängig ist, wird die Bedeutung des Wärmemanagements weiter zunehmen.

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Der Pulse Report 2023 für Rechenzentren

Angesichts der unstillbaren Nachfrage nach höheren Netzwerkgeschwindigkeiten und Durchsatzleistungen in Rechenzentren gewinnt 800 Gigabit Ethernet (GbE) als nächster großer Netzwerktrend an Dynamik, um Kapazitäten für die ständig wachsenden Kundenanforderungen bereitzustellen.

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