Verpackung ist ein entscheidender Faktor für Leistung, Ergebnis und Kosten. Neue Verpackungsanforderung – dünnere Wafer, kleinere Grundflächen, Package-Integration, 3D-Designs und Wafer-Level-Technologie – sorgen für leistungsfähigere Mikroelektronik. Modernste Materialien ermöglichen drahtgebondete und moderne Halbleiterverpackungs-Anwendungen.
Die Automobilindustrie, der Kommunikationssektor und die Datenverarbeitungsbranche verlangen von der Halbleitertechnologie immer mehr Leistung. Sie erwarten höhere Leistungsfähigkeit bei geringerer Größe. Henkel-Produkte helfen, die Halbleiterverpackung so zu verbessern, dass diese Erwartungen erfüllt werden können.
Druckbare Die-Attach-Materialien stellen eine praktikable Alternative zu Standard-Die-Attach-Pastenprozessen dar und ermöglichen das Auftragen von Klebstoff auf Wafer-Ebene.
Starke Die-to-Substrate- und Die-to-Die-Bindungen sind die Grundlage für robuste Halbleiter-Packages.
Der Schutz von ICs ist für die langfristige Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen von entscheidender Bedeutung, insbesondere da die Abmessungen immer kleiner werden und eine direktere Chipbefestigung integriert wird.
Die-Attach-Folienklebstoffe sind für die Produktion von Halbleiter-Packages der nächsten Generation unverzichtbar geworden.
Drahtbonden ist ein wesentliches Element der Halbleitertechnologie und bietet in einer etablierten Infrastruktur Flexibilität und Kostenvorteile. Neue Anwendungen im Automobilbereich fördern das Wachstum bei drahtgebondeter Verpackung.
Der Einsatz von Wafer-Level-Verpackung hat explosionsartig zugenommen, da diese Technologie Innovationen in den Bereichen Mobilität, Unterhaltungselektronik, Datenverarbeitung und IoT-Anwendungen ermöglicht.
Um die Konvergenz moderner RF-Kommunikationsfähigkeit, Miniaturisierung und Integration auf Package-Ebene zu unterstützen, sind neuartige Ansätze zur Abschirmung vor elektromagnetischer Störung erforderlich.
Eine höhere E/A-Anzahl, Package-Integration und engere Bump-Abstände erfordern den Einsatz der Flip-Chip-Technologie, um moderne Package-Designs zu ermöglichen.
Die fortschrittliche Flip-Chip-Technologie und heterogene Integration sind wichtige Voraussetzungen für Hochleistungsrechnen und tragen dazu bei, die Rechenleistung von Desktop-PCs, Servern in Rechenzentren, Systemen für autonomes Fahren und anderen Anwendungen auf ein neues Niveau zu heben.
Moderne Verpackungsverfahren erfüllen die steigenden Anforderungen an Anwendungen wie Flip-Chip, WLP und Memory-3D-TSV. Mit miniaturisiertem Formfaktor und Rechenleistung ermöglichen moderne Verpackungen eine Integration auf Systemebene, höhere Funktionalität und schnellere Leistung.
Unterfüll-Massen sorgen für mechanische Verstärkung, um die Lebensdauer empfindlicher Elektronik-Packages zu verlängern. Mit schneller Aushärtung, Fließfähigkeit bei Raumtemperatur, Nachbearbeitbarkeit sowie hoher Zuverlässigkeit und hervorragender SIR-Leistung tragen Unterfüll-Massen zur Rationalisierung von Fertigungsprozessen bei.
Wafer-Level-Verpackung ermöglicht Innovationen in den Bereichen Mobilität, Unterhaltungselektronik, Datenverarbeitung und IoT-Anwendungen. Verkapselung auf Wafer-Ebene verleiht Stabilität, Schutz und Zuverlässigkeit.
Die fortschrittliche Flip-Chip-Technologie ermöglicht neue Maßstäbe bei der Verarbeitungsleistung und erhöht gleichzeitig die Anforderungen an das Design von Halbleiterverpackungen. Lid- and Stiffener-Attach-Klebstoffe verhindern eine stabilitäts- und zuverlässigkeitsmindernde Verformung durch thermische und mechanische Beanspruchung.
Um die Konvergenz moderner RF-Kommunikationsfähigkeit, Miniaturisierung und Integration auf Package-Ebene zu unterstützen, sind neuartige Ansätze zur Abschirmung vor elektromagnetischer Störung erforderlich.
Da elektronische Geräte immer kleiner werden, helfen Die-Attach-Pasten dabei, die wachsenden Herausforderungen in Bezug auf Wärmemanagement, strukturelle Integrität und elektrische Leistung zu bewältigen.
Die-Attach-Klebefolien bieten die erforderliche Leistung für kleinere, dünnere und zuverlässigere Geräte. Darüber hinaus sind Die-Attach-Folienklebstoffe dünn, härten schnell aus und lassen sich problemlos auf engem Raum auftragen.
Verkapselungsmittel schützen integrierte Schaltkreise vor Partikeln, Hitze, Feuchtigkeit und anderen äußeren Faktoren und sorgen so für eine langfristige Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen. Dämm- und Fülllösungen bieten eine Reihe von Produkten sowie Anwendungs- und Fertigungsoptionen.
Bedruckbare Die-Attach-Materialien ermöglichen das Auftragen von Klebstoff auf Wafer-Ebene und schützen vor Chip-Absplitterungen, Rissbildung, Verformung und Package-Beschädigung und erleichtern gleichzeitig die Verarbeitung mit hoher Ausbeute.
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