Mit dem sprunghaften Anstieg in den Bereichen Analytik, Hochleistungsrechnen und künstlicher Intelligenz schießen auch die Rechengeschwindigkeiten und -volumina in Rechenzentren in die Höhe. In diesen riesigen Rechenzentren müssen leistungsstarke Komponenten Daten in Hochgeschwindigkeit verarbeiten und einen schnelleren Zugriff auf Daten bieten, wobei immer kleinere, dichtere und wärmere Komponenten zum Einsatz kommen, die Leistung auf minimalem Raum verdichten.Wärmemanagement und Lastenschutz auf Bauteilebene werden benötigt, um die steigenden Leistungsanforderungen erfüllen zu können.
Rechenzentren der nächsten Generation erzeugen immer mehr Wärme. Sie müssen schnelleren Zugriff bieten und höhere Rechenleistungen erzielen. Dabei kommen immer kleinere, dichtere Komponenten zum Einsatz, um die rapide in die Höhe schießenden Datenvolumina verarbeiten zu können. Je wärmer die Umgebung, desto schlechter jedoch die Leistung. Modernste Materialien unterstützen hier bei Wärmemanagement, langfristiger Zuverlässigkeit und Schutz vor Überlastung.
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Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Die wärmeleitfähigen Klebstoffe der Marken BERGQUIST® und LOCTITE® bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung von wärmeempfindlichen Komponenten. Sie sind in Abstand induzierenden und keinen Abstand induzierenden Ausführungen erhältlich und erfüllen so nicht nur anwendungsspezifische Anforderungen, sondern sind darüber hinaus auch einfach anwendbar.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Größere, hochleistungsfähige Layer-1/Layer-2-ASIC- und FPGA-Geräte müssen Wärme effektiv ableiten, damit sie ordnungsgemäß funktionieren können. Die BERGQUIST®-Phasenwechselmaterialien sind eine ideale, saubere Alternative zu thermischem Fett.
Die Verwendung moderner Materialien für Server-Hauptplatinen und Linecards für Router und Switches bietet zahlreiche Vorteile in Sachen Skalierung, Leistung und Kostensenkung. Eine kleine Leistungsverbesserung, die aber tausendfach wiederholt wird, wirkt sich wesentlich auf die Gesamtleistung von Routern und Switches aus.
Niedermodule BERGQUIST® GAP PAD®-Materialien mit hoher Leitfähigkeit bieten hervorragende Anpassungsfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit bei geringer Belastung für IC-Geräte, die keine größere Kühlkörperbefestigung erfordern.
Die wärmeleitfähigen Klebstoffe der Marken BERGQUIST® und LOCTITE® bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung von wärmeempfindlichen Komponenten. Sie sind in Abstand induzierenden und keinen Abstand induzierenden Ausführungen erhältlich und erfüllen so nicht nur anwendungsspezifische Anforderungen, sondern sind darüber hinaus auch einfach anwendbar.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Größere, hochleistungsfähige Layer-1/Layer-2-ASIC- und FPGA-Geräte müssen Wärme effektiv ableiten, damit sie ordnungsgemäß funktionieren können. Die BERGQUIST®-Phasenwechselmaterialien sind eine ideale, saubere Alternative zu thermischem Fett.
Ganz egal, ob es sich um einige wenige Server in einem Schrank oder um 10.000 Server in einem Rechenzentrum handelt: Eine geringfügige Reduzierung der Wärme oder Verbesserung der Komponentenleistung kann sich insgesamt wesentlich auf die Gesamtleistung der Infrastruktur auswirken. Modernste Materialien können überall auf einer Leiterplatte eingesetzt werden, um nicht nur ihre Leistung, sondern auch die des sie nutzenden Netzwerks zu optimieren.
Einteilige, flüssig formbare Gelmaterialien bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Prozessflexibilität, geringer Komponentenbelastung und hoher Zuverlässigkeit der Temperaturbeständigkeit. Thermische Gele, die in der Großserienfertigung automatisch aufgebracht werden können, sind in Wärmeleitfähigkeiten bis zu 6,0 W/m-K erhältlich und bieten eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Volatilität, hohe vertikale Spaltstabilität und Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Größere, hochleistungsfähige Layer-1/Layer-2-ASIC- und FPGA-Geräte müssen Wärme effektiv ableiten, damit sie ordnungsgemäß funktionieren können. Die BERGQUIST®-Phasenwechselmaterialien sind eine ideale, saubere Alternative zu thermischem Fett.
Modernste Materialien für Speicherhardware verbessern Stabilität, Zuverlässigkeit und Übertragungsgeschwindigkeiten. Jede kleine Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit senkt die Kosten und sorgt gleichzeitig für die Erfüllung der immer anspruchsvolleren Benutzererwartungen.
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