Die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte erfordert Materialien, die ihre Komponenten vor mechanischen Stößen, thermischer Belastung und anderen Umweltfaktoren schützen.
Künstliche Intelligenz, autonomes Fahren und Rechenzentren führen zu steigender Nachfrage nach Speicherkapazität, Datenspeicherung und Rechenleistung. Deshalb brauchen GPUs, HDDs und SDDs Wärmemanagement- und Unterfüllmaterialien, die Leistung, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit unterstützen.
Anwendungen z. B. in den Bereichen künstliche Intelligenz, autonomes Fahren, Rechenzentren und Unternehmen führen zu unersättlicher Nachfrage nach Speicherkapazität, Datenspeicherung und Rechenleistung. Hier werden zur Steigerung von Zuverlässigkeit und Haltbarkeit hochleistungsfähige Produkte von Henkel eingesetzt.
- Solid-State-Laufwerke (SSDs)
- Festplattenlaufwerke (HDDs)
- Prozessoren
Die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte erfordert Materialien, die ihre Komponenten vor mechanischen Stößen, thermischer Belastung und anderen Umweltfaktoren schützen.
Kleinere, kompaktere elektronische Bauteile erzeugen Wärme, die ihre Leistung herabsetzen können. Wärmemanagement auf Bauteilebene trägt zum Schutz elektronischer Geräte bei.
SSDs werden in einer Vielzahl von Anwendungen zur Datenspeicherung verwendet; sie besitzen eine höhere Leistungsgeschwindigkeit und bewältigen auch große Arbeitsvolumen ohne Leistungseinbuße. Um diese Aufgabe zu erfüllen, brauchen SSDs wirksames Wärmemanagement und dauerhafte Zusammenschaltung.
Bei nichtleitfähigen Klebstoffen handelt es sich um Spezialprodukte, die Oberflächen zusammenkleben, ohne dass Strom durch die Verbindung fließt. Deshalb sind sie für Anwendungen, die elektrische Isolierung erfordern, unentbehrlich.
Elektrisch leitfähige Klebstoffe hingegen sind Spezialprodukte, die Oberflächen zusammenkleben und dabei den Strom durch die Verbindung fließen lassen. In Anwendungen, die Haftkraft und elektrische Leitfähigkeit benötigen, wirken sie demnach als Klebstoff und zugleich als leitende Verbindung.
Die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte erfordert Materialien, die ihre Komponenten vor mechanischen Stößen, thermischer Belastung und anderen Umweltfaktoren schützen.
Kleinere, kompaktere elektronische Bauteile erzeugen Wärme, die ihre Leistung herabsetzen können. Wärmemanagement auf Bauteilebene trägt zum Schutz elektronischer Geräte bei.
HDDs bieten wichtige und kosteneffiziente Speicherkapazität. Materialien, die zur Leistungsfähigkeit der HDD beitragen, erfüllen die kritischen Anforderungen an deren Ausgasungsfähigkeit, Funktionalität und Haltbarkeit.
Die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte erfordert Materialien, die ihre Komponenten vor mechanischen Stößen, thermischer Belastung und anderen Umweltfaktoren schützen.
Kleinere, kompaktere elektronische Bauteile erzeugen Wärme, die ihre Leistung herabsetzen können. Wärmemanagement auf Bauteilebene trägt zum Schutz elektronischer Geräte bei.
Prozessoren wie z. B. Grafikkarten sind für Gaming, CAD, medizinische Geräte, künstliche Intelligenz und autonomes Fahren unerlässlich. Wärmemanagementlösungen tragen zur Senkung von Überhitzungsrisiken bei und langlebige Materialien verbessern die Funktionalität und Lebensdauer der Geräte.
Kleinere, kompaktere elektronische Bauteile erzeugen Wärme, die ihre Leistung herabsetzen können. Wärmemanagement auf Bauteilebene trägt zum Schutz elektronischer Geräte bei.
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