Entdecken Sie elektrisch und nicht-elektrisch isolierende Wärmeleitmaterialien aus Silikon in einem formanpassungsfähigen, leicht aufzubringenden Pad aus SIL PAD®-Materialien.
SIL PAD®-Produkte sind in einem breiten Anwendungsspektrum einsetzbar. Wählen Sie das für Ihre Anforderungen passende Produkt aus unserem Portfolio. Entdecken Sie Produkte, die sowohl mit als auch ohne Klebstoffe erhältlich sind, sowie thermische Schnittstellen aus Silikon und alternative Materialien ohne Silikon. SIL PAD®-Produkte gibt es in verschiedenen Formen, z. B. in Form von Rollen, Sheets, Tubes und kundenspezifische Stanzteile. Entdecken Sie die gesamte Produktpalette:
Thermische SIL PAD®-Materialien verfügen über gute Temperaturbeständigkeit und sind einfach in der Anwendung. Wenn Sie mehr über die Eigenschaften und Vorzüge von thermische SIL PAD®-Materialien erfahren möchten, schauen Sie sich das Video an.
SIL PAD®-Wärmeleitprodukte sind weiche formanpassungsfähige Pads, die bei einer Vielzahl elektronischer Anwendungen für bessere Wärmeableitung sorgen.
Sie minimieren den thermischen Widerstand vom Gehäuse eines Leistungshalbleiters zum Kühlkörper, sodass der Halbleiter vom Kühlkörper elektrisch isoliert ist und eine ausreichende dielektrische Festigkeit aufweist, um Hochspannung standzuhalten.
Da sie für maximale Temperaturbeständigkeit ausgelegt wurden, sind sie auch stabil genug, um einem Durchschlag von der gegenüberliegenden Metalloberfläche zu widerstehen.
Die in Form von Rollen gelieferten BERGQUIST® SIL PAD®-Materialien eignen sich auch für vollautomatische Pick & Place-Prozesse.
Die wärmeleitfähigen Isolationsmaterialien SIL PAD® von BERGQUIST® sind sauber, fettfrei und flexibel. Dank der Kombination aus einem harten Trägermaterial wie Glasfaser und formanpassungsfähigem Silikonkautschuk erhält man ein wesentlich vielseitigeres Material als mit Glimmer, Keramik oder Schmierfett.
Das SIL PAD®-Produktportfolio von BERGQUIST® bietet viele verschiedene Dicken. Jedes Produkt ist hochflexibel und formanpassungsfähig. Wählen Sie aus einer breiten Palette von Produkten mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit und dielektrischer Festigkeit das für Ihre Anwendung passende Produkt.
Die wärmeleitfähigen Isolationsmaterialien SIL PAD® der Marke BERGQUIST® sind für optimale Leistung ausgelegt. Die darin enthaltenen bewährten Silikonkautschukbindemittel tragen zu guten Produktionsbedingungen bei. Da sie besonders flexibel und formanpassungsfähig sind, lassen sie sich auch für Komponenten anwenden, die eine aus mehreren Schichten bestehende oder abgeschrägte Topographie aufweisen. Außerdem sind sie für eine gute Durchstoßfestigkeit verstärkt.
Wir bei Henkel achten stets darauf, dass Sie für jede Anwendung das richtige Produkt erhalten. Unsere Spezialisten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um zunächst Ihre Montageanforderungen zu ermitteln und dann bei der Wahl des passenden SIL PAD®-Produktes für den Einsatz in Ihren Geräten zu helfen.
Temperaturbeständigkeit
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Hervorragende Temperaturbeständigkeit bei minimiertem thermischen Widerstand durch SIL PAD®
Sauberes Arbeiten
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Keine schmierigen thermischen Fette mehr erforderlich Besonders einfach und sauber aufzutragen
Höhere Beständigkeit
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Bietet höhere Beständigkeit als die Glimmer-Alternativen.
Kostensenkung
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Kostengünstiger als keramische Wärmemanagement-Optionen
Kurzschlussfestigkeit
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Bietet ausgezeichneten Widerstand gegen elektrische Kurzschlüsse.
Reduzierter thermischer Widerstand
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Unter Zeit- und Druckeinwirkung nimmt die Wärmebeständigkeit ab.
Das von Ihnen benötigte SIL PAD®-Produkt richtet sich nach den Anforderungen Ihrer spezifischen Anwendung. Einige SIL PAD®-Materialien bieten benutzerdefinierte Merkmale mit unzähligen Möglichkeiten.
Informieren Sie sich über unsere SIL PAD®-Produkte, und wählen Sie das richtige für Ihre Anwendung.
Die Produkte des großen SIL PAD®-Portfolios wärmeleitfähiger Isolationsmaterialien sind extrem vielseitig. Heutzutage werden SIL PAD®-Materialien in praktisch jeder Komponente der Elektronikindustrie verwendet, so auch in folgenden Fällen:
- als Grenzflächen zwischen einem Leistungstransistor, einer CPU oder einer anderen wärmeerzeugenden Komponente und einem Kühlkörper oder einer Schiene,
- um elektrische Komponenten und Stromquellen gegenüber Kühlkörper und/oder Montagehalterung zu isolieren,
- als Wärmeschnittstelle für diskrete Halbleiter, die eine Niederdruck-Federklemmbefestigung erfordern.
- SIL PAD®-Produkte unterstützen den Montageprozess und ermöglichen vorapplizierte Prozesse. Für Anwendungen, die eine starke strukturelle Bindung erfordern, werden BERGQUIST®-Wärmeleitkleber empfohlen.
Unsere Expert:innen erfahren gerne mehr über Ihre Bedürfnisse und Anforderungen.
Unser Support-Center und unsere Expert:innen helfen Ihnen dabei, die richtige Lösung für Ihre geschäftlichen Anforderungen zu finden.