Verbessern Sie die Wärmeleitfähigkeit, und steigern Sie die Leistung und Effizienz Ihrer Komponenten mit besonders formanpassungsfähigen wärmeleitfähigen GAP PAD®-Produkten.
BERGQUIST® GAP PAD®-Produkte eignen sich für viele elektrische Anwendungen. In unserem Gesamt-Produktportfolio finden Sie sicher das richtige Pad für Ihren Wärmemanagement-Bedarf. Die Produktpalette an wärmeleitfähigen GAP PAD®-Materialien der Marke BERGQUIST® bietet für die verschiedensten Anwendungen alles von superweichen bis hin zu härteren silikonfreien Produkten, damit Sie die für Ihren Bedarf passenden Spaltfüllpads finden. Entdecken Sie die gesamte Produktpalette:
Bei den wärmeleitfähigen GAP PAD®-Produkten handelt es sich um weiche und besonders formanpassungsfähige Pads, die Luftspalten überbrücken, Schnittstellenwiderstand reduzieren und über stoßdämpfende Eigenschaften verfügen. Die wärmeleitfähigen GAP PAD®-Materialien gibt es in unterschiedlichen Dicken und Festigkeiten und sie sind als Bahnenware und Stanzteile erhältlich. Wenn Sie mehr über die Eigenschaften und Vorzüge von GAP PAD®-Materialien erfahren möchten, schauen Sie sich das Video an.
GAP PAD®-Produkte sind weiche, formanpassungsfähige wärmeleitende Pads, die bei unebenen Flächen, Luftspalten und rauen Oberflächentexturen für wirksame thermische Schnittstellen zwischen Kühlkörpern und elektronischen Bauelementen sorgen.
Henkels GAP PAD®-Materialien der Marke BERGQUIST® sind außergewöhnlich einfach in der Anwendung, sodass sie sich unkompliziert in Ihren Prozessen einsetzen lassen. Unsere GAP PAD®-Produkte werden maßgefertigt und erleichtern die Anwendung. Ihr Bedienpersonal braucht nur die Schutzfolie abzuziehen und das Wärmemanagement-Pad auf die gewünschte Komponente aufzulegen.
Wir bieten GAP PAD®-Produkte in einer Vielzahl von Standardabmessungen und -dicken, die sich für die verschiedensten Anwendungen eignen. Und wenn Sie unser wärmeleitfähiges GAP PAD® für eine Anwendung mit speziellen Anforderungen benötigen, kann das Material auch individuell angepasst werden.
Als individuelle Stanzteile mit der Möglichkeit, Dicke und Zusammensetzung selbst zu bestimmen, sind die wärmeleitfähigen GAP PAD®-Materialien immer für den gewünschten Zweck geeignet und sorgen bei jeder Art von Anwendung für eine optimierte thermische Kontrolle.
Henkel GAP PAD®-Produkte verfügen über stoßdämpfende Eigenschaften. Deshalb werden sie insbesondere für Anwendungen empfohlen, bei denen nur ein geringer Druck zwischen den Komponenten zulässig ist. Darüber hinaus gibt es silikonfreie GAP PAD®-Varianten für Anwendungsbereiche, bei denen kein Silikon zum Einsatz kommen darf, z. B. für silikonempfindliche optische Komponenten.
Die umfassende GAP PAD®-Produktfamilie sorgt bei texturierten Oberflächen für eine effektive thermische Schnittstelle zwischen Kühlkörpern und elektronischen Bauelementen. Außerdem verfügen wärmeleitfähige GAP PAD®-Materialien über eine große Bandbreite an Wärmeleitfähigkeiten – bis hin zu 40,0 W/mK.
Wir bei Henkel achten darauf, dass Sie das richtige GAP PAD®-Produkt für jede Anwendung erhalten. Unsere Anwendungsspezialisten arbeiten eng mit den Kunden zusammen, um für jede Wärmemanagement-Anforderung das passende GAP PAD®-Material zu spezifizieren.
Reduzierung des thermischen Widerstands
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Überbrückt Luftspalten und verringert den thermischen Widerstand in Baugruppen.
Hohe Formanpassungsfähigkeit
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Bei minimaler thermischer GAP PAD®-Spaltfüllerkompression passt es sich besonders gut der Form an; niedriger Modul reduziert den Übergangswiderstand.
Spannungsarme Vibrationsdämpfung
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Sorgt baugruppenschonend für eine Dämpfung der Vibration.
Stoßdämpfung
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Dämpft Stöße, um das Risiko einer Beschädigung durch Schlageinwirkung zu senken.
Einfache Handhabung
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Dank der festen Materialqualität besonders einfach in der Handhabung.
Unkomplizierter Auftrag
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Lässt sich problemlos anwenden. Einfach die Folie von der Rückseite abziehen und auf die Baugruppe auflegen.
Elastizität in der Anwendung
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Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit bieten Belastbarkeit in Anwendungen.
Temperaturbeständigkeit bei Hochtemperaturbauteilen
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Verbesserte Temperaturbeständigkeit in Hochtemperaturbauteilen
Die Entscheidung, welches GAP PAD®-Produkt für Sie das Richtige ist, richtet sich nach den Anforderungen Ihrer spezifischen Anwendung und den zu verarbeitenden Komponenten. Unsere GAP PAD®-Produktpalette umfasst unter anderem:
- Produkte mit oder ohne klebende Eigenschaften für den Einsatz in verschiedenen Elementen der Baugruppe,
- kautschukbeschichtete Glasfaserverstärkung für hochbelastete Baugruppen,
- Dicken von 0,025 bis 0,635 cm, um jeden Spalt zu füllen und Hohlräume zu reduzieren,
- silikonfreie wärmeleitfähige GAP PAD®-Produkte in Dicken von 0,025 bis 0,318 cm,
- kundenspezifische Stanzteile, Bahnen- und Rollenware (bearbeitet oder unbearbeitet) für leichtes Einpassen in ihre Betriebsabläufe,
- kundenspezifische Dicken und Zusammensetzungen für die Anforderung jeder Art von Anwendung,
- Produkte mit Klebstoff oder natürlichem, produktinhärentem Tack,
- GAP PAD®-Materialien sind auch als kundenspezifische Spezialprodukte erhältlich. Die Bearbeitungskosten variieren je nach Toleranzen und Komplexität des Teils.
Wärmeleitfähige GAP PAD®-Produkte sind für die verschiedensten Branchen und Anwendungen gut geeignet. Sie werden in vielen Arten von Baugruppen in den Anwendungsbereichen Elektronik, Leistungsumwandlung, Telekommunikation, Automobilbranche, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und Satellitentechnik eingesetzt, darunter auch:
- zwischen einem Chip und einem Kühlkörper oder Gehäuse; typische Packages sind BGAs oder QFPs, SMT-Leistungskomponenten und magnetische Bauteile
- zwischen einem Halbleiter und einem Kühlkörper
- zur Kühlung von Speichermodulen
- in DDR- und SDRAM-Baugruppen
- zur Kühlung von Festplatten und Computerteilen
- zum Wärmemanagement in Netzgeräten
- in IGBT-Modulen
- beim Wärmemanagement von Signalverstärkern
Unsere Expert:innen erfahren gerne mehr über Ihre Bedürfnisse und Anforderungen.
Unser Support-Center und unsere Expert:innen helfen Ihnen dabei, die richtige Lösung für Ihre geschäftlichen Anforderungen zu finden.