Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Терморегулювання без силікону для чутливих середовищ

Дізнайтеся, як BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF, що не містить силікону, від Henkel вирішує проблеми регулювання температури, забезпечуючи контроль навантаження, розсіювання тепла й високу надійність у виробництві 50 000 універсальних логічних контролерів на рік.
Це 3D-зображення програмованого логічного контролера (ПЛК).

Завдання клієнта

  • Нова конструкція програмованого логічного контролера (ПЛК) вимагала надійного рішення для терморегулювання без ризику виділення газів.
  • Оскільки систему можна використовувати в різних машинах і виробничих середовищах, термальні матеріали повинні бути сприятливими для багатьох умов.
  • Клієнт вимагав використання термічного рішення без силікону, щоб уникнути забруднення силіконом, але хотів зберегти контроль навантаження та теплові переваги, які загалом відповідають матеріалам для теплової взаємодії (TIM) на основі силікону.

Вимоги клієнта

  • Було критично важливо, щоб обраний TIM мав високий допуск накладення та помірну м'якість, оскільки різні теплові впливи від шарів стеку є складними.
  • Здатність підтримувати хороші теплові характеристики за високих (до 125 °C) стійких робочих температур є важливою, оскільки багато машин працюють у цілодобовому режимі.
  • Для цього застосування необхідний склад TIM не повинен містити силікону, щоб уникнути ризику забруднення електронних контактів, оптичних компонентів або середовищ автомобільного виробництва, де залишки силікону можуть викликати проблеми з продуктивністю.
  • Через очікуваний тривалий термін служби пристрою (понад 25 років) надзвичайно важливими є висока надійність у застосуванні, ефективне розсіювання тепла та низький тепловий опір.

Рішення Henkel

Це 3D-зображення програмованого логічного контролера (ПЛК) із нанесеним матеріалом GAP PAD
  • Розуміючи численні вимоги до застосування та взаємодіючи з клієнтом з етапу проєктування, компанія Henkel рекомендувала BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF, який зрештою був вибраний як рішення TIM для нового блока керування.
  • Чудова еластичність (модуль Юнга) та м'якість GAP PAD прощають недоліки та враховують необхідний високий допуск накладення.
  • Теплопровідність 2,2 Вт/м-К і низький тепловий опір забезпечують чудове регулювання температури в застосуванні, водночас сприяючи безперервній роботі за температур до 125 °C без погіршення продуктивності чи проблем із виділенням силікону.

Ключові результати

  • Тепер клієнт успішно виробляє до 50 000 блоків керування на рік.

Шукаєте рішення? Ми можемо допомогти

Зв'яжіться з нашими фахівцями та почніть досліджувати передові рішення щодо матеріалів вже сьогодні.

Чоловік за комп'ютером із гарнітурою.