Тематичне дослідження
У цьому прикладі розглядається, як матеріал низького тиску для теплової взаємодії з фазовим переходом, що має низький тепловий опір, забезпечує дуже потрібне рішення для інтегральних схем (ІС) нового покоління в центрах збирання та обробки даних.
Вже маєте обліковий запис?
Комутатори, маршрутизатори й сервери центрів збирання та обробки даних оснащені більшими й потужнішими центральними / графічними процесорами (ЦП/ГП) для задоволення зростаючих вимог до обробки даних і пропускної здатності. Нові корпуси напівпровідників, багато з яких містять декілька великих кристалів, характеризуються вищими концентраціями потужності, що призводить до підвищення робочих температур. У той же час нові покоління комутаторів, маршрутизаторів і серверів стають компактнішими, що обмежує вибір типів термальних матеріалів, ефективних із дуже тонкими лінія склеювання.
-
Компанія Henkel розробила новий безсиліконовий матеріал TIM із фазовим переходом, що забезпечує тонку лінію склеювання за низького тиску та низького теплового опору в процесорах із великими кристалами та високопотужних застосуваннях. -
Матеріал був випробуваний і схвалений для широкого діапазону потужності до 800 Вт.
Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.
Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.