Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Матеріал BOND PLY® підвищує ефективність виробництва та знижує витрати

Дізнайтеся, як матеріал BOND PLY® підвищив ефективність виробництва та знизив витрати на виробництво високопотужних промислових систем.
Це ключове зображення високопотужної промислової системи

Завдання клієнта

  • Нова конструкція джерела живлення клієнта, що використовується у високопотужній промисловій системі, включає декілька окремих корпусів, що робить традиційні методи механічного кріплення неефективними.
  • Крім того, потужність системи, висока пробивна напруга й тепловиділення вказували на те, що використання традиційних клеїв як механічної заміни не могло забезпечити необхідні теплові характеристики.
  • Замовник прагнув знизити загальні виробничі витрати, одночасно підвищивши ефективність виробництва, продуктивність і вихід продукції.

Вимоги клієнта

  • Ефективність процесів і ресурсів: прискорення складання завдяки спрощеному кріпленню окремих пристроїв до охолоджувальної пластини без використання гвинтів.
  • Висока продуктивність: швидке затвердіння без тиску під час обробки в печі.
  • Експлуатаційна надійність: ефективне розсіювання тепла та низький тепловий опір із нульовим або мінімальним погіршенням адгезії протягом терміну служби пристрою (приблизно 25+ років).

Рішення Henkel

Пристрій живлення змінного/постійного струму з матеріалом клейового прошарку
  • Компанія Henkel співпрацювала з клієнтом на етапі проєктування продукту, щоб допомогти розробити найбільш комплексне рішення. Зрештою, був вибраний теплопровідний термозатверджуваний ламінат Bergquist® BOND PLY® TBP 1400LMS-HD із наведених далі причин. 
  • Матеріал забезпечує відмінні діелектричні властивості й міцну двосторонню адгезію для кріплення інтерфейсу як до охолоджувальної пластини, так і до дискретних пристроїв, що дозволяє усунути потребу в механічних гвинтах і реалізувати конструкцію з вищою щільністю потужності та щільним розміщенням компонентів.
  • Після приклеювання для затвердіння не потрібен тиск. Термічне затвердіння BOND PLY® може відбуватися лише за шість хвилин без використання затискачів.
  • Високоеластичне ядро з матеріалу BOND PLY® на силіконовій основі знижує механічні навантаження, забезпечуючи безперервне використання в діапазоні температур від -60 °C до 180 °C та захищаючи від ударів і вібрації. Теплопровідність 1,4 Вт/м-К і низький тепловий опір забезпечують ефективне розсіювання тепла.

Результати

Завдяки цьому рішенню з одного матеріалу замовнику вдалося знизити складність і вартість деталей, прискорити процеси складання та забезпечити необхідне терморегулювання для оптимальної роботи. Вихід продукції значно збільшився, і замовник успішно виробляє понад мільйон джерел живлення на рік.

Шукаєте рішення? Ми можемо допомогти

Наші експерти готові дізнатися більше про ваші потреби.

  • Усміхнена працівниця кол-центру з гарнітурою на голові працює в офісі.

    Запитати консультацію

  • Чорношкіра працівниця сканує посилки на складі. На передньому плані зображена жінка з жовтим сканером, на тлі видно риштування.

    Надіслати замовлення

Потрібна додаткова підтримка?

Наш центр підтримки та експерти готові допомогти вам знайти рішення для потреб вашого бізнесу.