Теплоізоляційні та захисні матеріали для зберігання та обробки

Застосування ШІ вимагають величезної обчислювальної потужності та швидкості. У міру того, як підприємства переходять до впровадження додатків штучного інтелекту всередині компанії, а центри обробки даних прагнуть до більшої ефективності, надійне та потужне обладнання стає критично важливим. Це включає в себе комбінацію серверів з надшвидкими процесорами GPU та прискорювачами ШІ, а також жорсткі диски (HDD) і твердотільні накопичувачі (SSD), щоб виконати роботу. Через це, як повідомлялося раніше (https://finance.yahoo.com/news/solid-state-drive-market-rockets-134500696.html), прогнозується, що до кінця 2030 року ринок SSD зростатиме на понад 15% щорічно, а вибуховий розвиток провідних інноваторів у галузі графічних процесорів триватиме, оскільки процесори зберігають двозначні темпи зростання.

Незалежно від того, чи йдеться про зберігання чи обробку, один факт залишається незмінним: вимоги до більшої обчислювальної потужності роблять конструкції систем і упаковок складнішими. Наприклад, високоємні SSD-накопичувачі забезпечують винятково швидке читання та запис, завдяки покращенню ефективності флеш-пам'яті замість використання механічних компонентів жорстких дисків. Це забезпечує надзвичайну швидкість, що в 30 разів перевищує швидкість HDD (200 МБ/с) (https://www.enterprisestorageforum.com/hardware/ssd-vs-HDD-speed) . Це не означає, що SSD-накопичувачі скоро затьмарять жорсткі диски, оскільки програми потребують збалансованого підходу до врахування витрат і затримки. Незважаючи на це, обидва рішення для зберігання мають забезпечувати надійність і швидкість реагування. Аналогічно, конструкції процесорних корпусів включають 2,5D- та 3D-укладання мікросхем і більші підкладки, оскільки гетерогенна інтеграція змінює показники робочої здатності.  Композитний результат - дуже компактні, обчислювально потужні, електронно щільні пристрої, які виробляють більше тепла, стають все більш чутливими до навантажень і складні в захисті. 

Чим більше потужності та швидкості вбудовано в конструкції накопичувачів і процесорів, тим вище теплове навантаження та більша можливість механічного навантаження на електронні компоненти. Незалежно від того, наскільки досконалими є електронні підсистеми зберігання даних та процесори нового покоління, якщо пошкоджено електричне з'єднання або надмірне нагрівання обмежує швидкість, обіцяна продуктивність може бути під загрозою. Терморегулювання та зміцнення з'єднань на рівні плати та корпусу є фундаментальними для задоволення вимог до надійності високоцінних SSD, HDD та GPU, забезпечуючи максимальну продуктивність у вимогливих обчислювальних додатках штучного інтелекту. Матеріали для терморегулювання в пристроях у різних форматах та широкий асортимент рішень для андерфілу напівпровідників і плат забезпечують підвищення надійності та ефективності систем, що забезпечують функціонування сучасної економіки, яка базується на даних.

Відкрийте для себе можливості високоефективних матеріалів Henkel:

У співпраці з компанією Submer, яка є новатором у галузі занурювального охолодження, компанія Henkel оцінила вплив рідин для занурювального охолодження на два електронних матеріали, які мають важливе значення для надійності підсистем центрів обробки даних, – теплопровідні матеріали (TIM) та андерфільні інкапсулятори . Результати надають важливу інформацію про експлуатаційні характеристики цих матеріалів у високоефективних системах охолодження, підвищуючи як теплові характеристики, так і довговічність системи.

Прочитайте повну версію технічної документації, щоб дізнатися, як ці висновки можуть вплинути на стратегію керування тепловим режимом вашого дата-центру та забезпечити довгострокову надійність: https://next.henkel-adhesives.com/us/en/white-papers/ensuring-reliability-in-the-data-center-deep-end.html

Захист взаємозв'язку та тепловий контроль є ключовими елементами для максимальної продуктивності ШІ. Дізнайтеся, як забезпечити функціональність ваших пристроїв.