Prędkości i pojemności centrów danych zwiększają się w ogromnym tempie, podczas gdy analityka, wysoko wydajne systemy obliczeniowe oraz sztuczna inteligencja stają się standardem. W hiperskalowych centrach danych niezbędne są wydajne elementy, które umożliwiają przetwarzanie z dużą prędkością oraz zapewniają szybszy dostęp do danych z wykorzystaniem mniejszych, bardziej zagęszczonych i rozgrzewających się komponentów, które oferują więcej możliwości przy mniejszych wymiarach. Te rosnące potrzeby w zakresie wydajności wymagają zarządzania ciepłem na poziomie elementów oraz ochrony przed obciążeniami.
Centra danych nowej generacji stają się coraz gorętsze. Muszą zapewniać większe prędkości oraz błyskawiczny dostęp do danych przy pomocy mniejszych, bardziej zagęszczonych komponentów, podczas gdy ilość danych gwałtownie rośnie. Wysoka temperatura obniża wydajność. Zaawansowane materiały wspomagają zarządzanie ciepłem, długoterminową niezawodność i ochronę przed obciążeniami.
- Artykuł
- Infografika
- Opracowanie techniczne
- Routery/przełączniki
- Serwery
- Składowanie
Materiały Bergquist® GAP PAD® o niskim module sprężystości i wysokiej przewodności zapewniają doskonałą zdolność dostosowania się oraz wydajność cieplną przy niskich naprężeniach dla układów scalonych niewymagających połączenia z większym radiatorem.
Kleje termoprzewodzące Bergquist® i LOCTITE® zostały zaprojektowane pod kątem skutecznego rozpraszania ciepła w komponentach podatnych na wpływ temperatury. Są dostępne w wersjach samopoziomujących oraz jako opcje bez samopoziomowania, dzięki czemu spełniają wymagania różnorodnych zastosowań oraz zapewniają łatwość użytkowania.
Płynne formowalne żele jednoskładnikowe zapewniają równowagę pomiędzy elastycznością procesu, niskim poziomem naprężeń w elemencie oraz niezawodną wydajnością cieplną. Żele termoprzewodzące nadają się do produkcji masowej, wykazują przewodność termiczną do 6,0 W/m-K i oferują szereg właściwości, takich jak niska lotność, duża stabilność szczeliny pionowej oraz niezawodność w trudnych warunkach.
Większe, wysokowydajne układy ASIC i FPGA warstwy 1/warstwy 2 muszą skutecznie rozpraszać ciepło, aby prawidłowo działać. Optymalnym rozwiązaniem są materiały zmiennofazowe Bergquist®, które stanowią czystszą alternatywę dla pasty termoprzewodzącej.
Zastosowanie zaawansowanych materiałów w płytach głównych serwerów oraz kartach liniowych do routerów i przełączników zapewnia znaczącą przewagę w kwestii skali, wydajności i redukcji kosztów. Jedno niewielkie usprawnienie w kwestii wydajności powtórzone tysiące razy ma ogromny wpływ na działanie routerów i przełączników.
Materiały Bergquist® GAP PAD® o niskim module sprężystości i wysokiej przewodności zapewniają doskonałą zdolność dostosowania się oraz wydajność cieplną przy niskich naprężeniach dla układów scalonych niewymagających połączenia z większym radiatorem.
Kleje termoprzewodzące Bergquist® i LOCTITE® zostały zaprojektowane pod kątem skutecznego rozpraszania ciepła w komponentach podatnych na wpływ temperatury. Są dostępne w wersjach samopoziomujących oraz jako opcje bez samopoziomowania, dzięki czemu spełniają wymagania różnorodnych zastosowań oraz zapewniają łatwość użytkowania.
Płynne formowalne żele jednoskładnikowe zapewniają równowagę pomiędzy elastycznością procesu, niskim poziomem naprężeń w elemencie oraz niezawodną wydajnością cieplną. Żele termoprzewodzące nadają się do produkcji masowej, wykazują przewodność termiczną do 6,0 W/m-K i oferują szereg właściwości, takich jak niska lotność, duża stabilność szczeliny pionowej oraz niezawodność w trudnych warunkach.
Większe, wysokowydajne układy ASIC i FPGA warstwy 1/warstwy 2 muszą skutecznie rozpraszać ciepło, aby prawidłowo działać. Optymalnym rozwiązaniem są materiały zmiennofazowe Bergquist®, które stanowią czystszą alternatywę dla pasty termoprzewodzącej.
Niezależnie od tego, czy chodzi o kilka serwerów w jednej szafie, czy też 10 000 w centrum danych, niewielka zmiana w temperaturze lub drobny wzrost wydajności komponentów może mieć ogromny skumulowany wpływ na parametry infrastruktury. Zastosowanie zaawansowanych materiałów w obrębie płytek drukowanych może zwiększyć efektywność zarówno ich samych, jak i wykorzystującej je sieci.
Płynne formowalne żele jednoskładnikowe zapewniają równowagę pomiędzy elastycznością procesu, niskim poziomem naprężeń w elemencie oraz niezawodną wydajnością cieplną. Żele termoprzewodzące nadają się do produkcji masowej, wykazują przewodność termiczną do 6,0 W/m-K i oferują szereg właściwości, takich jak niska lotność, duża stabilność szczeliny pionowej oraz niezawodność w trudnych warunkach.
Większe, wysokowydajne układy ASIC i FPGA warstwy 1/warstwy 2 muszą skutecznie rozpraszać ciepło, aby prawidłowo działać. Optymalnym rozwiązaniem są materiały zmiennofazowe Bergquist®, które stanowią czystszą alternatywę dla pasty termoprzewodzącej.
Zastosowanie zaawansowanych materiałów w urządzeniach magazynujących zwiększyło stabilność, niezawodność i prędkość przesyłu. Każdy wzrost wydajności i niezawodności obniża koszty, jednocześnie spełniając rosnące wymagania klientów.
Zarejestruj się, aby uzyskać łatwy dostęp do naszych specjalistycznych zasobów
Zarejestruj się i zapisz swoje dane, aby uzyskać dostęp do wszystkich naszych informacji w dowolnej chwili.
Skontaktuj się z naszymi ekspertami i już dziś odkryj nasze zaawansowane rozwiązania materiałowe.