Na przestrzeni sieci 5G, Wi-Fi klasy enterprise oraz szerokopasmowego dostępu światłowodowego, łączność szerokopasmowa stoi przed coraz większymi wymaganiami większej mocy przetwarzania, wyższej prędkości oraz większej przepustowości. Równocześnie rosną koszty i zużycie mocy, co nakłada presję w zakresie rentowności.
Sieci telekomunikacyjne, takie jak 5G, muszą niezawodnie zapewniać wysokie prędkości, co przenosi zapotrzebowanie na komponenty funkcjonalne na nowy poziom. Innowacyjne materiały pomagają redukować temperaturę, usprawniają łączenie oraz chronią komponenty. Oto jak.
- Artykuł
- Infografika
- 5G: zdalne jednostki radiowe + stały dostęp bezprzewodowy
- 5G: stacje bazowe
- Wi-Fi klasy enterprise: wewnętrzne punkty dostępu
- Wi-Fi klasy enterprise: zewnętrzne punkty dostępu
- Terminal linii optycznych
- Jednostka sieci optycznej
Materiały Bergquist® GAP PAD® o niskim module sprężystości i wysokiej przewodności zapewniają doskonałą zdolność dostosowania się oraz wydajność cieplną przy niskich naprężeniach dla układów scalonych niewymagających połączenia z większym radiatorem.
Kleje termoprzewodzące Bergquist® i LOCTITE® zostały zaprojektowane pod kątem skutecznego rozpraszania ciepła w komponentach podatnych na wpływ temperatury. Są dostępne w wersjach samopoziomujących oraz jako opcje bez samopoziomowania, dzięki czemu spełniają wymagania różnorodnych zastosowań oraz zapewniają łatwość użytkowania.
Płynne formowalne żele jednoskładnikowe zapewniają równowagę pomiędzy elastycznością procesu, niskim poziomem naprężeń w elemencie oraz niezawodną wydajnością cieplną. Żele termoprzewodzące nadają się do produkcji masowej, wykazują przewodność termiczną do 6,0 W/m-K i oferują szereg właściwości, takich jak niska lotność, duża stabilność szczeliny pionowej oraz niezawodność w trudnych warunkach.
W przypadku elementów infrastruktury telekomunikacyjnej zlokalizowanych w terenie kluczowe jest zapewnianie niezawodnego, długoterminowego działania. Aby było ono możliwe, elementy te polegają na wytrzymałych złączach elektrycznych i rozwiązaniach w zakresie zarządzania ciepłem.
Kleje termoprzewodzące Bergquist® i LOCTITE® zostały zaprojektowane pod kątem skutecznego rozpraszania ciepła w komponentach podatnych na wpływ temperatury. Są dostępne w wersjach samopoziomujących oraz jako opcje bez samopoziomowania, dzięki czemu spełniają wymagania różnorodnych zastosowań oraz zapewniają łatwość użytkowania.
Płynne formowalne żele jednoskładnikowe zapewniają równowagę pomiędzy elastycznością procesu, niskim poziomem naprężeń w elemencie oraz niezawodną wydajnością cieplną. Żele termoprzewodzące nadają się do produkcji masowej, wykazują przewodność termiczną do 6,0 W/m-K i oferują szereg właściwości, takich jak niska lotność, duża stabilność szczeliny pionowej oraz niezawodność w trudnych warunkach.
Większe, wysokowydajne układy ASIC i FPGA warstwy 1/warstwy 2 muszą skutecznie rozpraszać ciepło, aby prawidłowo działać. Optymalnym rozwiązaniem są materiały zmiennofazowe Bergquist®, które stanowią czystszą alternatywę dla pasty termoprzewodzącej.
Aby zapewniać ciągłą łączność 5G, telekomunikacyjne stacje bazowe muszą wykazywać niezawodność i trwałość. Infrastruktura telekomunikacyjna działa w terenie i musi być odporna na czynniki środowiskowe, obciążenia eksploatacyjne, wilgoć oraz korozję, jednocześnie zachowując wytrzymałość złączy elektrycznych.
Płynne formowalne żele jednoskładnikowe zapewniają równowagę pomiędzy elastycznością procesu, niskim poziomem naprężeń w elemencie oraz niezawodną wydajnością cieplną. Żele termoprzewodzące nadają się do produkcji masowej, wykazują przewodność termiczną do 6,0 W/m-K i oferują szereg właściwości, takich jak niska lotność, duża stabilność szczeliny pionowej oraz niezawodność w trudnych warunkach.
Materiały Bergquist® GAP PAD® o niskim module sprężystości i wysokiej przewodności zapewniają doskonałą zdolność dostosowania się oraz wydajność cieplną przy niskich naprężeniach dla układów scalonych niewymagających połączenia z większym radiatorem.
Stały dostęp bezprzewodowy zapewnia szybką i sprawną łączność, zwiększając wydajność 5G. Efektywność punktów dostępu zależy w dużej mierze od materiałów użytych do łączenia elektroniki, redukowania ciepła podczas eksploatacji oraz zabezpieczania elementów.
Płynne formowalne żele jednoskładnikowe zapewniają równowagę pomiędzy elastycznością procesu, niskim poziomem naprężeń w elemencie oraz niezawodną wydajnością cieplną. Żele termoprzewodzące nadają się do produkcji masowej, wykazują przewodność termiczną do 6,0 W/m-K i oferują szereg właściwości, takich jak niska lotność, duża stabilność szczeliny pionowej oraz niezawodność w trudnych warunkach.
Materiały Bergquist® GAP PAD® o niskim module sprężystości i wysokiej przewodności zapewniają doskonałą zdolność dostosowania się oraz wydajność cieplną przy niskich naprężeniach dla układów scalonych niewymagających połączenia z większym radiatorem.
Kleje termoprzewodzące Bergquist® i LOCTITE® zostały zaprojektowane pod kątem skutecznego rozpraszania ciepła w komponentach podatnych na wpływ temperatury. Są dostępne w wersjach samopoziomujących oraz jako opcje bez samopoziomowania, dzięki czemu spełniają wymagania różnorodnych zastosowań oraz zapewniają łatwość użytkowania.
Zewnętrzne punkty dostępu bezprzewodowego muszą być odporne na obciążenia środowiskowe, aby mogły wspomagać łączność 5G i zapewniać wydajność. Sprawność działania punktów dostępu zależy od materiałów użytych do łączenia elektroniki, redukowania ciepła oraz zabezpieczania elementów.
Materiały Bergquist® GAP PAD® o niskim module sprężystości i wysokiej przewodności zapewniają doskonałą zdolność dostosowania się oraz wydajność cieplną przy niskich naprężeniach dla układów scalonych niewymagających połączenia z większym radiatorem.
Większe, wysokowydajne układy ASIC i FPGA warstwy 1/warstwy 2 muszą skutecznie rozpraszać ciepło, aby prawidłowo działać. Optymalnym rozwiązaniem są materiały zmiennofazowe Bergquist®, które stanowią czystszą alternatywę dla pasty termoprzewodzącej.
Płynne kleje BERGQUIST® LIQUI-BOND to wysoce wydajne, termoprzewodzące materiały klejące w płynie. Te formowane na miejscu elastomery są idealne do łączenia „gorących” podzespołów elektronicznych montowanych na płytkach drukowanych z sąsiadującymi obudowami metalowymi lub radiatorami.
Materiały z rodziny BOND-PLY, które są dostępne w postaci kleju wrażliwego na docisk lub środka do laminowania, mają właściwości termoprzewodzące i elektroizolacyjne. Środki BOND-PLY ułatwiają rozdzielanie związanych materiałów o różnych współczynnikach rozszerzalności cieplnej.
Płynne formowalne żele jednoskładnikowe zapewniają równowagę pomiędzy elastycznością procesu, niskim poziomem naprężeń w elemencie oraz niezawodną wydajnością cieplną. Żele termoprzewodzące nadają się do produkcji masowej, wykazują przewodność termiczną do 6,0 W/m-K i oferują szereg właściwości, takich jak niska lotność, duża stabilność szczeliny pionowej oraz niezawodność w trudnych warunkach.
Komponenty elektryczne, takie jak OLT i ONU, przekształcają sygnały elektryczne na sygnały światłowodowe lub odwrotnie. Wszystkie kleje do optyki muszą być sformułowane pod kątem maksymalnej przepuszczalności światła. Ponadto materiały optoelektroniczne muszą zapewniać wysoką wytrzymałość połączenia, minimalną kurczliwość przy utwardzaniu oraz dużą odporność na wilgoć.
Materiały Bergquist® GAP PAD® o niskim module sprężystości i wysokiej przewodności zapewniają doskonałą zdolność dostosowania się oraz wydajność cieplną przy niskich naprężeniach dla układów scalonych niewymagających połączenia z większym radiatorem.
Płynne formowalne żele jednoskładnikowe zapewniają równowagę pomiędzy elastycznością procesu, niskim poziomem naprężeń w elemencie oraz niezawodną wydajnością cieplną. Żele termoprzewodzące nadają się do produkcji masowej, wykazują przewodność termiczną do 6,0 W/m-K i oferują szereg właściwości, takich jak niska lotność, duża stabilność szczeliny pionowej oraz niezawodność w trudnych warunkach.
Płynne kleje BERGQUIST® LIQUI-BOND to wysoce wydajne, termoprzewodzące materiały klejące w płynie. Te formowane na miejscu elastomery są idealne do łączenia „gorących” podzespołów elektronicznych montowanych na płytkach drukowanych z sąsiadującymi obudowami metalowymi lub radiatorami.
Materiały z rodziny BOND-PLY, które są dostępne w postaci kleju wrażliwego na docisk lub środka do laminowania, mają właściwości termoprzewodzące i elektroizolacyjne. Środki BOND-PLY ułatwiają rozdzielanie związanych materiałów o różnych współczynnikach rozszerzalności cieplnej.
Kleje termiczne LOCTITE® zostały zaprojektowane pod kątem skutecznego rozpraszania ciepła w komponentach podatnych na wpływ temperatury. Są dostępne w wersjach samopoziomujących oraz jako opcje bez samopoziomowania, dzięki czemu spełniają wymagania różnorodnych zastosowań oraz zapewniają łatwość użytkowania.
Sieci światłowodowe wykorzystują komponenty OLT i ONU w różnych punktach sieci do konwertowania sygnałów elektrycznych na światłowodowe i odwrotnie. Materiały optoelektroniczne muszą zapewniać maksymalną przepuszczalność światła, wysoką wytrzymałość połączenia, minimalną kurczliwość przy utwardzaniu oraz dużą odporność na wilgoć.
Zarejestruj się, aby uzyskać łatwy dostęp do naszych specjalistycznych zasobów
Zarejestruj się i zapisz swoje dane, aby uzyskać dostęp do wszystkich naszych informacji w dowolnej chwili.
Skontaktuj się z naszymi ekspertami i już dziś odkryj nasze zaawansowane rozwiązania materiałowe.