Wilgoć, zanieczyszczenia, korozja oraz naprężenia termiczne i mechaniczne mogą poważnie uszkodzić chipy płytki drukowanej PCB z połączeniami drutowymi. Zaawansowana technologia zalewania obwodów na płytce chroni przed tymi czynnikami.
Przeglądaj nasze portfolio produktów do zalewania obwodów na płycie i dowiedz się, które materiały mogą być odpowiednie do Twojego zastosowania.
Produkty do zalewania obwodów na płycie to materiały nakładane na chipy z połączeniami drutowymi przymocowane do płytek drukowanych (PCB) w celu zabezpieczenia ich przed czynnikami środowiskowymi i warunkami obróbki, które mogą wpływać na wydajność i niezawodność. Istnieją dwa główne procesy: Proces napełniania produktem do zalewania rozpoczyna się od nałożenia produktu na krawędzie obszaru, a następnie wypełnienia obszaru produktem do zalewania. Technika glob-top polega na nakładaniu produktu do zalewania bezpośrednio na chip i połączenia drutowe bez wyznaczania krawędzi.
Produkty do zalewania obwodów na płycie służą do zapewnienia ochrony środowiskowej i zwiększenia wytrzymałości mechanicznej urządzeń z połączeniami drutowymi. Delikatne druty i przewody podzespołów są narażone podczas obróbki na wiele naprężeń oraz trudne warunki związane z zastosowaniem. Bez ochrony w postaci zalewania może dojść do awarii elektrycznej.
Rozbudowane portfolio
Wysoka niezawodność
Doskonała zdolność przetwarzania
Dobór odpowiednich środków chemicznych do zalewania oraz sprzętu do nakładania jest kluczowy do zagwarantowania optymalnych rezultatów. Specjaliści techniczni firmy Henkel służą pomocą w zakresie oceny i doboru produktu oraz optymalizacji procesu.
- Artykuły
- Broszury
Nasi eksperci są tutaj, aby dowiedzieć się więcej o Twoich potrzebach.
Nasze centrum pomocy technicznej i eksperci są gotowi pomóc w znalezieniu rozwiązań spełniających potrzeby Twojej firmy.