Pakowanie ma kluczowe znaczenie dla mocy, wydajności i kosztów. Nowe wymogi w zakresie pakowania – cieńsze płytki obwodów elektronicznych, mniejsze wymiary, integracja obudów, konstrukcje 3D oraz technologie na poziomie płytek obwodów elektronicznych – zapewniają wydajniejszą mikroelektronikę. Nowoczesne materiały umożliwiają zastosowanie w pakowaniu półprzewodników z łączeniem drutem oraz zaawansowanych rozwiązań opakowaniowych.
Branża motoryzacyjna, komunikacyjna i centra danych wymagają większej wydajności od technologii półprzewodnikowej. Wraz ze zmniejszaniem rozmiaru musi wzrastać wydajność. Materiały Henkel pomagają udoskonalić pakowanie półprzewodników, aby sprostać tym potrzebom.
- Opracowanie techniczne
- Broszura
- Infografika
- Studium przypadku
- Artykuł
- Pakowanie półprzewodników z użyciem połączeń drutowych
- Zaawansowane pakowanie półprzewodników
Drukowalne materiały do mocowania matryc stanowią realną alternatywę dla standardowych past do mocowania matryc, umożliwiając nanoszenie kleju na poziomie płytek obwodów elektronicznych.
Mocne połączenia matryca-podłoże oraz matryca-matryca stanowią podstawę trwałych pakietów półprzewodnikowych.
Ochrona układów scalonych, zwłaszcza w miarę zmniejszania się ich wymiarów i coraz częstszego bezpośredniego mocowania chipów, ma kluczowe znaczenie dla długoterminowej niezawodności urządzeń półprzewodnikowych.
Kleje do mocowania matryc stały się niezbędne do produkcji pakietów półprzewodnikowych nowej generacji.
Technologia łączenia drutowego jest filarem technologii półprzewodnikowej, oferując elastyczność i korzyści finansowe w ramach sprawdzonej infrastruktury. Nowe zastosowania w motoryzacji napędzają rozwój pakowania z użyciem połączeń drutowych.
Pakowanie WLP przeżywa dynamiczny rozwój, będąc kluczowym czynnikiem umożliwiającym innowacje w produktach mobilnych, elektronice konsumenckiej, przetwarzaniu danych, aplikacjach IoT i wielu innych.
Zbieżność zaawansowanych możliwości komunikacji RF, miniaturyzacji oraz integracji na poziomie pakietu podkreśla potrzebę nowatorskich podejść do ekranowania zakłóceń elektromagnetycznych.
Większa liczba we/wy, integracja w pakiecie oraz mniejsze rozstawy wypustek wymuszają zastosowanie technologii flip-chip, umożliwiającej zaawansowane projekty pakietów.
Zaawansowana technologia flip-chip i heterogeniczna integracja są kluczowymi czynnikami umożliwiającymi rozwój wysokowydajnych systemów obliczeniowych, napędzającymi nowe poziomy mocy obliczeniowej w komputerach stacjonarnych, serwerach centrów danych, systemach jazdy autonomicznej i nie tylko.
Zaawansowane techniki pakowania spełniają rosnące wymagania aplikacji takich jak flip-chip, pakowanie WLP oraz pamięci 3D TSV. Dzięki miniaturyzacji i zwiększonej mocy obliczeniowej zaawansowane pakowanie umożliwia integrację na poziomie systemu, wyższą funkcjonalność i większą wydajność.
Zarejestruj się, aby uzyskać łatwy dostęp do naszych specjalistycznych zasobów
Zarejestruj się i zapisz swoje dane, aby uzyskać dostęp do wszystkich naszych informacji w dowolnej chwili.
Skontaktuj się z naszymi ekspertami i już dziś odkryj nasze zaawansowane rozwiązania materiałowe.