Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Półprzewodniki

Mniejsze i szybciej działające układy elektroniczne

Półprzewodniki i ich nowatorskie metody pakowania digitalizują świat. Od pojazdów silnikowych po centra danych, smartfony i infrastrukturę 5G – innowacje w pakowaniu półprzewodników stanowią klucz do responsywnego, niezawodnego i trwałego działania elektroniki. Oznacza to, że półprzewodniki muszą zapewniać wyższą wydajność, mniejsze rozmiary, niezawodność i niższe koszty.

Zdjęcie przedstawiające ramię robotyczne trzymające chip.

W skrócie

574 mld USD

w 2022 r.

Globalna sprzedaż półprzewodników1

1 bln USD

do 2030 r.

Wielkość rynku półprzewodników2

70%

półprzewodników

używanych w komputerach, urządzeniach do komunikacji i branży motoryzacyjnej3

Poznaj nasze rozwiązania dla półprzewodników

  • Pakowanie półprzewodników

Możliwości nowej generacji w zminiaturyzowanej elektronice

Wydajność półprzewodników musi sprostać większym wymaganiom w coraz mniejszych i bardziej złożonych konstrukcjach obudów. Innowacyjne materiały umożliwiają półprzewodnikom dostarczanie możliwości nowej generacji w centrach danych, telekomunikacji i przemyśle motoryzacyjnym.

Obraz podglądowy filmu dotyczącego półprzewodników.

Aby odtworzyć to wideo, musisz zaakceptować pliki cookie.

Zdjęcie osoby trzymającej chip komputerowy.

Wyższa wydajność w mniejszym rozmiarze

Nowe wymagania, takie jak elektronika mobilna, wymagają wyższej wydajności w mniejszych pakietach półprzewodnikowych. Innowacje materiałowe umożliwiają rozwój architektury obudów i zwiększają efektywność produkcji w takich obszarach jak cieńsze płytki obwodów elektronicznych, mniejsze wymiary, drobniejsze rozstawy, integracja obudów, konstrukcje 3D oraz technologie na poziomie płytek obwodów elektronicznych.

Bezkompromisowa niezawodność

Technologie półprzewodnikowe napędzają komunikację, motoryzację i inne kluczowe zastosowania, wymagając bezkompromisowej niezawodności. Od klejów do mocowania matryc na potrzeby pakowania drutem po zaawansowane wypełniacze i produkty do zalewania do nowoczesnych rozwiązań opakowaniowych – nowoczesne materiały i globalne wsparcie pomagają firmom z branży mikroelektroniki sprostać rosnącym wymaganiom.

Zdjęcie przedstawiające samochód na chipie.
Zdjęcie przedstawiające dwie osoby w centrum danych

Spełnianie wymagań AI i HPC

Sztuczna inteligencja (AI) i wysoko wydajne systemy obliczeniowe (HPC) zwiększają wymagania dotyczące wydajności półprzewodników. Zaawansowane materiały pomagają sprostać wyższym potrzebom, pozwalając na zastosowania AI i HPC w różnych branżach oraz w centrach danych.

Animacja przedstawiająca proces montażu chipu półprzewodnikowego na płytce drukowanej.

Niewidoczne cuda półprzewodników

Zapoznaj się z naszym najnowszym e-bookiem, aby odkryć, jak ukryte, lecz kluczowe innowacje materiałowe sprawiają, że mikroskopijne „mózgi” nowoczesnej elektroniki – od branży motoryzacyjnej i centrów danych po 5G i urządzenia osobiste – stają się mądrzejsze, wydajniejsze i bardziej niezawodne.

Zasoby

ikona rejestracji
Zarejestruj się, aby uzyskać łatwy dostęp do naszych specjalistycznych zasobów

Zarejestruj się i zapisz swoje dane, aby uzyskać dostęp do wszystkich naszych informacji w dowolnej chwili.

Szukasz rozwiązań? Chętnie Ci pomożemy

Skontaktuj się z naszymi ekspertami i już dziś odkryj nasze zaawansowane rozwiązania materiałowe.

Mężczyzna z zestawem słuchawkowym siedzący za komputerem.