Ochrona funkcjonalności oraz wydłużanie żywotności układów elektronicznych mają kluczowe znaczenie dla zabezpieczania inwestycji. Wysokowydajne materiały firmy Henkel, takie jak powłoki konformalne do płytek PCB, wypełniacze, trójetapowe produkty do formowania niskociśnieniowego oraz wytrzymałe materiały do zalewania, chronią elektronikę przed różnymi zanieczyszczeniami i ekstremalnymi czynnikami środowiskowymi, zapewniając niezawodność operacyjną i wydłużając okres przydatności.
Proste jak 1-2-3
Formowanie niskociśnieniowe to łatwy, trójetapowy proces enkapsulacji idealny do delikatnych układów elektronicznych. Dzięki niemu obudowa nie jest już konieczna.
Wysoko postawione cele
Kiedy systemy elektroniczne przeznaczone są do zastosowań wymagających najwyższej niezawodności, na przykład w motoryzacji i przemyśle lotniczym, zalewanie zapewnia im optymalną ochronę.
Pełne otoczenie
Zalewanie złączy elektronicznych jest kluczowe dla integralności mechanicznej i niezawodności. Do tego zadania doskonale nadają się wypełniacze Henkel, które charakteryzują się wysoką przepływnością, szybkim utwardzaniem i brakiem pustych przestrzeni.
Elektronika jest obecna w niemal każdym aspekcie nowoczesnego życia. Ludzie polegają na technologii w zakresie pracy, rozrywki, zdrowia i komfortu. Awaria elektroniki może wiązać się z zakłóceniami, utrudnieniami, a nawet zagrożeniem życia. Materiały ochronne stanowią jedne z najważniejszych elementów projektowania systemów elektronicznych nowej generacji. Niezależnie od tego, czy chodzi o wypełniacze do zalewania zabezpieczające złącza elektryczne, wytrzymałe formulacje do zalewania przeznaczone do trudnych warunków, czy też powłoki konformalne zapewniające niezawodność systemów o dużej mocy, zastosowanie materiałów ochronnych jest warunkiem koniecznym.
Rozwiązania w zakresie ochrony komponentów elektronicznych mają różne formy i są zaprojektowane po to, by dodatkowo wzmacniać strukturę, działanie i niezawodność zespołów i systemów elektronicznych. Choć nie są one elementami funkcyjnymi (tzn. nie mają funkcji elektrycznej), materiały ochronne są niezbędne do maksymalizowania wydajności i żywotności podzespołów elektronicznych. Materiały te są dostępne w różnych wariantach i zapewniają zróżnicowane poziomy ochrony przez warunkami środowiskowymi oraz zanieczyszczeniem.
Ekstremalne ciepło i zimno. Pył, substancje chemiczne i inne zanieczyszczenia. Wilgoć. Drgania. Udar mechaniczny. Urządzenia elektroniczne mogą być poddawane niektórym lub wszystkim z tych czynników podczas eksploatacji. Zastosowanie wysoce skutecznych materiałów ochronnych pomaga chronić elektronikę przed wpływem trudnych warunków otoczenia, wzmacniając ich stabilność operacyjną oraz niezawodność działania.
Wydajność i masowa produkcja
Szybka charakterystyka przepływu oraz zdolność do szybkiego utwardzania umożliwiają produkcję o wysokiej przepustowości i wydajności.
Łatwość użytkowania
Łatwa aplikacja, kompatybilność z różnymi rodzajami sprzętu do nakładania oraz szeroki zakres opcji sprawiają, że pełna kontrola znajduje się w rękach producenta.
Wszechstronność
Niezależnie od tego, czy dane zastosowanie wymaga możliwości przerabiania materiału, izolacji elektrycznej lub zgodności z wymaganiami przemysłu lotniczego, motoryzacyjnego albo medycznego, kompleksowe portfolio firmy Henkel zawiera odpowiednie rozwiązanie.
Każde zastosowanie ma unikatowe wymogi. Zespół techniczny firmy Henkel ma doświadczenie i wiedzę, które pozwalają dobrać najlepsze rozwiązanie ochronne do indywidualnych wymogów danego zastosowania. Szeroki zakres właściwości chemicznych, liczne opcje utwardzania i niezrównana różnorodność portfolio świadczą o tym, że Henkel dostarcza rozwiązania niosące wartość, a nie tylko produkty.
- Mieszanki do zalewania
- Formowanie niskociśnieniowe
- Powłoki konformalne
- Wypełniacze
- Produkty do zalewania obwodów na płycie
Płynne materiały do zalewania są optymalnym rozwiązaniem do ochrony komponentów elektronicznych poddawanych najsurowszym warunkom otoczenia. Zabezpieczanie kompletnych zespołów elektronicznych mieszankami do zalewania zapewnia najlepszą ochronę przed wstrząsami, drganiami, płynami, chemikaliami i korozją. W przypadku niektórych zastosowań, takich jak przemysł lotniczy, motoryzacja i produkcja przemysłowa, standardy niezawodności wymagają ochrony, jaką może zagwarantować tylko zalewanie. Materiały te oferują wytrzymałość mechaniczną, izolacyjność elektryczną, a w niektórych przypadkach także właściwości rozpraszające ciepło.
Materiały do formowania niskociśnieniowego są idealne do delikatnej elektroniki, małych urządzeń elektronicznych, diod LED, złączek, kabli, przewodów lub innych przedmiotów wymagających zalewania bez obudowy. Materiały do formowania niskociśnieniowego TECHNOMELT® i LOCTITE® zapewniają izolację, są łatwe w przetwarzaniu oraz zostały opracowane z wykorzystaniem bio-odnawialnych surowców. Te produkty do zalewania są wodoszczelne i odporne na drgania oraz wstrząsy, a ponadto generują niewielkie ilości odpadów.
Płytki drukowane (PCB) stanowią serce systemów elektronicznych. Powłoki konformalne chronią je przed zanieczyszczeniami powodującymi korozję lub innymi szkodliwymi czynnikami, zabezpieczając niezawodność działania, chroniąc przed awariami elektrycznymi lub stratami napięcia oraz zapewniając długą żywotność. Cienkie, niezawierające rozpuszczalników powłoki konformalne firmy Henkel dostępne są w wariantach o różnych składach chemicznych, które spełniają wymogi wielu zastosowań wymagających wysokiej niezawodności – między innymi w przemyśle lotniczym, produkcji przemysłowej, motoryzacji oraz telekomunikacji.
Wypełniacze do zalewania chronią integralność układów oraz urządzeń typu flip-chip, ograniczając efekt obciążenia termomechanicznego w celu utrzymywania połączeń elektrycznych. Nagradzane wypełniacze LOCTITE firmy Henkel są dostępne w wariantach o pełnym przepływie kapilarnym oraz do wiązania krawędziowego i narożnego. Łatwość przetwarzania, brak pustych przestrzeni, możliwość przerabiania, natężenie przepływu i szybkość utwardzania – oto ważne czynniki, które należy uwzględnić podczas doboru materiału wypełniacza.
W niektórych okolicznościach chipy, które są montowane na płytkach drukowanych bez zamknięcia w formowanym zabezpieczeniu, wymagają dodatkowej warstwy ochrony zapewniającej niezawodność zastosowania. W takich przypadkach dobrym rozwiązaniem są produkty do zalewania typu glob-top oraz dam-and-fill. Po enkapsulacji chipów zazwyczaj nie jest już wymagane zastosowanie innych materiałów formowanych ani ochronnych. To efektywna kosztowo metoda obrony przed wstrząsem termicznym, uszkodzeniem mechanicznym oraz agresywnymi substancjami chemicznymi, które mogą wpłynąć na działanie. Produkty do zalewania typu chip-on-board, które często stosowane są z matrycą mocowaną połączeniem drutowym, muszą być sformułowane pod kątem precyzyjnego dozowania umożliwiającego kontrolę objętości i kształtu.
- Artykuły
- Broszury
Nasi eksperci są tutaj, aby dowiedzieć się więcej o Twoich potrzebach.
Nasze centrum pomocy technicznej i eksperci są gotowi pomóc w znalezieniu rozwiązań spełniających potrzeby Twojej firmy.