Popraw przewodność termiczną oraz parametry i wydajność swoich elementów dzięki wysoce elastycznym podkładkom termicznym GAP PAD®.
Produkty Bergquist® GAP PAD® nadają się do wielu zastosowań elektrycznych. Zapoznaj się z pełną ofertą materiałów, aby znaleźć odpowiedni produkt do swoich potrzeb w zakresie podkładek do zarządzania ciepłem. Od bardzo miękkich do twardszych, niezawierających silikonu opcji do różnych zastosowań – znajdź odpowiednie podkładki do wypełniania wszelkich szczelin dzięki gamie podkładek termicznych Bergquist® GAP PAD®. Poznaj pełną gamę produktów:
GAP PAD® to miękkie i wysoce elastyczne podkładki termiczne, które eliminują szczeliny powietrzne, zmniejszają opór na stykach powierzchni i zapewniają właściwości tłumiące wstrząsy w urządzeniach. Podkładki termiczne GAP PAD® są dostępne w różnych grubościach i stopniach twardości, a także w postaci arkuszy i elementów wykrawanych. Obejrzyj film, aby uzyskać więcej informacji na temat właściwości i zalet podkładek GAP PAD®.
Produkty GAP PAD® to miękkie, elastyczne podkładki termiczne, które zapewniają skuteczną termoizolację między radiatorami a urządzeniami elektronicznymi, dostosowując się do nierównych powierzchni, szczelin powietrznych i chropowatych powierzchni.
Podkładki Bergquist® GAP PAD® firmy Henkel są wyjątkowo łatwe w użyciu, co ułatwia ich włączenie do istniejących procesów. Nasze wyroby GAP PAD® są produkowane na wymiar i są łatwe w aplikacji. Operatorzy muszą jedynie zdjąć folię ochronną i umieścić podkładkę do zarządzania ciepłem na wybranym komponencie.
Oferujemy produkty GAP PAD® w różnych standardowych wymiarach i grubościach, co pozwala na użycie ich w szeregu zastosowań. Nasze termoprzewodzące podkładki GAP PAD® mogą zostać dostosowane do indywidualnych potrzeb w przypadku konkretnych wymagań dotyczących aplikacji.
Dostępne jako niestandardowe elementy wykrawane o różnej grubości i budowie podkładki termoprzewodzące GAP PAD® są zawsze dopasowane do konkretnej aplikacji, aby zapewnić optymalną kontrolę temperatury – niezależnie od zastosowania.
Produkty GAP PAD® firmy Henkel mają zdolność tłumienia wstrząsów. Oznacza to, że są one zalecane do użycia w zastosowaniach wymagających minimalnego nacisku między elementami. Dostępne są również opcje produktów GAP PAD® o składach bezsilikonowych do zastosowań, które nie dopuszczają użycia silikonu, takich jak wrażliwe na silikon elementy optyczne.
Obszerna rodzina produktów GAP PAD® zapewnia skuteczną termoizolację między radiatorami a urządzeniami elektronicznymi, w których występują tekstury. Podkładki termiczne GAP PAD® oferują również szeroki zakres przewodności termicznej, sięgający nawet 40,0 W/mK.
W Henkel upewniamy się również, że klienci otrzymują odpowiedni produkt GAP PAD® do każdego zastosowania. Nasi specjaliści ds. zastosowań ściśle współpracują z klientami w celu określenia odpowiedniego produktu GAP PAD® dla każdego unikalnego wymagania w zakresie zarządzania ciepłem.
Obniżenie oporu cieplnego
...
Eliminują szczeliny powietrzne, co pozwala na obniżenie oporu cieplnego w zespołach urządzeń.
Wysoce elastyczne
...
Dzięki wyjątkowo elastycznej strukturze wypełniacz do szczelin GAP PAD® wymaga minimalnego nacisku, a jego niski moduł sprężystości ogranicza opór cieplny na styku powierzchni.
Tłumienie drgań przy niskim obciążeniu
...
Zapewniają tłumienie drgań w zespołach urządzeń bez wywierania dużego obciążenia.
Absorpcja wstrząsów
...
Absorbują wstrząsy, zmniejszając ryzyko uszkodzeń spowodowanych uderzeniami.
Łatwość obsługi
...
Zapewniają łatwą obsługę dzięki sztywnemu formatowi.
Prosta aplikacja
...
Zapewniają prostą aplikację. Wystarczy odkleić tylną część i umieścić w zespole.
Odporność w różnych zastosowaniach
...
Odporność na przebicie, ścinanie i rozdarcie zapewnia wytrzymałość w różnych zastosowaniach.
Wydajność cieplna zespołów wysokotemperaturowych
...
Zapewniają wydajność cieplną zespołów wysokotemperaturowych
Decyzja o wyborze produktu GAP PAD® zależy od wymagań aplikacji i montowanych elementów. Nasze produkty GAP PAD® są dostępne w wielu opcjach, w tym:
- O właściwościach klejących lub bez nich, co umożliwia stosowanie w różnych zespołach
- Wzmocnienie z włókna szklanego pokrytego gumą dla zespołów poddawanych wysokim obciążeniom
- Grubości od 0,010 cala do 0,250 cala (od 0,025 cm do 0,625 cm) w celu skutecznego wypełniania wszelkich szczelin i eliminacji pustych przestrzeni
- Bezsilikonowe podkładki termiczne GAP PAD® są dostępne w grubościach od 0,010 cala do 0,125 cala (od 0,025 cm do 0,318 cm)
- Niestandardowe wykrawane elementy, arkusze i rolki (przekonwertowane lub nieprzekonwertowane), pozwalające na łatwą integrację z istniejącymi operacjami
- Niestandardowe grubości i budowy dostosowane do potrzeb każdego zastosowania
- Klej lub naturalna przyczepność
- Dostępne są niestandardowe, specjalistyczne podkładki GAP PAD®. Opłaty za oprzyrządowanie różnią się w zależności od tolerancji i złożoności części
Produkty termoizolacyjne GAP PAD® nadają się do wielu branż i zastosowań. Stosuje się je w wielu typach zespołów w sektorze elektronicznym, konwersji mocy, telekomunikacyjnym, motoryzacyjnym, medycznym, lotniczym i w zastosowaniach satelitarnych, w tym:
- Między układem scalonym a radiatorem lub obudową; typowe pakiety obejmują elementy mocy BGA, QFP, SMT i układy magnetyczne
- Między półprzewodnikiem a radiatorem
- Układy chłodzenia modułów pamięci
- Zespoły pamięci RAM DDR i SD
- Układy chłodzenia dysków twardych i części komputerowych
- Zarządzanie ciepłem zasilaczy
- Moduły IGBT
- Zarządzanie ciepłem wzmacniaczy sygnału
Nasi eksperci są tutaj, aby dowiedzieć się więcej o Twoich potrzebach.
Nasze centrum pomocy technicznej i eksperci są gotowi pomóc w znalezieniu rozwiązań spełniających potrzeby Twojej firmy.