Odblokuj maksymalną wydajność urządzeń elektronicznych i aplikacji, skutecznie kontrolując ciepło dzięki materiałom termoprzewodzącym LOCTITE® Bergquist®. Odkryj, jak nasze zaawansowane rozwiązania optymalizują funkcjonalność i zwiększają niezawodność, zapewniając najwyższą wydajność.
Nawet
Poprawa wydajności i wskaźników produkcji.
...
Wydajność i wskaźniki produkcji można poprawić, stosując kleje termoprzewodzące zamiast mechanicznych elementów złącznych.
Nawet
godzin więcej okresu eksploatacji urządzenia.
...
Gdy urządzenia pracują powyżej swojej maksymalnej temperatury roboczej, ich szacowany okres eksploatacji ulega skróceniu. Ogólnie przyjmuje się, że wzrost temperatury o 10°C skraca okres eksploatacji urządzenia o połowę.
Nawet
redukcja całkowitych kosztów produkcji.
...
Koszty produkcji i marnotrawstwo materiałów można zmniejszyć, stosując płynne rozwiązania firmy Henkel do wypełniania szczelin z wykorzystaniem automatycznych systemów dozujących.
Portfolio innowacyjnych rozwiązań firmy Henkel w zakresie zarządzania ciepłem zostało opracowane z myślą o rozpraszaniu potencjalnie szkodliwego ciepła w wielu zastosowaniach. Każde z nich jest wyjątkowe, a wymagania zależą od konkretnych potrzeb.
Materiały termoprzewodzące to szereg różnych typów produktów opracowanych z myślą o skutecznym rozpraszaniu ciepła w zastosowaniach elektronicznych. Są to systemy kompozytowe, które umożliwiają wydajne odprowadzanie ciepła wewnątrz komponentów.
Rozwiązania te pełnią różne funkcje w komponentach. Obejmuje to m.in. odprowadzanie ciepła z komponentów, które je emitują (czyli tzw. rozpraszanie ciepła), redukcję naprężeń wynikających z cykli termicznych, zapewnienie izolacji elektrycznej, wypełnianie przestrzeni powietrznych oraz długoterminową stabilność wewnątrz komponentów.
Rozwiązania termoprzewodzące LOCTITE® Bergquist® firmy Henkel skutecznie rozpraszają ciepło w różnych zastosowaniach, co umożliwia optymalną wydajność i wydłuża okres eksploatacji urządzeń w wielu branżach i typach produktów.
Wielokrotnie nagradzane formuły dostępne pod różnymi postaciami pozwalają firmie Henkel dostarczać materiały termoprzewodzące, które zapewniają skuteczne rozpraszanie ciepła w wielu branżach: motoryzacyjnej, konsumenckiej, telekomunikacyjnej i transmisji danych, energetycznej, automatyki przemysłowej, informatycznej, komunikacyjnej itd.
W miarę jak systemy elektroniczne integrują coraz więcej funkcji w coraz bardziej złożonych, kompaktowych konstrukcjach, niezbędna staje się skuteczna kontrola temperatury. Dzięki temu można maksymalizować wydajność urządzeń i ograniczać awarie związane z przegrzewaniem.
Materiały termoprzewodzące LOCTITE® Bergquist® firmy Henkel – w tym GAP PAD®, SIL PAD®, materiały zmiennofazowe, microTIM, produkty LIQUI-FORM® oraz kleje termoprzewodzące – odpowiadają na najtrudniejsze wyzwania związane z zarządzaniem ciepłem w nowoczesnych aplikacjach. Zarządzaj ciepłem bardziej efektywnie na każdym etapie dzięki materiałom termoprzewodzącym odpowiednim do wszystkich zastosowań.
W przypadku większych szczelin i bardziej skomplikowanych architektur miękkie materiały wypełniają nierówne powierzchnie, dopasowują się do wymagających kształtów i redukują naprężenia, dzięki czemu ciepło jest skutecznie odprowadzane, funkcjonowanie komponentów zostaje zoptymalizowane, zwiększa się niezawodność, a okres eksploatacji systemu zostaje maksymalnie wydłużony.
W zastosowaniach o ograniczonej przestrzeni, w których mechaniczne elementy złączne są niepraktyczne lub niemożliwe do użycia, a wymagane jest niezawodne zarządzanie ciepłem, rozwiązaniem są kleje termoprzewodzące.
Gdy odległość między komponentem a radiatorem jest minimalna, konieczne są materiały o cienkiej spoinie klejowej i niskim oporze cieplnym, które skutecznie wypełniają szczeliny i efektywnie rozpraszają emitowane przez komponenty ciepło.
Rozpraszanie ciepła
...
Efektywne zarządzanie ciepłem i rozpraszanie ciepła w urządzeniach elektronicznych.
Wydajność i bezpieczeństwo urządzenia
...
Optymalizacja wydajności i bezpieczeństwa układów energoelektronicznych.
Niezawodność
...
Wydłużenie niezawodności i okresu eksploatacji komponentów i urządzeń.
Sprawdzone rozwiązania przemysłowe
...
Opracowane i odpowiednie dla szerokiego zakresu branż i zastosowań.
Rozbudowane portfolio
...
Zróżnicowany wybór rodzajów produktów, od podkładek po płyny.
Parametry produktu i procesu
...
Opracowane z myślą o zrównoważonych wynikach i możliwości zautomatyzowanych procesów.
Materiały termoprzewodzące firmy Henkel zostały opracowane z myślą o szerokim zakresie zastosowań. Jednak w zależności od produkowanego wyrobu, rodzaj potrzebnego materiału termoizolacyjnego będzie się różnić. Wybór odpowiedniego rozwiązania w zakresie zarządzania ciepłem ma kluczowe znaczenie:
- Optymalizacja rozpraszania ciepła
- Przedłużenie żywotności komponentów
- Zapewnienie sprawnego działania urządzeń
- Eliminacja ryzyka awarii i spadku parametrów
Wybór odpowiedniego rozwiązania w zakresie zarządzania ciepłem do danego zastosowania zależy od kilku czynników:
- Wymagania dotyczące rozpraszania ciepła
- Właściwości kleju wymagane podczas montażu
- Rozwiązanie w postaci stałej czy płynnej
- Rozmiar szczeliny, która musi zostać wypełniona
- Topografia i powierzchnia szczeliny
- Wymagania dotyczące poziomu naprężeń w elementach
- Fizyka, w tym temperatura aplikacji i struktura
Znajomość wymagań danego zastosowania w przypadku każdego z powyższych czynników może pomóc w podjęciu decyzji, czy potrzebne jest żywiczne, płynne czy stałe rozwiązanie do zarządzania ciepłem oraz czy podkładki, płyny, kleje, taśmy lub folie są odpowiednim produktem termoprzewodzącym do zastosowania w danym zespole. Zapoznaj się z naszym e-katalogiem, aby wybrać odpowiedni materiał termoprzewodzący do swoich potrzeb.
- Rozwiązania termiczne GAP PAD®
- Płynne rozwiązania termiczne
- Rozwiązania termiczne SIL PAD®
- Kleje termoprzewodzące
- Rozwiązania z zakresu materiałów zmiennofazowych
Urządzenia z większymi szczelinami między radiatorami i komponentami elektronicznymi, nierówną topografią i chropowatymi teksturami powierzchni wymagają materiału termoizolacyjnego o większej elastyczności, wyższej wydajności cieplnej i prostszej aplikacji.
Materiały GAP PAD® zmniejszają opór cieplny i osiągają specyficzne właściwości pod względem termoprzewodzenia i elastyczności w komponentach o nierównych i chropowatych powierzchniach. Aplikacja ręczna lub zautomatyzowana, nie jest wymagany sprzęt dozujący, a materiał można łatwo obrabiać. Pomaga zmniejszyć naprężenia wibracyjne w celu tłumienia wstrząsów w wielu zastosowaniach.
Zalety rozwiązań termicznych GAP PAD® to m.in.:
- Miękkie i elastyczne
- Niskie naprężenia na komponentach podczas montażu przy jednoczesnym zapewnieniu tłumienia wstrząsów
- Łatwiejsza obsługa materiałów i prostsza aplikacja
- Odporność na przebicie, ścinanie i rozdarcie zapewnia dodatkową odporność urządzenia
- Możliwość dostosowania do konkretnych wymiarów danej aplikacji
Urządzenia o bardziej złożonych układach elektronicznych, wysoce skomplikowanych topografiach i wielopoziomowych powierzchniach wymagają materiału termoizolacyjnego, który poprawi wydajność cieplną i umożliwi łatwiejsze dozowanie w przypadku produkcji masowej.
Termoprzewodzące płynne materiały wypełniające do szczelin mogą być stosowane na wielu platformach, zapewniając lepsze zwilżenie w celu zoptymalizowania oporu cieplnego, który jest generalnie niższy niż w przypadku bardziej stałych nośników opartych na podkładkach. Objętość i wzór aplikacji można w pełni dostosować do różnorodnych zastosowań.
Zalety płynnych rozwiązań termicznych obejmują:
- Minimalne naprężenia podczas montażu
- Doskonała elastyczność na złożonych geometriach
- Jedno rozwiązanie dla wielu zastosowań
- Efektywne wykorzystanie materiału
- Możliwość dostosowania właściwości przepływowych
- Szybkie i elastyczne przetwarzanie na potrzeby produkcji masowej i wysokiej przepustowości
- Zautomatyzowany proces aplikacji eliminuje błędy i usterki spowodowane przez operatora
Urządzenia z mniejszymi odstępami między radiatorami a komponentami elektronicznymi wymagają rozwiązania, które zminimalizuje opór cieplny pomiędzy obudową zewnętrzną półprzewodnika mocy a radiatorem, zapewni izolację elektryczną półprzewodnika od radiatora oraz odpowiednią wytrzymałość dielektryczną, aby wytrzymać wysokie napięcia.
Materiały SIL PAD® stanowią rozwiązanie zapewniające czystsze i bardziej efektywne połączenie termoizolacyjne, oszczędzające czas i pieniądze, a jednocześnie maksymalizujące parametry i niezawodność zespołu.
W porównaniu z miką, ceramiką i pastą, materiały SIL PAD®:
- Eliminują zabrudzenia związane z użyciem pasty
- Są bardziej wytrzymałe niż mika
- Kosztują mniej niż rozwiązania ceramiczne
- Są łatwiejsze i czystsze w aplikacji
- Zapewniają większą wydajność w przypadku dzisiejszych kompaktowych układów generujących wysoką temperaturę
- Pozwalają na pełną automatyzację procesu montażu
Komponenty elektroniczne dużej mocy emitują ciepło, a niektóre konstrukcje wykorzystują oddzielne obudowy, co sprawia, że tradycyjne metody mocowania mechanicznego stają się niewydajne.
Konwencjonalne kleje, jako zamienniki mechanicznych elementów złącznych, nie są w stanie zapewnić wymaganej wydajności cieplnej. Aby jak najefektywniej odprowadzać ciepło z zespołu, należy stosować kleje termoprzewodzące.
Tworząc mocne połączenie między komponentami a radiatorami i ograniczając konieczność stosowania śrub czy zacisków, termoprzewodzące kleje Henkel – dostępne w formie podkładek, płynów i laminatów – zapewniają niezawodne, trwałe połączenia oraz skuteczne rozpraszanie ciepła w urządzeniach.
Komponenty o wysokiej gęstości mocy wymagają niezawodnego i wydajnego mechanizmu usuwania ciepła roboczego oraz stabilizacji wydajności cieplnej przez cały okres eksploatacji.
Ze względu na naturalną migrację materiału (znaną również jako "wydobywanie się"), tradycyjne pasty termoizolacyjne nie zapewniają wymaganej niezawodności i wydajności.
Materiały zmiennofazowe pod wpływem wysokiego ciśnienia i temperatury przemieszczają się, zmniejszając grubość spoiny klejowej. W podwyższonych temperaturach materiał nie przechodzi w stan płynny. Mięknie i rozprowadza się pod ciśnieniem, bez ryzyka wydobywania się, w przeciwieństwie do pasty termoprzewodzącej. Ponadto nie wysycha z upływem czasu.
Produkty z materiałów zmiennofazowych zastępują pastę między urządzeniami zasilającymi a radiatorami, zapewniając efektywną wydajność cieplną komponentów. Produkty te można zintegrować z procesami zautomatyzowanymi, zapewniając klientom możliwość szybkiego i elastycznego przetwarzania w produkcji masowej oraz wysoką przepustowość.
Nasi eksperci są tutaj, aby dowiedzieć się więcej o Twoich potrzebach.
Nasze centrum pomocy technicznej i eksperci są gotowi pomóc w znalezieniu rozwiązań spełniających potrzeby Twojej firmy.