Mejore la conductividad térmica y reduzca los molestos huecos de aire entre los componentes eléctricos con pastas térmicas de relleno; TIM de baja tensión y alta capacidad de volumen.
Las pastas de relleno líquido de flujo libre se nivelan automáticamente y llenan huecos de aire intrincados, lo que significa que pueden usar en diferentes huecos, componentes y dispositivos. Por sus cualidades tixotrópicas, mantenga su forma al ser dispensadas. Encuentre una solución para cada tarea con la gama de pastas térmicas de relleno BERGQUIST®. Explore la gama completa:
Las pastas térmicas de relleno son productos bicomponentes que se curan in situ. Proporcionan adaptabilidad a topografías intrincadas con la máxima confiabilidad y reducen la tensión en los componentes. Esta solución térmica también se puede emplear para procesos automatizados y ofrece flexibilidad, convertir en una única solución para muchas aplicaciones. Para obtener más detalles sobre las cualidades y beneficios de las pastas térmicas de relleno, vea el video.
Las pastas de relleno son materiales líquidos termoconductores diseñados para mejorar el rendimiento térmico y facilitar la aplicación de dispensación en las operaciones de fabricación de alto volumen.
Estos materiales proporcionan un rendimiento térmico y mecánico inigualable, a la vez que inducen una tensión prácticamente nula en los componentes electrónicos durante el ensamblaje, mejorando el rendimiento y la confiabilidad en todos los ensamblajes de dispositivos.
Debido a que son medios líquidos, los materiales de pasta térmica de relleno pueden adaptar a topografías muy intrincadas y superficies de varios niveles. Así, ofrecen una mejor impregnación para una resistencia térmica optimizada, que generalmente es menor que la de los medios basados en almohadillas más estables.
El volumen y el patrón de aplicación son completamente adaptables para adaptar a una amplia gama de aplicaciones.
Las pastas de relleno de Henkel están diseñadas con un conocimiento profundo de las complejidades de equilibrar el contenido del relleno con los requisitos de conductividad térmica y la integridad del producto. Nuestros materiales líquidos optimizados para el relleno de huecos pueden depositar en volúmenes extremadamente altos para industrias como la automotriz, donde los grandes sistemas requieren una disipación térmica máxima.
Henkel estableció alianzas estratégicas de equipos con las compañías líderes mundiales de equipos dosificadores automáticos. Esto significa que podemos personalizar nuestras soluciones de relleno de huecos para sus aplicaciones dinámicas y habilitar las diversas tecnologías de dispensación que requieren.
Las pastas de relleno BERGQUIST® se suministran como sistemas de curado de dos componentes, a temperatura ambiente o elevada. Produce un elastómero blando, termoconductor, que se forma en el lugar, ideal para acoplar dispositivos productores de calor con una caja metálica adyacente o un disipador de calor.
Las pastas de relleno termoconductoras se emplean principalmente para aplicaciones en las que no se requieren uniones estructurales más fuertes. Para aplicaciones en las que la unión estructural sea un factor relevante, consulte nuestra gama de adhesivos termoconductores.
Para las operaciones de fabricación en las que se prefiere un material monocomponente a un material bicomponente que requiere mezclar, los geles térmicos ofrecen una alternativa a las pastas de relleno líquidas.
Las pastas de relleno de huecos líquidos para disipación de calor se emplean frecuentemente en mercados como el de automóvil, donde se requiere alta confiabilidad. Las pastas de relleno también ofrecen el beneficio adicional de poder soportar entornos extremadamente hostiles luego del curado. Los geles térmicos se emplean con mayor frecuencia para aplicaciones estacionarias, como las que se encuentran en el sector de las telecomunicaciones.
Módulos ultrabajos para tensión mínima durante el ensamblaje
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Debido a que las pastas de relleno se dispensan e impregnan en estado líquido, los materiales prácticamente no generan tensión en los componentes durante el proceso de ensamblaje. Las pastas térmicas de relleno pueden emplear para conectar incluso los dispositivos más frágiles y delicados.
Excelente adaptabilidad a geometrías intrincadas.
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Los materiales líquidos de pasta de relleno pueden adaptar a topografías intrincadas, incluidas las superficies de varios niveles. Debido a su fluidez antes del curado, las pastas de relleno pueden llenar pequeños espacios de aire, grietas y agujeros. Esto reduce la resistencia térmica general al dispositivo generador de calor.
Una sola solución para múltiples aplicaciones.
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A diferencia de los materiales de relleno de huecos moldeados, las pastas de relleno líquido ofrecen opciones infinitas de espesor y eliminan la necesidad de emplear almohadillas con espesores o formas troqueladas específicas para aplicaciones individuales.
Uso eficiente del material
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Las herramientas de dispensación manuales o semiautomáticas se pueden emplear para aplicar materiales líquidos de relleno térmico de huecos directamente a la superficie deseada, lo que resulta en un uso eficiente del material con un mínimo de residuos. Se puede lograr una mayor optimización del volumen del material con la implementación de equipo dosificador automatizado, lo que permite una colocación precisa del material y reduce el tiempo de aplicación del material.
Características de flujo personalizables.
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Aunque las pastas térmicas de relleno están diseñadas para fluir con una presión mínima, son tixotrópicas, lo que ayuda a que el material permanezca en su lugar luego de la dispensación y antes del curado. La pasta de relleno BERGQUIST® incluye una gama de características reológicas y se adapta para cumplir con sus requisitos de flujo. Esto incluye materiales autonivelantes y altamente tixotrópicos que mantienen su forma al ser dispensados.
Las pastas de relleno líquidas LOCTITE BERGQUIST® pueden emplear en diversas aplicaciones electrónicas e industrias. Explore todas nuestras pastas de relleno líquido y encuentre la más adecuada para su aplicación.
Las pastas de relleno se emplean en muchas aplicaciones, gracias a su diversidad y su dosificación flexible. En el mundo moderno de la electrónica, las pastas de relleno pueden emplear en muchos componentes electrónicos, entre ellos:
- Placas de circuito impreso (PCB)
- Enfriamiento de la fuente de alimentación
- Aplicaciones de alto volumen donde se puede emplear la dispensación automática
- Donde las configuraciones de almohadillas no son adecuadas
- Dónde se pueden usar compuestos encapsulados
- A través de topografías y superficies variadas
- En huecos mayores de 0,5 mm, para eliminar vacíos.
Nuestros expertos están aquí para conocer más sobre las necesidades.
Nuestro centro de soporte y expertos están listos para ayudarle a encontrar soluciones para las necesidades de su negocio.