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Erfahren Sie mehr über die Vielfalt der Formate und Leistungsmerkmale von Wärmeleitmaterialien zur Leistungselektronik-Verpackung.
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Das Wärmemanagement von Leistungselektronik, ob Stromversorgungen oder Leistungskomponenten, erfordert die Verbindung des Gehäuses mit einem Kühlkörper mithilfe eines Wärmeleitmaterials (TIM).
Traditionell verwendete thermische Fette bieten eine gute Endleistung, können sich jedoch zersetzen. Mehrere Alternativen und Weiterentwicklungen haben diese Auswahl nun auf eine Vielzahl von Produktfamilien ausgeweitet. Es gibt TIMs mit einer Vielzahl von Eigenschaften und physischen Formaten, die für die Automatisierung und für unterschiedliche Anwendungen geeignet sind. Darüber hinaus besitzen TIMs ausgezeichnete Eigenschaften in Bezug auf Isolierung, Haftkraft und Verkapselung.
In diesem Paper befassen wir uns daher mit den verschiedenen Formaten und Leistungsmerkmalen der Wärmeleitmaterialien – die Auswahl hängt von den Anforderungen an die Wärme- und Elektroisolierung ab. Darüber hinaus müssen bei der Auswahl des richtigen TIM Fertigungstauglichkeit und Automatisierung berücksichtigt werden.
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