Fallstudie

Leistungsanforderungen der 5G-Telekommunikation mit hoher Bandbreite

In dieser Fallstudie wird untersucht inwieweit ein wärmeableitendes Gel mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit die Verarbeitungs- und Leistungsanforderungen der 5G-Infrastruktur mit hoher Bandbreite erfüllt.

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Insbesondere analysieren wir Ihre Nutzung (1) unseres Newsletters und anderer E-Mail-Werbung, (2) unserer Websites sowie (3) Ihrer früheren Interaktionen mit uns, einschließlich Anfragen und Beschwerden, die Sie eingereicht haben, und Einkäufe, die Sie für Ihr Unternehmen getätigt haben, (4) Ihre Teilnahme an Online- und Offline-Veranstaltungen (die entweder von uns oder einem Dritten veranstaltet werden), (5) Ihre Interaktion mit unserer Online-Werbung auf unserer Website sowie auf Websites und Apps von Dritten und (6) die öffentlich zugänglichen Informationen in Ihren professionellen Social-Media-Profilen sowie die Anonymisierung solcher Informationen, um eine weitere Analyse Ihrer Interaktionen mit uns zu ermöglichen, ohne dass diese Informationen Ihnen zugeordnet werden können.

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Ich möchte, dass meine Erfahrungen mit Produktangeboten, digitalen Inhalten und Services der HENKEL CENTRAL EASTERN EUROPE GESELLSCHAFT MBH und der Online-Kommunikation zu ihren Produkten und Veranstaltungen, auch auf Websites und Apps von Drittanbietern, auf der Grundlage der Analyse meiner personenbezogenen Daten wie oben beschrieben personalisiert werden. Zu diesem Zweck werden meine E-Mail-Adresse und/oder meine Benutzer-ID an Marketing- und Werbepartner übermittelt.

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Dieses Bild zeigt einen Telekommunikationsturm in der Stadt.

Herausforderung

Eine neue aktive 5G-Massive-MIMO-Antenne integriert Komponenten mit hoher Leistungsdichte, um einen verbesserten Datendurchsatz zu liefern. Die fortschrittlichen ICs im Gerät erzeugen sehr hohe Wärme. Um eine hervorragende Leistung sicherzustellen, müssen mehrere Herausforderungen in Bezug auf Wärmeleitung, Verarbeitung, Architektur und Umwelt bewältigt werden, darunter: höhere Betriebstemperaturen im Vergleich zu Komponenten der vorherigen Generation, kleinere, leichtere Geräte mit höherer thermischer Belastung, Einsatz in dicht besiedelten städtischen Gebieten und an hochgelegenen, schwer zu wartenden Standorten sowie Anforderungen an die Großserienfertigung.

Ergebnisse

Henkel hat ein Gel-TIM mit 10,0 W/m-K entwickelt, das eine höhere Wärmeleitfähigkeit als sein Vorgänger, aber bemerkenswerterweise auch eine fast 30 % höhere Durchflussrate aufweist, wie ein einfacher Kartuschen-Abgabetest ergab. Die Formulierung eines Materials dieses Kalibers, das eine umfassende Leistung und Verarbeitbarkeit – hohe Leitfähigkeit und ausgezeichnete/stabile Dosierbarkeit – bietet, ist außergewöhnlich.
Bei rheologischen (Dispensierbarkeits-)Tests übertraf Henkels BERGQUIST^® LIQUI FORM TLF 10000 andere bewertete Materialien.
BERGQUIST^® LIQUI FORM TLF 10000 Gel TIM erfüllt die hohen Anforderungen an die Wärmeableitung neuer industrieller Infrastrukturen mit hoher Bandbreite, einschließlich Telekom- und Datacom-Anwendungen. Die Formulierung bietet hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Belastung, automatisierte Dosierbarkeit, Produktionskonsistenz und Stabilität in der Anwendung.

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