Nâng cao khả năng dẫn nhiệt, tăng cường hiệu suất và hiệu quả cho linh kiện của bạn với các sản phẩm tản nhiệt GAP PAD® có khả năng tương thích bề mặt cao.
Các sản phẩm Bergquist® GAP PAD® phù hợp cho nhiều ứng dụng điện tử. Lướt xem toàn bộ danh mục vật liệu để tìm sản phẩm miếng đệm tản nhiệt phù hợp với nhu cầu của bạn. Từ loại siêu mềm cho tới các loại không chứa silicon có độ cứng cao hơn cho đa dạng loại hình ứng dụng, bạn có thể tìm thấy các sản phẩm đệm trám khe phù hợp cho bất cứ tác vụ nào trong danh mục vật liệu tản nhiệt Bergquist® GAP PAD®. Khám phá toàn bộ dòng sản phẩm:
Vật liệu tản nhiệt GAP PAD® là những miếng đệm mềm, có khả năng tương thích bề mặt cao giúp loại bỏ hoàn toàn các khe hở, giảm điện trở tiếp xúc và đảm bảo các đặc tính giảm chấn cho thiết bị. Vật liệu tản nhiệt GAP PAD® có nhiều độ dày và độ cứng khác nhau, có thể chọn dạng tấm hoặc cắt sẵn theo hình dạng yêu cầu. Vui lòng xem video để biết thêm chi tiết về các đặc tính và lợi ích của vật liệu GAP PAD®.
Các sản phẩm GAP PAD® là những miếng đệm mềm, có khả năng định hình linh hoạt, cung cấp các tiếp diện nhiệt hiệu quả giữa bộ tản nhiệt và thiết bị điện tử, phù hợp cho các bề mặt không bằng phẳng, có khe hở hoặc kết cấu bề mặt thô ráp.
Các vật liệu Bergquist® GAP PAD® của Henkel đặc biệt dễ sử dụng, dễ dàng tích hợp vào các quy trình của bạn. Sản phẩm GAP PAD® của chúng tôi được sản xuất theo kích thước yêu cầu và dễ dàng sử dụng. Người vận hành chỉ cần bóc lớp màng bảo vệ và đặt miếng đệm tản nhiệt lên trên linh kiện.
Chúng tôi cung cấp các sản phẩm GAP PAD® với nhiều kích cỡ và độ dày tiêu chuẩn khác nhau, phù hợp đa dạng ứng dụng. Ngoài ra, nếu bạn có yêu cầu riêng cho ứng dụng cụ thể, chúng tôi có thể tùy chỉnh và cung cấp vật liệu dẫn nhiệt GAP PAD® theo số đo riêng.
Các vật liệu dẫn nhiệt GAP PAD® có thể được cắt sẵn theo hình dạng tùy chỉnh, đồng thời cho phép điều chỉnh độ dày và cấu trúc, giúp đáp ứng đúng mục đích sử dụng, đảm bảo kiểm soát nhiệt tối ưu cho mọi ứng dụng.
Các sản phẩm GAP PAD® của Henkel còn có khả năng giảm chấn hiệu quả. Điều này có nghĩa là sản phẩm được khuyến nghị sử dụng cho các ứng dụng đòi hỏi chỉ được có áp lực tối thiểu giữa các linh kiện. Bạn cũng có thể tìm thấy các phiên bản sản phẩm GAP PAD® với công thức không chứa silicon, dành cho các ứng dụng không cho phép sử dụng thành phần này, ví dụ như các linh kiện quang học nhạy cảm với silicon.
Dòng sản phẩm GAP PAD® đa dạng cung cấp bề mặt tiếp xúc nhiệt hiệu quả giữa các bộ tản nhiệt và các thiết bị điện tử, khi kết cấu bề mặt là vấn đề cần lưu tâm. Vật liệu tản nhiệt GAP PAD® còn có dải dẫn nhiệt rất rộng – lên tới 40,0 W/mK.
Tại Henkel, chúng tôi luôn đảm bảo rằng mỗi ứng dụng đều được sử dụng đúng loại sản phẩm GAP PAD® phù hợp nhất. Đội ngũ chuyên gia thi công của chúng tôi sẽ phối hợp chặt chẽ với khách hàng để xác định vật liệu GAP PAD® thỏa đáng cho từng yêu cầu tản nhiệt đặc thù.
Giảm mức kháng nhiệt
...
Loại bỏ hoàn toàn các khe hở, giúp giảm độ kháng nhiệt bên trong các chi tiết lắp ráp.
Độ linh hoạt cực cao
...
Với cấu trúc siêu linh hoạt làm giảm thiểu độ nén, miếng đệm nhiệt trám khe GAP PAD® là vật liệu mềm dẻo giúp giảm điện trở tại bề mặt tiếp xúc.
Giảm rung động với ứng suất thấp
...
Đảm bảo khả năng giảm rung động trong cụm chi tiết mà không tạo ứng suất cao.
Chống sốc
...
Hấp thụ va chạm, giúp giảm nguy cơ hư hại do tác động.
Dễ thao tác
...
Thao tác dễ dàng nhờ dạng tấm rắn.
Thi công đơn giản
...
Thi công đơn giản, dễ dàng. Chỉ cần bóc lớp lót phía sau và đặt miếng đệm vào trong cụm chi tiết.
Ứng dụng bền bỉ
...
Khả năng chống đâm thủng, cắt và xé mang lại độ bền vượt trội khi sử dụng.
Hiệu suất nhiệt cho cụm tỏa nhiệt cao
...
Cải thiện hiệu suất nhiệt cho các cụm chi tiết sinh nhiệt lớn.
Việc lựa chọn đúng sản phẩm GAP PAD® mà bạn cần phụ thuộc vào các yêu cầu thi công và loại linh kiện mà bạn lắp ráp. Các sản phẩm GAP PAD® có các tùy chọn đa dạng, bao gồm:
- Có hoặc không có thuộc tính kết dính, cho các loại hình lắp ráp khác nhau
- Có lớp gia cường sợi thủy tinh phủ cao su cho các cụm lắp ráp chịu ứng suất lớn
- Có độ dày trong khoảng từ 0,010 in. tới 0,250 in. để lấp đầy hiệu quả mọi khe hở và giảm hiện tượng rỗng khí
- Sản phẩm nhiệt không chứa silicon GAP PAD® có các tùy chọn độ dày từ 0,010 in. tới 0,125 in.
- Các chi tiết cắt sẵn theo yêu cầu, dạng tấm hoặc dạng cuộn (đã gia công hoặc chưa gia công) giúp dễ dàng tích hợp vào quy trình sản xuất của bạn
- Độ dày và cấu trúc có thể tùy chỉnh để đáp ứng mọi nhu cầu ứng dụng
- Sản phẩm kèm lớp keo dính hoặc có độ bám dính tự nhiên
- Có sẵn các loại vật liệu GAP PAD® chuyên biệt, có thể tùy chỉnh. Phí tạo khuôn thay đổi tùy theo dung sai và độ phức tạp của chi tiết
Sản phẩm tiếp diện nhiệt GAP PAD® phù hợp cho đa dạng ngành công nghiệp và loại hình ứng dụng. Chúng được sử dụng xuyên suốt nhiều loại chi tiết lắp ráp điện tử, trong các ứng dụng chuyển đổi điện, viễn thông, lắp ráp xe hơi, y tế, hàng không vũ trụ và vệ tinh, bao gồm:
- Đệm giữa vi mạch và bộ tản nhiệt hoặc khung máy; điển hình là các gói linh kiện điện BGA, QFP, SMT và các linh kiện từ tính
- Đệm giữa linh kiện bán dẫn và bộ tản nhiệt
- Làm mát các mô-đun bộ nhớ
- Trong các cụm chi tiết ổ ram DDR và SD
- Làm mát ổ cứng và các bộ phận máy tính
- Tản nhiệt cho các nguồn điên
- Trong các mô-đun IGBT
- Tản nhiệt cho các bộ khuếch đại tín hiệu
Các chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng tìm hiểu thêm về nhu cầu của bạn.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.