Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Giải pháp tản nhiệt không chứa silicone cho môi trường nhạy cảm

Tìm hiểu cách BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF không chứa silicone của Henkel giúp giải quyết các thách thức về nhiệt, kiểm soát ứng suất, tản nhiệt và đảm bảo độ tin cậy cao trong quá trình sản xuất 50.000 bộ điều khiển logic khả trình đa năng hằng năm.
Hình ảnh 3D minh họa cấu trúc bên trong bộ điều khiển logic khả trình (PLC).

Khó khăn của khách hàng

  • Thiết kế bộ điều khiển logic khả trình mới (PLC) đòi hỏi phải có giải pháp tản nhiệt tối ưu mà không có nguy cơ thoát khí.
  • Vì hệ thống có thể được sử dụng trong nhiều loại máy móc và môi trường sản xuất, nên vật liệu nhiệt phải thích ứng được với nhiều điều kiện.
  • Khách hàng yêu cầu sử dụng giải pháp nhiệt không chứa silicone để tránh nhiễm silicone, nhưng vẫn muốn duy trì khả năng kiểm soát ứng suất và tản nhiệt tương đương với vật liệu tản nhiệt (TIM) gốc silicone.

Yêu cầu của khách hàng

  • TIM được chọn phải có khả năng chịu xếp chồng cao và độ mềm vừa phải, vì các tác động nhiệt khác nhau từ các lớp xếp chồng rất phức tạp.
  • Cần có khả năng duy trì hiệu suất nhiệt tốt ở nhiệt độ vận hành cao (lên tới 125°C), vì nhiều máy móc phải vận hành liên tục 24/7.
  • Trong trường hợp này, TIM cần có công thức không chứa silicone để đảm bảo tránh nguy cơ nhiễm bẩn các tiếp điểm điện tử, linh kiện quang học hoặc trong môi trường sản xuất ô tô, nơi dư lượng silicone ảnh hưởng đến hiệu suất.
  • Do thiết bị dự kiến có tuổi thọ lâu dài (khoảng hơn 25 năm), độ tin cậy cao khi sử dụng, khả năng tản nhiệt hiệu quả và trở kháng nhiệt thấp đều là những yếu tố cần thiết.

Giải pháp của Henkel

Hình ảnh 3D minh họa cấu trúc bên trong bộ điều khiển logic khả trình (PLC) sử dụng miếng đệm khe hở
  • Hiểu rõ được các yêu cầu đa dạng của ứng dụng và hợp tác với khách hàng ngay từ giai đoạn thiết kế, Henkel đã đề xuất sử dụng BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF và cuối cùng sản phẩm này được chọn làm giải pháp TIM cho bộ điều khiển mới.
  • Độ đàn hồi vượt trội (Mô-đun Young) và độ mềm của GAP PAD giúp tăng khả năng thích nghi và chịu được lớp xếp chồng cao theo yêu cầu.
  • Độ dẫn nhiệt 2,2 W/m-K và trở kháng nhiệt thấp mang lại hiệu quả kiểm soát nhiệt vượt trội khi sử dụng, đồng thời cho phép vận hành liên tục ở nhiệt độ cao tới 125°C mà không làm giảm hiệu suất hoặc gây ra các lo ngại về khí thải silicone.

Kết quả nổi bật

  • Hiện tại, khách hàng đã sản xuất thành công tới 50.000 bộ điều khiển hằng năm.

Bạn đang tìm kiếm giải pháp? Chúng tôi có thể giúp

Liên hệ với các chuyên gia của chúng tôi và bắt đầu khám phá các giải pháp vật liệu tiên tiến ngay hôm nay.

Người đàn ông đeo tai nghe đang ngồi máy tính.