BONDERITE® cung cấp các giải pháp đổi mới cho dây chuyền mạ thiếc điện phân (ETL) và mạ crôm điện phân (ECL), giúp tăng cường khả năng bảo vệ lớp thiếc.
Cuộn thép mạ thiếc là thép tấm được phủ lớp thiếc. Vật liệu này thường được sử dụng trong bao bì thực phẩm và đồ uống, cũng như bình xịt aerosol, thùng sơn và các sản phẩm cuối khác. BONDERITE® cung cấp các giải pháp đổi mới cho dây chuyền mạ thiếc điện phân (ETL) và mạ crôm điện phân (ECL), giúp tăng cường khả năng bảo vệ lớp thiếc. Các sản phẩm này gồm cả các sản phẩm có công thức sử dụng crôm và không có crôm.
Quy trình mạ thiếc điện phân đòi hỏi bề mặt phải cực kỳ sạch. Henkel cung cấp danh mục sản phẩm các loại chất làm sạch kiềm mạnh để loại bỏ các chất cặn bám từ quá trình cán, ví dụ như dầu và sắt. Sản phẩm BONDERITE® đáp ứng mọi nhu cầu, từ chất làm sạch dạng lỏng một thành phần dễ sử dụng, đến các hệ thống phức tạp hơn cho phép định lượng riêng chất hoạt động bề mặt để tăng cường hiệu quả làm sạch khi cần.
Sản phẩm BONDERITE® có thể được sử dụng bằng cách nhúng dải kim loại vào dung dịch, phun hoặc quét, cũng như dùng trong các quy trình điện phân. Dòng phụ gia chống tạo bọt Foam Fighter của chúng tôi cũng rất phổ biến trong các dây chuyền mạ thiếc điện phân.
Hiện nay, hầu hết các bước thụ động hóa sau mạ thiếc điện phân (ETL) vẫn sử dụng công nghệ chứa crôm hóa trị VI. Tuy nhiên, chất này dự kiến sẽ bị cấm theo quy định REACH trong những năm tới. Chính vì vậy, các công nghệ mạ thiếc không chứa crôm đang ngày càng được ưa chuộng. BONDERITE® cung cấp các giải pháp không chứa crôm, cho phép thực hiện quá trình mạ thiếc điện phân để thụ động hóa thiếc. Đây là các Giải pháp Thay thế Mạ Thụ động Không chứa Crôm (CFPA), giúp khách hàng của chúng tôi đón đầu và tuân thủ các quy định mới.
Liên hệ với chuyên gia của Henkel và bắt đầu khám phá các giải pháp vật liệu tiên tiến ngay hôm nay.
Trung tâm hỗ trợ và đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng hỗ trợ bạn tìm kiếm giải pháp phù hợp với nhu cầu kinh doanh.