Các giải pháp vật liệu cấp bảng mạch

Bảo vệ chống rơi, sốc nhiệt, nước xâm nhập và các tác nhân môi trường có thể gây hại khác là yếu tố then chốt để đảm bảo độ ổn định hoạt động lâu dài cho các sản phẩm điện tử. Điều này ngày càng quan trọng và khó đạt được trong bối cảnh hiện nay, khi các thiết kế ngày càng nhỏ gọn và có mật độ cao hơn, cũng như các thiết bị siêu mịn và các cấu phần tinh vi ngày càng được tích hợp nhiều hơn vào các dây chuyền lắp ráp tiên tiến.

Là nhà phát triển và cung cấp vật liệu cao cấp hàng đầu cho thị trường điện tử, Henkel cung cấp kinh nghiệm chuyên sâu trong quá trình phát triển keo underfill và chất bọc ngoài, giúp các chuyên gia lắp ráp có được vật liệu vừa bảo vệ thiết bị một cách hiệu quả, vừa dễ sử dụng và tối ưu quy trình, đảm bảo bảo vệ và gia cố cho BGA, CSP, PoP, LGA và WLCSP. Các đặc tính như hóa cứng nhanh, dễ thao tác ở nhiệt độ phòng, độ ổn định vận hành cao, cho phép sửa chữa trong suốt quá trình thi công và đáp ứng hiệu suất SIR xuất sắc đều được tích hợp trong danh mục sản phẩm keo underfill và chất bọc ngoài đa dạng của Henkel, khiến chúng trở thành lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng tiêu dùng.

Keo tạo viền và phủ, cũng như keo bảo vệ chip giúp giữ chip an toàn một cách hiệu quả.

Các chất bọc ngoài dạng lỏng gốc epoxy, acrylate và silicon của Henkel giúp bảo vệ chip khỏi độ ẩm, nước xâm nhập và nguy cơ tràn mối hàn trong quá trình xử lý nhiệt, đồng thời tăng cường độ bền cơ học cho linh kiện. Với tính đa dụng và linh hoạt cao, các vật liệu của chúng tôi đáp ứng năng lực kiểm soát chảy xuất sắc, độ bám dính chắc chắn trên nhiều bề mặt nền, có thể hóa cứng bằng tia UV hoặc nhiệt.

Các giải pháp keo underfill toàn phần hoặc một phần có khả năng hóa cứng nhanh, dễ thao tác ở nhiệt độ phòng, độ tin cậy cao, dễ sửa chữa và hiệu suất SIR xuất sắc.

Henkel đã phát triển một danh mục sản phẩm keo underfill đa dạng để đáp ứng nhiều yêu cầu gia cố thiết bị. Từ keo underfill mao dẫn cho BGA, CSP, PoP, LGA và WLCSP, đến các vật liệu nâng cao độ ổn định hoạt động cho chip lật, sản phẩm của chúng tôi giúp giảm ứng suất kết nối, đồng thời cải thiện hiệu suất cơ học và ản nhiệt. Đối với các ứng dụng không cần đổ keo underfill toàn phần, công nghệ LOCTITE^® CORNERBOND và EDGEBOND cung cấp một giải pháp tiết kiệm chi phí, với khả năng gia cố viền mạnh và tự căn chỉnh, đảm bảo độ tin cậy trong lắp ráp.

Các giải pháp bền vững và có tầm ảnh hưởng lớn của chúng tôi
- Keo dạng chảy mao dẫn (có thể & hoặc không thể sửa chữa trong quá trình thi công)
- CORNERBOND (có thể sửa chữa)
- EDGEBOND (có thể sửa chữa)

Bạn muốn tăng cường độ tin cậy cho vi mạch tích hợp – IC? Liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để tìm hiểu cách các chất bọc ngoài cấp bảng mạch của Henkel giúp gia tăng giá trị cho sản phẩm của bạn.