La velocidad y el volumen de los centros de datos se están disparando a medida que el análisis de datos, la computación de alto rendimiento y la inteligencia artificial se generalizan. Dentro de los centros de datos a hiperescala, los potentes componentes deben proporcionar procesamiento de alta velocidad y un acceso más rápido a los datos con componentes más pequeños, densos y que generan más calor, que logren más con menos. La gestión térmica a nivel de componente y la protección contra la tensión son necesarias para satisfacer estas crecientes necesidades de rendimiento.
Aumento de costos cada año
Sin embargo, los presupuestos solo están aumentando un 6 % por año.1
Calor
generada desde un campus de centro de datos puede alimentar una ciudad mediana.2
del consumo de energía del centro de datos
se gasta en alimentar sistemas de refrigeración y ventilación.3
Los centros de datos de próxima generación se están calentando más. Deben proporcionar velocidades más rápidas y un acceso ágil a los datos con componentes más pequeños y de mayor densidad, dado el vertiginoso aumento del volumen de datos. El calor degrada el rendimiento. Los materiales avanzados ayudan con la gestión térmica, la confiabilidad a largo plazo y la protección contra la tensión.
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Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los dispositivos ASIC y FPGA de capa 1/capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase Bergquist® son la solución óptima, proporcionando una alternativa limpia a la grasa térmica.
El uso de materiales avanzados en las tarjetas madre de servidores y tarjetas de línea para enrutadores y conmutadores ofrece una gran ventaja en escala, rendimiento y reducción de costos. Un pequeño aumento en el rendimiento, repetido miles de veces, tiene un gran impacto en el rendimiento de enrutadores y conmutadores.
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los dispositivos ASIC y FPGA de capa 1/capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase Bergquist® son la solución óptima, proporcionando una alternativa limpia a la grasa térmica.
Ya sea que se trate de unos pocos servidores en un armario o de 10,000 en un centro de datos, una pequeña reducción en el calor o un aumento en el rendimiento de los componentes puede tener un gran impacto agregado en el rendimiento de la infraestructura. Los materiales avanzados pueden utilizarse en todo un circuito impreso para ayudar a optimizar su rendimiento y la red que los utiliza.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los dispositivos ASIC y FPGA de capa 1/capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase Bergquist® son la solución óptima, proporcionando una alternativa limpia a la grasa térmica.
Los materiales avanzados utilizados en el hardware de almacenamiento aumentaron la estabilidad, confiabilidad y las tasas de transferencia. Cada mejora en el rendimiento y la fiabilidad reduce los costos y satisface las crecientes expectativas de los usuarios.
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