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Descubra cómo el uso de materiales avanzados en la fabricación de circuitos impresos puede ayudar a frenar el aumento de los costos en presupuestos de TI limitados.
Los costos de los centros de datos están superando los presupuestos de TI. Un estudio de McKinsey muestra que los presupuestos están aumentando un 6 % por año, mientras que los costos de los centros de datos (una cuarta parte de los presupuestos corporativos de TI) están aumentando un 20 % por año. Un centro de datos típico gasta entre $10 y $25 millones (USD) en gastos operativos; un aumento anual de los gastos operativos de entre $2 y $5 millones es insostenible.
Algunos cálculos generales ilustran la rapidez con la que esos costos pueden mermar la rentabilidad. Con esas tasas de crecimiento, un presupuesto de TI de $10 millones en el Año 1 con costos de centro de datos de $2.5 millones (25 %) se convertirá en un presupuesto de TI de $12.6 millones y un presupuesto de centro de datos de $6.1 millones (48 %) en el Año 5.
Es evidente que encontrar formas de optimizar los procesos para controlar ese crecimiento es fundamental para la solidez financiera de la empresa.
Presupuesto total de TI
Parte del centro de datos
Cambio de TI
Cambio de centro de datos
Centro de datos % de TI
Año 1
$10,000
$2,500
25.0 %
Año 2
$10,600
$3,125
$600
$625
29.5 %
Año 3
$11,236
$3,906
$636
$781
34.8 %
Año 4
$11,910
$4,883
$674
$977
41.0 %
Año 5
$12,625
$6,104
$715
$1,221
48.3 %
(Las cifras están en miles)
Es evidente que encontrar formas de optimizar los procesos para controlar ese crecimiento es fundamental para la solidez financiera de la empresa.
Las presiones financieras que sufre el departamento de TI no hacen más que agravarse debido a su creciente importancia. Las TI cobran cada vez más importancia estratégica, ya sea por la necesidad de mejorar el análisis empresarial, implementar aplicaciones avanzadas, garantizar la conectividad en la nube o facilitar el acceso al trabajo desde casa. La demanda de ancho de banda sigue siendo sólida; según una estimación de Cisco, en 2023 habrá un número tres veces mayor de dispositivos conectados a Internet que personas en la Tierra. La velocidad de banda ancha fija en 2023 será 2,4 veces mayor que en 2018, y la velocidad de la red celular en 2023 será más del triple que la de 2018.
A medida que aumenta esa demanda, también aumenta la necesidad de mayor fiabilidad y durabilidad. Una forma de satisfacer esas demandas, que encaja a la perfección con el mandato de ahorro de costos, es reduciendo el tamaño de los centros de datos y aumentando la densidad de servidores y el ancho de banda. Los centros de datos más densos no solo reducen las cotizaciones operativas, sino también las cotizaciones de capital; su construcción y funcionamiento resultan menos costosos por bit.
Las mejoras en la gestión térmica y la durabilidad, que se logran gracias al uso de rellenos, materiales de unión y materiales de soldadura avanzados, contribuyen a reducir los gastos de capital al tiempo que aumentan el rendimiento y la confiabilidad de los componentes de los centros de datos.
Esta ilustración muestra cómo se pueden utilizar materiales avanzados en todo el diseño de un circuito impreso para ayudar a optimizar el rendimiento y la confiabilidad de los componentes que incorpora.
Los revestimientos de interfaz microtérmica ultradelgados y duraderos de Bergquist® proporcionan una transferencia de calor eficaz entre módulos ópticos conectables (POM) y sus disipadores de calor integrados. Los materiales ayudan a reducir el calor a una velocidad de 0.33 °C por vatio y hasta 5 °C para un módulo de 15 vatios, como los que se encuentran en los diseños de 400 Gb para sistemas de enrutamiento y conmutación de alta velocidad.
Los dispositivos ASIC y FPGA de capa 1/capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase Bergquist® son la solución óptima, proporcionando una alternativa limpia a la grasa térmica.
Los materiales en gel moldeables líquidos de una sola pieza proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 6.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos que incluyen baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Los adhesivos de relleno ofrecen una mejor integridad mecánica y confiabilidad para los componentes de matriz de paso fino y ciertos componentes de circuitos integrados. Los adhesivos de relleno, disponibles en formulaciones desmontables y no desmontables, protegen eficazmente las interconexiones de los componentes con alturas de bulto bajas.
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
El factor limitante para el número de servidores en un centro de datos es la energía eléctrica o la refrigeración, y ambos representan también un gasto operativo significativo. El uso de materiales avanzados para mejorar la gestión térmica en servidores, enrutadores y conmutadores ofrece enormes ventajas en cuanto a escala, rendimiento y reducción de costos.
La TI es un gasto corporativo estratégico, pero su estructura de costos amenaza la rentabilidad. Es fundamental que los departamentos de TI controlen los costos al tiempo que mejoran el servicio y satisfacen la demanda de ancho de banda y recursos de los centros de datos. Pequeños cambios en los materiales utilizados en la fabricación de los servidores de los centros de datos contribuirán a generar ahorros significativos en los gastos de capital y operativos de dichos centros, rompiendo así el ciclo en el que los costos de los centros de datos superan los presupuestos de TI.
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