Estudio de caso

Materiales de interfaz de cambio de fase para circuitos integrados de próxima generación en centros de datos

Este estudio de caso examina cómo el material de interfaz térmica de cambio de fase, con baja presión y baja impedancia térmica, es una solución muy necesaria para los circuitos integrados de centros de datos de próxima generación.

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Esta es una imagen conceptual futurista de un servidor en un centro de datos.

Desafío

Los conmutadores, enrutadores y servidores de centros de datos están incorporando CPU/GPU más grandes y potentes para gestionar las crecientes exigencias de procesamiento de datos y ancho de banda. Los nuevos paquetes de semiconductores, muchos de los cuales contienen varias matrices grandes, se enfrentan a mayores concentraciones de energía, lo que ocasiona temperaturas operativas elevadas. Al mismo tiempo, las nuevas generaciones de diseños de conmutadores, enrutadores y servidores se están volviendo más compactas, lo que limita los tipos de materiales térmicos que son eficaces con líneas de adhesión muy finas.

RESULTADOS

Henkel ha desarrollado un nuevo TIM de cambio de fase sin silicona con una capacidad de línea de adhesión fina con baja presión e impedancia térmica reducida para procesadores de troquel grande y aplicaciones de alta potencia.
El material ha sido probado y validado para una amplia gama de potencias de hasta 800 W.

Recursos

Artículo
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Estudio de caso
Infografía
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El calor es el enemigo de los circuitos impresos. Los avances en la densidad de las placas, impulsados por la demanda incesante de ancho de banda, agravan el problema. Reducir al mínimo el calor total generado por los componentes ofrece numerosas ventajas: mejora la integridad de los circuitos impresos, reduce los gastos de refrigeración y disminuye los costos de reparación y mantenimiento. ¿Qué más se puede pedir?

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