Estudio de caso
Este estudio de caso examina cómo el gel de disipación térmica de ultraalta conductividad térmica satisface las exigencias de procesamiento y rendimiento para los sistemas de infraestructura de telecomunicaciones de alta capacidad de 5G.
¿Ya tiene una cuenta?
Un nuevo diseño de antena activa MIMO masiva 5G integra componentes de alta densidad de energía para ofrecer un mejor rendimiento de transferencia de datos. Los circuitos integrados avanzados dentro del dispositivo generan un calor muy elevado. Para garantizar un excelente rendimiento, se deben superar varios desafíos térmicos, de procesamiento, arquitectónicos y ambientales, entre ellos: temperaturas operativas más altas en comparación con los componentes de generaciones anteriores; dispositivos más pequeños y ligeros con mayores cargas térmicas; despliegue en áreas urbanas densas y en ubicaciones elevadas y de difícil servicio; demandas de producción de alto volumen.
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Henkel ha desarrollado un gel TIM de 10.0 W/m-K que ofrece una conductividad térmica más alta que su predecesor, pero notablemente, también tiene un caudal casi un 30 % mayor, como se demostró en una simple prueba de dispensación con cartucho. Formular un material de este calibre que proporcione un rendimiento y capacidad de procesamiento integrales, con alta conductividad y dispensabilidad excelente y estable, es excepcional. -
En las pruebas de reología (dispensabilidad), el BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000 de Henkel superó a otros materiales evaluados. -
El gel BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000 satisface los exigentes requisitos de disipación térmica de los nuevos sistemas de infraestructura industrial de alta capacidad, incluidas las aplicaciones de telecomunicaciones y de transmisión de datos. La formulación equilibra alta conductividad térmica, baja tensión, dispensabilidad automatizada, consistencia en la producción y estabilidad en la aplicación.
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