Descubra las últimas soluciones de Henkel Adhesive Technologies para IA en centros de datos
La creciente demanda de IA en los centros de datos impulsa la integración de chips de alto rendimiento como GPU, FPGA y ASIC, que generan altas densidades térmicas y de potencia. El control térmico avanzado y la protección de interconexiones son esenciales para mejorar el rendimiento y garantizar la longevidad en estos sistemas de alta potencia.
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