El aumento del ancho de banda inalámbrico requiere más atención al calor

El 5G promete una velocidad de red y conectividad mucho mayores que el 4G, y la transición está ocurriendo ahora. Pero para obtener los mayores beneficios y ancho de banda del 5G, las compañías de telecomunicaciones necesitan instalar muchos puntos de acceso adicionales. Las estimaciones de la industria dicen que cada sitio de telecomunicaciones requerirá dos o tres veces más energía. Además, el 5G requiere diez veces la velocidad de procesamiento de datos de los circuitos 4G.

Con el aumento de la demanda de energía, más puntos de acceso y velocidades de procesamiento de datos superiores en un orden de magnitud a las de la generación anterior, controlar el calor en los componentes y las placas es una preocupación más importante que nunca.

La confiabilidad en los equipos de telecomunicaciones es particularmente importante. Los puntos de acceso a la red suelen ubicarse en lugares remotos o de difícil acceso —en la parte superior de torres altas, instalados en techos o en los costados de edificios—, lo que hace que la reparación o el reemplazo sean difíciles y costosos. Además, el calor expone a los componentes a tensiones físicas constantes de expansión, contracción y humedad del exterior. El 5G complica el desafío: sus mayores velocidades de conmutación y enrutamiento aumentan la generación de calor a densidades de energía más altas.

El enfriamiento activo es la respuesta tradicional. Sin embargo, esto puede resultar difícil, costoso o incluso imposible en las estaciones base. Incluso donde el enfriamiento activo es una opción, el aumento de los costos de energía reduce los márgenes y hace que otras opciones sean más importantes que nunca.

Todas las redes necesitan disipación térmica. Eso no es algo excepcional. Sin embargo, la gestión térmica efectiva es un importante diferenciador competitivo. Materiales como los geles térmicos, los materiales de cambio de fase, los materiales térmicos GAP PAD^® y los recubrimientos dieléctricos de película delgada con conductividad térmica disipan el calor en su fuente. Esto puede marcar una gran diferencia cuando se utiliza en circuitos impresos con componentes electrónicos de tamaño microscópico. Esto es especialmente cierto en aplicaciones de telecomunicaciones de misión crítica, en las que el control térmico puede reducir las averías físicas y las reacciones químicas que deterioran los componentes.

¿El resultado? Eficiencia que permite el máximo poder de procesamiento, menor latencia, mayor confiabilidad con menos tiempo de inactividad y costos de enfriamiento reducidos.

El aumento de la demanda de datos, acceso a internet y ancho de banda ha incrementado la necesidad de gestión térmica. La incorporación de materiales térmicos avanzados en la fabricación de circuitos impresos reduce los costos operacionales de las placas y aumenta su fiabilidad y rendimiento. Controlar el calor a nivel de componente es un pequeño cambio que ofrece grandes beneficios.