Los transceptores ópticos, conmutadores y componentes mueven datos a la velocidad de la luz a través de redes metropolitanas, de larga distancia, submarinas y de interconexión de centros de datos (DCI). Los dispositivos ópticos exigen huellas más pequeñas, mayor poder de procesamiento, y mejor confiabilidad a largo plazo y rentabilidad. En la producción, la alineación y la precisión del ensamblaje son críticas.
de costos de red
Los transceptores ópticos comprenden del 50 al 70 % de los costos de la red 5G.1
de costos de hardware
En los centros de datos, la óptica está pasando del 10 % al 50 % del costo total del hardware a medida que el 400G se generaliza.2
CAGR
200 % de CAGR de volumen de unidades para 400G y 300 % de CAGR de volumen de unidades para 800G en los próximos cuatro años.3
Las redes de transporte óptico proporcionan acceso a comunicaciones de datos de alta velocidad para volúmenes crecientes de datos. Las interconexiones ópticas deben ser confiables y eficientes, y los materiales avanzados ayudan a mejorar el rendimiento.
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- Transceptor óptico
- Conmutador selectivo de longitud de onda (WSS)
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Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los dispositivos ASIC y FPGA de capa 1/capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase Bergquist® son la solución óptima, proporcionando una alternativa limpia a la grasa térmica.
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
Los transceptores ópticos utilizan diodos láser y fotodiodos para la transmisión de datos a alta velocidad a través de cables de fibra óptica. Los materiales avanzados empleados en los transceptores ópticos ayudan a mantener la estabilidad, permiten una alineación precisa y suministran la luz óptima a la fibra óptica, lo que posibilita la transmisión de datos a alta velocidad.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los dispositivos ASIC y FPGA de capa 1/capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase Bergquist® son la solución óptima, proporcionando una alternativa limpia a la grasa térmica.
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
WSS ayuda a mejorar la disponibilidad de las redes de telecomunicaciones y facilita las tasas de transferencia de datos de alta velocidad, lo que los convierte en una pieza crucial de las redes de telecomunicaciones. Estos componentes deben estar alineados con precisión y unidos de forma duradera para garantizar un funcionamiento confiable a largo plazo.
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Los sistemas multiplexores ópticos reconfigurables de adición y extracción (ROADM) son fundamentales para el rendimiento de las telecomunicaciones, ya que permiten una gestión sencilla y flexible de las longitudes de onda y la monitorización de la optimización de la red. Los materiales avanzados deben permitir una alineación precisa, una unión duradera y una funcionalidad confiable a largo plazo.
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